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继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年

类别:国际 发布时间:2023-12-27 09:44:00 来源:澎湃新闻

·缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。

·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的宏伟计划遭遇挫折。

继台积电因劳动力短缺等挑战推迟美国芯片工厂投产时间后,韩国芯片制造商三星电子也将美国新工厂的生产推迟到2025年,这或对拜登政府增加美国半导体供应的期望又一次造成打击。

据彭博社12月26日报道,三星电子推迟其在美国得克萨斯州泰勒的芯片新工厂的大规模生产计划。《首尔经济日报》援引三星代工业务总裁Choi Siyoung在旧金山的讲话称,这家价值170亿美元的芯片工厂将于2025年开始大规模生产。

“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆,并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。

据Business Korea报道,三星电子在过去两年投资170亿美元建设泰勒工厂,该工厂的初始生产线将生产4nm半导体。但业内人士预计,泰勒工厂明年只会安装少量设备,而不会全面投入运营。

三星竞争对手、全球最大芯片代工厂台积电也推迟了其在美国亚利桑那州新工厂的生产时间。由于缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。而台积电创始人张忠谋曾不止一次表示全球化已经死亡,并认为在美国制造芯片的成本过高。

据彭博社报道,台积电和三星投产计划的修改意味着,它们价值数百亿美元的新工厂可能要到明年美国总统大选后才能投产。这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让拜登的宏伟计划遭遇挫折。拜登希望提高美国本土的芯片生产,以避免未来的供应中断,但美国环境许可问题和拜登政府提供资金支持的迟缓一直困扰着美国国内的芯片项目。

另据Business Korea报道,三星电子推迟量产的关键之一是美国政府补贴延迟发放。作为美国《芯片与科学法案》的一部分,美国政府承诺向在当地建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元的补贴。但拜登政府有可能向英特尔提供最高40亿美元补贴的消息传出后,人们担心在补贴分配和时间上美国企业可能会优先于三星电子。感受到了这种氛围的三星电子美国分公司也敦促美国政界加快补贴程序。此外,美国政府的建筑许可程序被认为是导致三星电子量产延期的原因之一,经济复苏的不确定性也会影响三星电子的投资决策。

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继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年

三星电子代工业务负责人 Siyoung Choi 在 2023 年国际电子器件会议上发表讲话称,三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从 2024 年推迟至 2025 年,泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变,原计划是在 2024 年下半年实现量产。

业内人士现在预计,明年泰勒工厂将进行小规模设备安装,而不是全面运营。三星计划在明年上半年之后安装一条能够生产每月 5,000 片 12 英寸晶圆 (5K) 的生产线。与三星最近在平泽 3 号工厂 (P3) 建造的大型 4 纳米产线相比,该产线规模相对较小,P3 的产能为每月 28000 片晶圆。

三星电子过去两年在这家工厂投资了 170 亿美元(IT之家备注:当前约 1213.8 亿元人民币),这是一座正在得克萨斯州建设的半导体工厂。该工厂长达一公里,其初始生产线将生产 4 纳米半导体。

泰勒工厂量产时间表改变的原因有很多。一个关键原因是美国政府补贴发放的延迟。美国政府已承诺,根据芯片法案,将向在当地建设半导体工厂的公司提供总计 527 亿美元的补贴。然而,上个月有报道称,拜登政府可能向英特尔预付高达 40 亿美元的补贴,这引发了人们对补贴分配和时机上可能优先考虑美国国内公司而非三星电子的担忧。

三星电子美国分公司也感受到这种气氛,他们在美国举办了活动敦促美国政客加快补贴进程。他们强调,“过去 30 年来,三星在半导体方面的投资总计 470 亿美元。三星在芯片法案出炉之前决定投资,是基于对美国国会和政府的信任”,并敦促及时发放补贴。此外,美国政府的建筑许可证程序也被推测是导致延迟的因素之一。

市场的不确定性是三星的另一个担忧。虽然业界预测从去年下半年开始的严重半导体需求低迷将出现复苏,但有人猜测,根据市场情况,相关决策可能会进一步推迟。

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