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龙芯2k2000通用soc芯片详细信息公布
龙芯中科表示,龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000于2022年12月完成初步功能调试及性能测试,达到设计目标,已全面展开解决方案调试,近期将推出试用。龙芯中科同时公布了龙芯2K2000的详细信息。该芯片集成两个LA364处理器核,2MB...……更多
中国大学生研发的微机电系统芯片:为何只有普通芯片的1/80?
...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片,与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多
众享科技as7064bq参考设计详解
...有的设备供电。为解决这个问题,众享科技推出了一款单芯片的PoE接口控制器AS7064BQ,这款芯片支持IEEE802.3af/at协议,具备特征阻抗检测,功率分级和时间标记,浪涌冲击电流控制功能。芯片内部还集成旁路开关管,内置功率开...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...铁流前言日前,龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片,3D5000与3C5000属于同一代CPU,是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起,进而获得一片32核CPU,这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言,龙芯3D5000的IPC...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技...……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
...了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体,从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程,从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计,拥有13个小芯片,基于3D堆叠...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...能,帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标,英特尔公司积极推动 5N4Y 战略,计划在未来 4 年交付 5 个工艺节点,扩展现有的工艺节点阵容,并在 Intel 18A 工艺...……更多
Lunar Lake工程样品性能参数曝光
...通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片,同时还提及了ArrowLake,并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。近日网友XZiar曝光了一张LunarLake工程样品的CPU性能图,并表示该芯片得益于全新的制程实现了...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...IM(processing-in-memory)寄予厚望,通过加入计算功能,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作,不但改善了内存带宽的瓶颈,而且在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底...……更多
雷神获2000万美元合同,用于开发下一代多芯片封装
...盟获得了一份价值2000万美元的合同,用于开发下一代多芯片封装,以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道,根据合同的内容,雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中,该封...……更多
...联网、人工智能等新兴技术的快速发展,越来越多的定制芯片需求不断涌现,也使得芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时,一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大,灿芯半导体(上海)股份有限...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道,三星为了追赶高通骁龙,计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
航顺车规级SoC全新亮相,助推汽车智能化发展
...和座舱域MCU市场规模持续扩大。据统计,2021年中国车载芯片MCU市场规模达30.01亿美元,同比增长13.59%,预计2025年市场规模将达42.74亿美元。在技术要求方面,对于座舱域的车规MCU来说,由于涉及到大量的数据处理和信息传输,因...……更多
脑虎科技倾力打造「柔性脑机接口整体解决方案」
...,包括柔性电极、手术机器人、植入式脑电采集器、脑电芯片、高频数字脑电图机、软件算法云平台等,是脑虎科技面向科研、医疗市场倾力打造的一套从端到端的整体解决方案。1.柔性电极主要有三种:钨丝辅助深部柔性电...……更多
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...方签署生效,支持长电科技全力打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,自2023年8月开工以来全力加速建设,项目预计于2025...……更多
...园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线,总投资规模约1.5亿元,能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务,解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试...……更多
让盲人重现光明?聊聊Neuralink和视网膜脑机接口
...101,作者|泓君,编辑|Daisy在头骨上钻个孔再植入一枚芯片,人机互通之后,你可能将拥有以前没有的“超能力”,你愿意吗?对于普通人来说,脑机接口一直是一个充满着科幻感的神秘概念。而近年来,随着技术的进步,“...……更多
得伟锂电池充电器套装开箱拆解
...输出滤波电容。 PCBA模块背面焊接两颗整流桥,初级主控芯片,初级开关管,同步整流控制器,同步整流管和反馈光耦。通过对PCBA模块的观察发现,这款充电器采用反激开关电源架构,同步整流,输出电压由协议芯片通过光耦...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
芯片,这个我们日常生活中较为陌生的词汇,却隐藏着令人震惊的秘密。它们似乎只是电子设备中普通的一部分,却以惊人的速度影响着我们的生活和社会。我们所熟悉的智能手机、电脑、汽车甚至是家电,都离不开这些看似...……更多
技嘉B650E AORUS ELITE X AX ICE评测
...独具匠心。 在这里我们顺便也复习一下B650E和B650两种芯片组的区别。B650E完全支持PCIe5.0,而B650仅在NVMe部分可选支持PCIe5.0。当然,PCIe5.0完全是由锐龙7000的IOD引出的,如果是锐龙8000G的话,那就是另一回事了。芯片组本身的...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上,台积...……更多
固态硬盘的原厂颗粒有多重要
...我们知道,固态硬盘是在PCB(印刷电路板)上集成了一些芯片,包括NAND颗粒、主控芯片和周边电路,部分产品还配有独立的DRAM缓存芯片。由于很多主控芯片厂商都有着成熟的解决方案,因此固态硬盘制造几乎没有门槛可言,只...……更多
两项目首进“揭榜挂帅”行列
...通富微电子股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工(江苏)有限公司牵头的“大型液化天然气(LNG)运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度...……更多
中国科学院推出“zhejiang”“大芯片”设计系统
...算技术研究所推出了一种名为“Zhejiang”(浙江)的“大芯片”,简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现,相关成果已经发表在《基础研究》上,DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet...……更多
AI时代CPU不老!Intel五代至强五大革新:340亿参数小意思
...的Intel 3制程工艺。其中,Sierra Forest首次采用E核架构,单芯片最多144核心,双芯整合封装能做到288核心,今年上半年就能问世。Sierra Forest主要面向新兴的云原生设计,可提供极致的每瓦性能,符合国家对设备淘汰换新的要求,...……更多
意法半导体推出大电流电机驱动芯片STSPIN9系列,两款高扩展性产品优势解析
...车到航空航天等领域,都离不开电机的驱动。而电机驱动芯片作为电机控制系统的核心,直接决定了电机的性能表现。电机驱动芯片是用于控制和驱动大功率电机的集成电路。这些芯片通常设计用于应对需要较高电流和电压的应...……更多
华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
...5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成一个...……更多
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋36氪获悉,光子计算芯片公司「光本位」近期完成了近亿元人民币的天使+轮系列融资。本次融资由中赢创投领投,接力天使、慕石资本跟投,老股东里某机构、小苗朗程、峰瑞资本均超额追投,慕石...……更多
A股三大指数低开高走,芯片股纷纷拉升,海光信息涨超5%
...盘A股三大指数低开高走,自主研发、国产ti代方向异动,芯片股纷纷拉升。截至10:58,紫光国微、海光信息均大涨近5%,龙芯中科、寒武纪涨超2%,闻泰科技、斯达半导、通富微电、景嘉微等纷纷拉升达1%。芯片ETF(159995)早盘直...……更多
盘点搭载麒麟990处理器的手机,共15款
【1】华为 Mate 30 4G搭载麒麟990旗舰芯片,采用台积电7nm的制程工艺,达芬奇架构NPU,AI性能大幅提升,大核NPU+微核NPU的创新架构,智能分配算力,性能与能效皆大幅提升,大型文件处理手到擒来,各类计算任务游刃有余正面是...……更多
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广场屏幕惊现直播玩《黑神话:悟空》 网友:都看到你上班打游戏了
快科技10月2日消息,近日浙江一网友在一处广场,发现大屏幕上正在直播播放Steam启动《黑神话:悟空》的画面。视频中,该玩家的Steam并没有太多游戏
2024-10-02 17:35:00
9999元!机构送iPhone 16 Pro物料成本拆解:苹果造一部3400元
快科技10月2日消息,市场调查机构TD Cowen送出了iPhone 16 Pro Max的物料成本统计,其比前代高7%
2024-10-02 18:05:00
《英雄联盟》S14全球总决赛瑞士轮明天开打:中国LPL世界赛首战
快科技10月2日消息,2024英雄联盟全球总决赛瑞士轮阶段将于10月3日开打。本次瑞士轮的比赛时间为10月3日至7日和10月10日至13日
2024-10-02 19:05:00
微软Win11 24H2正式删除写字板!核心程序仍保留
快科技10月2日消息,微软在最新发布的Windows 11 24H2大版本更新中,正式删除了经典的写字板应用。Windows 11 24H2包括了多项新特性
2024-10-02 19:05:00
2024年车企KPI完成度榜单出炉:提前交付10万辆的小米汽车竟不是第一
快科技10月2日消息,易车榜最新发布了2024年9月底各大新势力车企的KPI完成榜单。令人瞩目的是,零跑汽车一举夺魁,其年度销量目标设定在25-30万辆之间
2024-10-02 19:05:00
交强险全免!别克推出国庆限时优惠活动 全系可享
快科技10月2日消息,别克品牌为庆祝国庆节,推出了全系车型的限时购车优惠活动。从2024年10月1日至7日,消费者在电商平台别克官方旗舰店下订
2024-10-02 20:05:00
老外参观小米工厂惊呼中国科技过于先进:SU7卖价不超30万太实惠
快科技10月2日消息,据国内媒体报道称,在国庆期间有不少国外留学生参观了小米工厂(北京),而后他们感叹真是不可思议。据悉
2024-10-02 20:05:00
抖音成中国最大赢家!2024全球科技品牌价值榜公布
快科技10月2日消息,根据评估机构Brand Finance最新发布的“2024全球科技品牌价值100强”榜单显示,中国品牌抖音(TikTok)以841
2024-10-02 20:05:00
3052.5万起!阿斯顿·马丁Valiant已于国内正式上市
快科技10月2日消息,阿斯顿·马丁Valiant车型已经在中国上市,建议零售起配价为3052.5万元人民币(含增值税)
2024-10-02 20:35:00
荣耀90的拍照效果如何?
随着科技的不断进步,智能手机市场的竞争愈发激烈。荣耀品牌作为市场的佼佼者,其最新产品荣耀90自发布以来就受到了广泛的关注
2024-10-02 20:52:00
华为p60pro主要参数和特点介绍
华为P60Pro的发布无疑在智能手机市场引起了一阵轰动,许多朋友对其外观设计和技术创新赞不绝口,纷纷表示想要购买。为了帮助大家更好地了解这款手机
2024-10-02 20:52:00
荣耀x50的性能如何?值得购买吗?
在当前的智能手机市场中,荣耀X50以其卓越的性能和亲民的价格,成为了千元机市场的一颗璀璨明星。自2023年7月问世以来
2024-10-02 20:53:00
佳明高管:智能戒指的受欢迎程度在不断上升
10月2日消息,在接受媒体Wareable采访时,佳明(Garmin)高管认为智能戒指的受欢迎程度在不断上升,手表仍然是健康追踪的最佳形态
2024-10-02 20:58:00
微软消费者版office2024正式上线
10月2日消息,微软公司在推出Windows1124H2版本的同时,消费者版Office2024也正式上线。与基于订阅的Microsoft365不同
2024-10-02 20:59:00
iphone16需求锐减,苹果或将大规模砍单
9月2日消息,据国内媒体报道称,由于iPhone16需求锐减,苹果可能要进行大规模的砍单。报道中提到,因为需求低于预期
2024-10-02 21:00:00