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3nm的芯片战争,才刚刚开始
...的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越来越逼近物理极限,每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加,仅台积电一家...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
这几年的手机市场竞争确实非常的激烈,但是对芯片厂商来说,如今的发展压力也是可以用夸张来形容了。尤其是联发科与高通骁龙之间的竞争,更是让各大手机厂商的选择变得很纠结,不知道该支持哪款。但是对消费者来说...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道,三星为了追赶高通骁龙,计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期,行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日,台积电在一次会议上首次提到,其1.4nm制程已经开始研究,并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时,台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。英特尔正计划未来5年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资1000亿美元,以扩大先进芯片制造能力,并在2030年重回先...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus,计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年,日本的先进制程产能占比将提升至3%。此消彼长之下,预计2027年,中国台湾的先进制程产能份额将降低至65%;韩国的先进制程产能份额将小幅下滑至19%...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
【CNMO新闻】来自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商,在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入...……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
...依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露,AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
...于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无需人工操作。为了实现这一目标,三星需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是这个计划的重要组成部分,它将...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...,基本上就是台积电独领天下了,基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工,特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆,而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术,该技术使用更宽的环绕栅极架构,可以更好...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
...高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性;首个采用三星SF3工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器,计划用于今年晚些时候发布的GalaxyWatch7等产品。同时,Chosun预计该公司还...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称,三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500,该芯片组将直接接替Exynos2400,但不太可能使用2n...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
三星电子在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中取得了令人满意的结果,这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...西4月2日消息,据彭博社今日报道,日本政府批准向当地芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元(约合281亿人民币)补贴,提升其半导体制造实力。去年4月7日,日本已决定向Rapidus投资3300亿日元(约合157亿人民币),用于该企业在北...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
1月15日消息,芯片业前景黯淡,全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...▲图源:三星他指出,这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过,GPU本身而言,Nvidia并未使用三星代工,而是选择了其主要合作伙伴台积电...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
对于半导体设计公司来说,如何将设计的芯片顺利生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
作者 | 王怡宁编辑 | 邓咏仪ChatGPT诞生以来,芯片战争就是这场全球浪潮的另外一面——对于算力消耗巨大的大模型而言,芯片供给可以说是其成败关键。但到了2024年,全球芯片供给的紧张情况并没有缓解,反而更紧张了。首当...……更多
英特尔推广intel18a工艺节点
...消息,根据韩媒TheElec报道,英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司,大幅增加了营销活动,以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员,并向他们介绍了英特尔...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...争将会加剧。从产品层面看,英特尔去年在陆续出服务器芯片新品,不仅有传统的至强系列,还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列。根据英特尔披露的数据,第四代Xeon(至强)处理器自2023年1月推出以来,出货量超过250万台,...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
...Rebellions上周和SEMIFIVE签署协议,计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,本次合作中,负责使用5nm的极紫外(EUV)工艺,量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道,Re...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...三星在晶圆代工市场的一次战略调整,也是其在应对全球芯片短缺的一次挑战和机遇。三星的推迟也反映了芯片制造的复杂性和困难性,以及全球芯片供应链的脆弱性和不确定性。NO.5 消息称台积电明年3nm芯片设计定案数量激增...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。世界著名的IP设计企业智原宣布,未来将会和ARM以及英特尔合作,共同打造拥有64核心的ARM架构SoC,搭载的就是英特尔18A制程工艺,主要是为数据中心、边缘基础架...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
文/王新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候,台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...使是中端机也不担心有问题。另一方面,手机厂商如今对芯片的功耗控制也是严格进行把控,并且在散热方面和游戏性能增强方面发力。这也意味着无论是中端手机处理器还是高端旗舰处理器,都能够满足用户三到五年的使用需...……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
作者 | 云鹏编辑 | 心缘一方面,三方手机芯片巨头们有苦难言:高通被曝裁员、订单大幅削减,联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗,约占其全年出货量五分之...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的宏伟计划遭遇挫折。继台...……更多
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小米SUV最新谍照曝光:SU7同款土星环尾灯已点亮
快科技11月20日消息,小米的下一款车是一台纯电动SUV,近日,网络上曝光了这款车最新测试谍照。虽然依旧覆盖着厚厚的伪装
2024-11-20 16:55:00
d-Matrix首款AI芯片出货:数字存算一体DIMC技术、速度提升10倍
快科技11月20日消息,微软投资的硅谷初创公司d-Matrix近日宣布,其首款人工智能芯片Corsair开始出货。d-Matrix表示Corsair在单台服务器中为Llama3 8B提供每秒处理60000个tokens的性能
2024-11-20 16:55:00
全球最大钓鱼装备制造商三年卖20亿:中国每10个人就有1个爱钓鱼
快科技11月20日消息,据报道,浙江钓鱼装备企业乐欣户外国际有限公司近日向港交所递交招股书,有望冲击“钓鱼第一股”。乐欣户外号称是“全球最大的钓鱼装备制造商”
2024-11-20 16:55:00
全球首个网络电视版CCTV-8K频道发布
快科技11月20日消息,据国家广播电视总局广播电视规划院官方公众号“广电猎酷”介绍,近日山东联通IPTV CCTV-8K超高清频道正式发布
2024-11-20 16:55:00
2024年(第一届)香港互联网投资交易大会隆重举行
2024年香港第一届互联网交易大会于11月23日在香港国际会展中心成功举办。此次大会旨在推动香港乃至整个亚洲地区的互联网交易行业的发展
2024-11-20 17:00:00
浙江在线11月19日讯 人工智能的世界是怎样的?未来生活的体验会更好吗?11月19日,2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会拉开帷幕
2024-11-20 17:07:00
“舒适好空气,就选卡萨帝”卡萨帝空调第三届暖冬焕新节盛大启幕
现在人们对于空调的要求已经从简单的制热制冷过渡到对健康、干净和舒适空气的需求,为给广大用户带来更舒适的空气体验,打造专属的高端生活方式
2024-11-20 17:09:00
江苏南京:开展金融业服务满意与创新发展年度活动
中国消费者报南京讯 为进一步增强区域金融行业消费者权益保护力度及消费者满意度,11月19日,由江苏省消费者权益保护委员会指导
2024-11-20 17:22:00
上汽大众高管:以前造车都是听德国的 现在有资本说强强联手了
快科技11月20日消息,据懂车帝报道,在广州车展期间,上汽大众品牌营销事业执行总监李俊接受媒体采访时,针对上汽大众一口价
2024-11-20 17:25:00
腾势赵长江:Z9与Z9GT将会与BBA“抢蛋糕”
快科技11月20日消息,比亚迪腾势汽车总经理兼首席共创官赵长江在最新采访中透露了公司的战略目标。即旗下的Z9与Z9GT车型将挑战传统豪华品牌BBA的市场地位
2024-11-20 17:25:00
韩国现代汽车试验室事故致3死:推测因废气排出不畅中毒
快科技11月20日消息,当地时间本月19日,韩国现代汽车蔚山工厂一实验室内,三名工作人员在汽车性能测试过程中身亡。一名现代汽车代表证实此时
2024-11-20 17:25:00
钟睒睒回应儿子是否为美国籍 有自己选择权:针对网暴我在等待道歉
11月20日,农夫山泉董事长钟睒睒在江西信丰以“只有一根藤上连着的瓜,才能有与农民同频共振的情”为题做演讲。钟睒睒回应了儿子的国籍问题
2024-11-20 17:25:00
抖音回应崩了:正在排查中
快科技11月20日消息,今天下午,许多网友在社交平台反馈,称自己的抖音崩了,私信中分享的视频全部无法打开,均显示“视频不见了”
2024-11-20 17:25:00
成都RISC-V生态创新中心揭牌 成都高新区加速推动RISC-V产业发展
11月20日上午,RDI生态·成都创新论坛·2024在成都高新区举行。活动现场,成都RISC-V生态创新中心正式揭牌,多项成都RISC-V生态创新成果以及成都RDI创新体系建设研究报告同步发布
2024-11-20 17:29:00
整流罩分离试验成功!长征十号系列运载火箭初样研制有最新进展
本文转自:人民日报客户端近日,中国航天科技集团有限公司所属中国运载火箭技术研究院(以下简称火箭院)抓总研制的长征十号系列火箭成功完成整流罩分离试验
2024-11-20 17:30:00