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...行了大幅升级，同时还加入了面向AI的NPU内核，使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力，可以支持200亿大模型在终端侧运行。Chiplet+3D封装据介绍，高端规格的Intel酷睿Ultra“MeteorLake”CPU当中使用多种不同制程工艺的Chiplet小芯片，...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
...通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPDDR5X。如果信...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...发科合作。这种策略的选择显然是明智的，因为联发科在芯片设计领域有着深厚的技术积累和丰富的经验。此次合作将能够共享双方的资源和技术优势，加速产品的研发进程。在制造方面，NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWo...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
本文转自：中国科学报光电模拟芯片。清华大学供图本报讯（记者陈彬）随着晶体管尺寸接近物理极限，近10年内摩尔定律已经放缓甚至面临失效，构建新一代计算架构成为高度关注的前沿热点。对此，中国工程院院士、清华大...……更多
2023-11-02 07:05:00摩尔,超高,定律,光电,芯片,芯片
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
...中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...FP32单精度降至FP4八精度浮点运算，在恒定精度条件下的芯片性能增益为546倍）。随着NVLink网络的进步，超大规模基础设施运营商、云服务商、高性能计算（HPC）中心以及其他机构可以将数百个GPU的内存与计算资源紧密结合在一...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...在IEEEISSCC国际固态电路会议上展示了一款采用3D设计的AR芯片原型。该样品在能效和性能方面均有大幅提升。Meta此次展示的AR芯片原型来自其AR眼镜项目ProjectAria。AR眼镜身形狭小，又需随身佩戴，因此对搭载的芯片在能效和性能...……更多
2024-02-23 15:59:00能效,原型,芯片,性能,芯片,原型
...|赵玲，编辑|顾谨丰来源：巨丰投顾、好股票应用一、AI芯片加速HBM存储芯片发展英伟达近期在当前最强 AI 芯片 H100 的基础上进行一次大升级，发布新一代 H200 芯片。H200 拥有 141GB 的内存、4.8TB/秒的带宽，在推理速度上几乎达到 ...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工...……更多
2023-11-20 12:43:00力士,半导体,逻辑,人员,设计,招聘
...其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
集微网报道，随着集成电路产业不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...本文转自：天津日报脑机接口十大进展我市占三从电极、芯片、算法到系统、应用 十项自主创新取得重大标志性成果张璐本报讯（记者 张璐）脑机接口技术被誉为人脑与外界沟通交流的“信息高速公路”，是公认的新一代人机...……更多
2024-01-05 05:46:00占三,进展,接口,天津,接口,脑电
...主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会，共同见证...……更多
2023-11-28 21:28:00架构,处理,生态,性能,处理器,芯片
...（FoWLP）封装，三星希望占用更少的封装面积，同时也让芯片做得更薄，并改善芯片的散热表现。此外，Exynos2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Corte.……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
...架构为MeteorLake提供了很多新的电源管理功能，为将来的芯片设计上的电源管理奠定了非常好的基础。·三大AI引擎为AIPC加速全新的酷睿Ultra平台无疑是推动AIPC落地的最佳平台，它提供了GPU、NPU以及CPU三大AI引擎，总体算力可以达...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...展的风向标和大检阅。此次优秀产品征集共收到来自227家芯片企业累计334款芯片产品的报名材料，企业数和产品数均为历史新高，产品基本覆盖全部赛道。据统计，相比2006年，2022年增加194家，提交芯片数量增加299个，均增长超...……更多
2023-01-06 09:00:00基石,安全,申威,产业,处理器,处理
...Optics），又称光电共封装，是一种集成了光学组件和电子芯片的模块，用于高速光通信系统中。它将光学收发器、调制器、解调器等功能组件封装在一个紧凑的模块内，与相应的电子芯片（如交换芯片或处理器）共同封装在同一...……更多
2024-01-23 18:33:00收益率,龙头,收益,独立,概念,核心
...“摩尔定律”被认为是科技进步的主要动力之一，预言了芯片日新月异的发展进程。科技企业通过不断探索，持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
全球最大芯片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长，半导体行业拐点到了？台积电台股股价今日一度涨逾4.1%，至580元新台币，为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...。锐龙7000G采用了和移动端锐龙7040H/HS/U系列同款的Phoenix芯片，理论上最多8个CPU核心、12个GPU核心，频率也可以做到超越5.2GHz。在最新的一份AMD货物清单中，赫然可以看到锐龙7000G的三款型号(也可以说是两款)：锐龙5 7500G、锐龙5 P...……更多
2023-10-29 23:02:00心心,芯片,核心,架构,产品,信息
...到新增的生产线上，加紧生产。
在高倍电子显微镜下，芯片晶圆的球形、线弧高度、鱼尾成型状态等用肉眼无法观察的结构，清晰显现在屏幕上。随后，质检合格的芯片经固晶、焊线、塑封、打标、分离、测试、包装等工序，...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCopperBonding，混合粘接）：作为新一代粘接技术，采用铜（导体）和氧化膜（绝缘...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
2023年10月31日，苹果正式发布了新一代iMac一体机。搭载M3芯片，使iMac的性能再度迎来重大飞跃。据苹果官方描述，搭载M3芯片的新款iMac相比搭载M1芯片的前代产品速度最高可达到两倍。新款iMac的24英寸屏幕搭载了超高清的4.5K视...……更多
2023-11-02 10:26:00芯片,外观,变化,升级,键盘,苹果
...态硬盘采用无缓存设计，整个固态硬盘的设备架构由存储芯片、主控芯片以及一些辅助电路组成，同时为了更好地为主控芯片提供稳定的工作环境，在主控芯片上贴有导热硅胶增强散热效果。主控芯片采用了群联Phison PS5021-E21-48...……更多
2024-01-23 09:17:00光速,极至,性价比,评测,高度,固态
...摩尔定律的新型智能计算架构”——ACCEL全模拟光电智能芯片，相关成果以“面向高速视觉任务的全模拟光电计算芯片”为题发表在Nature上。研究论文近日，在清华大学成像与智能技术实验室内，一枚光电融合芯片诞生。团队用...……更多
2023-11-05 13:34:00光电,清华大学,清华,架构,芯片,突破
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11月19日，iQOO手机官方宣布，旗下新机iQOONeo10Pro将搭载联发科最顶级的旗舰级芯片——天玑9400。同时
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