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龙芯2k2000通用soc芯片详细信息公布
龙芯中科表示，龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000于2022年12月完成初步功能调试及性能测试，达到设计目标，已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。
龙芯中科同时公布了龙芯2K2000的详细信息。该芯片集成两个LA364处理器核，2MB共享二级缓存，典型工作频率1.5GHz，同时集成了龙芯自主研发的LG120GPU核。
龙架构平台：龙芯2K2000集成了两个LA364处理器核，2MB共享二级缓存，典型工作频率1.5GHz。在1.5GHz时SPEC2006INT(base)单核定/浮点分值达到13.5/14.9分。
集成自研GPU核：龙芯2K2000集成了龙芯自主研发的LG120GPU核，进一步优化了图形算法和性能。
I/O接口：龙芯2K2000集成了64位DDR4-2400（支持ECC）、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO显示接口（HDMI+DVO）、GNET及GMAC网络接口、音频接口、SDIO及eMMC等接口。
特色模块及接口：龙芯2K2000集成了安全可信模块，RapidIO、TSN、CAN等特色工业接口。
封装及功耗：龙芯2K2000的塑封版本采用FC-BGA883封装，芯片尺寸为27×27mm，同时支持高等级封装。初步测试结果显示，龙芯2K2000的功耗在高性能模式下约为9W，平衡性能模式下约为4W。
龙芯中科表示，将在龙芯2K2000设计平台的基础上，开发一系列针对不同细分领域的SOC芯片。此外，龙芯2K2000的推出，标志着基于龙芯自主指令系统LoongArch（简称龙架构）的CPU形成了由龙芯1C102、1C103，2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000，3A5000、3C5000、3D5000等组成的性能从低到高的完整系列。
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快照生成时间：2023-01-12 23:45:32
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