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...最近几个月发布的手机，大内存及大存储版本价格暴跌，背后也是国产闪存的功劳。图源：京东眼看着市场在不停地萎缩，三星和海力士显然坐不住了，而且此前的技术封锁已经被证明没有任何效果，此时再进行限制出口，无异...……更多
2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存
...年增长了近七成。各家激进的扩产，其实离不开英伟达在背后的推波助澜。有外媒报道称，为了保证2024年的供应，英伟达此前直接向SK海力士、美光预先支付了HBM3E的预付款，分别为5.4亿至7.7亿美元，用钱来引导上游补充产能。...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...价长江存储也是“带头人”？一个行业遭遇史诗级降价，背后往往有着复杂的综合因素在共同推动，存储市场也不例外。存储市场究竟跌成什么样了？据集邦咨询（TrendForce）数据，截至今年6 月底，三星电子和SK海力士合计占据...……更多
2023-10-12 16:55:00三星,白菜,存储,国产,品牌,时代
...的市值首次突破了1000亿美元。由于市场对SK海力士高带宽内存（HBM）的需求激增，这家韩国芯片制造商的股价在过去一年里上涨了一倍多。值得一提的是，SK海力士目前是英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。HBM是面向人工智能的超高...……更多
2024-04-01 17:18:00力士,市值,内存,突破,行业,力士
...新成立的AI基础设施部门将整合分散在公司内部的高带宽内存（HBM）能力。该部门还将主导新一代HBM芯片等人工智能技术的发展，寻找并开发新市场。目前负责全球销售营销的KimJuseon将转而负责AIInfra部门。此外，该公司还表示将...……更多
2023-12-07 22:23:00新市,力士,半导体,全力,部门,开发
...进行一次大升级，发布新一代 H200 芯片。H200 拥有 141GB 的内存、4.8TB/秒的带宽，在推理速度上几乎达到 H100 的两倍。H200预计将于 2024 年二季度开始交付。 H200 与 A100 和 H100 芯片相比最大的变化就是内存。H200 搭载了目前世界上最...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
全球最大的两家内存芯片制造商近期的业绩电话会议似乎传达了一个信号，该行业的疲软需求可能终于触底。“三星电子第三季的营业利润比第二季度增长了262.6%。在此之前，一季度的营业利润比前一季度下降了85.15%，二季度...……更多
2023-11-07 21:42:00行业,拐点,产量,芯片,存储,人士
...力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生产。三星...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...模型、更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。HBM芯片目前已经成为AI大模型的标配，而三星的老对头SK海力士公司拥有超过50%的市场份额。并和英伟达合作，共同开发H100和H200芯片等AI...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...球半导体市场的1/4至1/3。存储芯片可以简单地分为闪存和内存，其中，闪存主要有NANDFlash、NORFlash，内存主要为DRAM。对于2024年全年，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜在近日举办的CFMS|MemoryS2024峰会上预测：“今年存储市...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作为一种在HBM内存上行之有效的策略被纳入考...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...韩媒ZDNetKorea报道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...士）“现在不存在博弈，存储价格已经在涨。一些嵌入式内存产品的价格都快接近翻倍。”一名存储行业从业者对21世纪经济报道记者表示，只是他还有所顾虑，在全球消费趋势还没有明显改变环境下，这种涨幅能维持多久或许...……更多
2024-01-26 17:03:00风向标,供应链,风向,半导体,行业,供应
...新发布的 B200 芯片上，就有多达 4 叠最新的 HBM （ 高带宽内存 ）内存芯片：HBM3e 。而这个东西，在这个星球上，目前基本上只有韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM ...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...美元排名第一。不少声音认为，在阿斯麦成为业界龙头的背后，离不开全球最大芯片市场中国的需求支撑。“日本经济新闻网”近日称，中国对非尖端半导体的积极投资支撑了需求。全球半导体制造设备企业对中国的营收比例已...……更多
2023-12-14 14:29:00荷兰,韩元,韩国,半导体,同盟,冲击
...的指令：绝不亏本卖NAND芯片，必须盈利才能出货。在国内存储市场，涨价行情也正自上而下传导，据中国闪存市场信息显示，由于NAND晶圆颗粒的价格上涨，以及贸易商出货报价抬高的影响，国产SSD、eMMC/UFS、卡和 U盘等成品端现...……更多
2023-10-11 13:49:00芯片,存储,价格,市场,存储,三星
...增长约30%。HBM全称是HighBandwidthMemory，是一款新型的CPU/GPU内存芯片，将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。HBM相比较传统DRAM具有高带宽、高容量、低延迟、低功耗等优势，特别适合Cha...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...求，而数据处理量和传输速率的提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高的要求，HBM恰好可以满足相关需求。与传统的DDR存储器不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...头企业购买NAND闪存芯片的成本已经接近上涨了20%，而DRAM内存芯片的成本则大约上涨了30%。据了解，从今年第四季度开始，存储元器件价格上涨所带来的影响将逐渐传递到消费端，手机、笔记本电脑等终端产品可能会面临涨价的...……更多
2023-10-14 19:11:00三星,力士,芯片,价格,存储,大容
...加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...今年一季度财报电话会议上表示，将在年内推出1bnm32GbDDR5内存颗粒。32Gb颗粒意味着消费级的UDIMM和SODIMM可实现64GB单条容量；企业级的RDIMM更是可以在不使用硅通孔工艺3D堆叠的情况下，达到单模组128GB，满足服务器对大内存的需...……更多
2024-05-06 09:56:00力士,颗粒,内存,力士,内存,模组
...其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁兼内存业务部DRAM开发主管SangjunHwang在官方的一篇采访报道中透露，目前三星正在开发HBM4，其中包括了针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...会出现第三次创新，比如HBM-PIM，也就是具备计算功能的内存半导体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
1月25日消息，今天，SK海力士在官网发布截至2023年12月31日的2023财年及第四季度财务报告。报告显示，SK海力士主力产品DDR5DRAM和HBM3，2023年的营收较2022年分别增长4倍和5倍以上。SK海力士表示，由于平均售价上涨，芯片价格在减...……更多
2024-01-25 20:05:00内存,效果明显,力士,效果,增长,韩元
...技术将SK海力士的HBM4芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合设计是不可避免的。如果SK海力士能够成功，这可能会在很大程度上改变行业的运作方式，因为这不仅会改变逻辑和存储新芯片的互...……更多
2023-11-20 12:43:00力士,半导体,逻辑,人员,设计,招聘
...没有市场销路，就算设计出来了也没有实际的价值。
H20背后的真正秘密区区是一张中上游的游戏显卡RTX 4080，它的浮点运算能力都能达到320TFLOPs，同时RTX 4080的性能密度有6.8。H20尊为一个张量计算用的GPU，296的浮点和2.9的性能密...……更多
2023-12-06 14:12:00华为,英伟,芯片,对手,竞争,领域
...略的一部分。这个新部门将整合分散在公司内部的高带宽内存(HBM)能力和功能，并将主导新一代HBM芯片等人工智能技术的发展，寻找和开发新市场。现任全球销售营销部门负责人Kim Juseon将领导这个新部门。（韩联社） ……更多
2023-12-07 14:22:00立新,人工智能,力士,人工,芯片,部门
5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
...1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。目前单个HBM3E堆栈的数据传输速率为9.6GT/s，理论峰值带宽为1.2TB/s，而由六个堆栈组成的内存子系统的带宽则高达7.2TB/s。出于于可靠性和功耗...……更多
2024-02-05 09:49:00力士,堆栈,带宽,峰值,力士,存储器
3月11日消息，据ETnews报道，下一代低功耗内存LPDDR6的规格预计将在2024年第三季度由JEDEC敲定。LPDDR6将取代现有的LPDDR5内存及其衍生版本，而LPDDR5标准早在2019年就已经发布。距离LPDDR5标准问世已有将近五年时间，在这段时间里，...……更多
2024-03-11 19:18:00衍生,内存,版本,内存,功耗,标准
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