- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
meta展示3dar芯片原型：能效和性能均提升
2月23日消息，据外媒IEEESpectrum报道，Meta近日在IEEEISSCC国际固态电路会议上展示了一款采用3D设计的AR芯片原型。该样品在能效和性能方面均有大幅提升。
Meta此次展示的AR芯片原型来自其AR眼镜项目ProjectAria。AR眼镜身形狭小，又需随身佩戴，因此对搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。
▲MetaProjectAriaAR眼镜爆炸图
Meta所展示的原型芯片由上下两部分组成，每个部分尺寸为4.1x3.7mm，下部包含4个机器学习计算内核与1MB本地内存，上部包含3MB内存。该芯片采用了台积电SoIC高级封装技术，将上下两个芯片面对面地进行混合键合（HybridBonding，即铜对铜的直接连接）。
▲Meta3D芯片结构。图源Meta
台积电SoIC高级封装技术可实现2μm的凸块间距。虽然Meta的原型芯片并未发挥SoIC技术的全部潜力，但两层芯片中间仍存在33000个信号连接和600万个电源连接；此外，在下部芯片底部，采用了TSV硅通孔实现电力输入和信号传出。
Meta表示，3D设计让芯片在AR眼镜的狭窄PCB空间中能以更少电力提供更多算力。该芯片上下部分间数据传递的功耗为0.15pJ/Byte（IT之家注：即每字节0.15*10-12焦耳，原文如是），与同一芯片上的数据传递功耗类似。
在手部跟踪方面，Meta的研究成果显示，2D芯片仅能跟踪一只手的动作，而使用3D芯片可同时跟踪两只手。3D芯片方案不仅比前者能耗降低40%，速度也快40%。
此外在图像处理上，3D芯片技术也带来了明显提升：2D芯片仅能应付压缩图像，而3D版本可在相同功耗下处理FHD分辨率的图像数据。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-02-23 18:45:18
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
