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三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
...于去年6月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
...于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之家从报道中获悉三星电子公布了路线图，计划在2024年量产14nm工艺eMRAM，并计划在2026年量产8nm、2027年量产5nm。与14纳米工艺相比，三星8纳米eMRAM具有将密度提高30%、速度提高33%的潜力。三...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
2024-03-25 16:28:31 作者：姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了显著的提升，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而，这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代
三星电子正在积极推进其2纳米工艺的研发，希望在先进制造领域挑战行业巨头台积电。据内部消息，三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划，并整合资源加速技术研发。业内人士甚至猜测三星可能会跳过3纳米工...……更多
2023-10-13 21:28:00新技,三星,新技术,三星,纳米,工艺
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到：三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”，而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息，而现在基本已经得到确认。另外，三星...……更多
2024-03-06 09:29:00新进,三星,新机,芯片,工艺,三星
1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...10台2nm设备，但当中的6台已经被手快的英特尔提前锁定。问题是，各家的2nm制程量产时间基本锁定在2025年，如果消息成真，意味着ASML能匀给台积电和三星的光刻机数量已经不多。
焦虑的三星，直接请出了韩国总统出手。12月初...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...三星Exynos2500的核心潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势，预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺，据传即将...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
...达到 99%，但在先进制程上，由于工艺难度和前期的大量问题，良率就可能非常低。但按照惯例，代工厂并不负责承担不良芯片的制造成本，这部分费用还是由芯片设计客户承担，比如苹果、英伟达。当然，「50%的良率」未必可...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
12 月 26 日消息，据 Businesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...相似，台积电计划在2027年推出SF1.4工艺（即1.4nm级别），纳米片的数量从3个增加到4个，这有望显著改善性能和功耗的表现。因此，在时间上来看，台积电的A14工艺应该与三星的SF1.4工艺相当。对于外界盛传三星在2nm上采取降价策...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...一步提升，但这也将侵蚀三星的利润。近日，有消息称，三星电子新成立了一个芯片部门，其最终目标是在人工智能（AI）芯片领域占据领先地位。业内分析认为，这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...接近台积电的进展，但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加，这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是，该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段，到那时，如果它能将这些产量提高到65%，...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...FIVE签署协议，计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用5nm的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道，RebellionsATOM芯片面...……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）总部，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元（约合54.5亿元人民币）在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
2023-12-14 14:29:00荷兰,韩元,韩国,半导体,同盟,冲击
2023年12月19日，三星电子推出两款ISOCELL影像传感器：ToF（飞行时间）传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF传感器、全局快门传感器，专门用于为下一代移动、商业……更多
2023-12-19 16:30:00三星电子,三星,快门,全局,传感器,全新
...技术展望，同时也带来了多款新品，持续采用台积7/6/5/4纳米制程。据《电子时报》援引业内人士的消息，台积电和格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称，...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
作者｜李文礼编辑｜江心白36氪获悉，纳米级金属粉材制造商杭州新川新材料有限公司（以下简称“新川”）近期宣布获得近亿元A+轮融资。该轮融资的投资方共五家，其中战略投资方为日本稻畑产业株式会社（稻畑商社），财...……更多
2023-01-18 21:23:00新材,新材料,纳米,融资,制造商,国产
... 5nm 的芯片。而且说是再优化优化， 2nm 制程也不是啥大问题。这可先把一众网友们搞懵圈儿了，佳能怎么不好好造相机，跑出来搞造芯片的机器了？并且一出手就是 5nm 、 2nm 的。而这，差评君就不得不先帮佳能找补几句了，其...……更多
2023-10-23 17:24:00刻机,芯片,制造,压印,纳米,光刻
...年10月，美国对华实施半导体出口管制，同时为韩国企业三星电子和SK海力士以及台积电等提供了为期一年的豁免。台湾地区《电子时报》网站报道称，台积电的豁免将于10月13日到期，鉴于韩企已经获得无限期豁免，若不出意外...……更多
2023-10-12 10:51:00阿斯,美国,可能性,不大,限制,专家
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要PCB，因为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...机解释称，他们已经将关键原材料介电陶瓷粉末微型化到纳米级水平，并实现了高容量。通过最小化电介质内的空隙，他们能够在高电压下实现稳定的运行。目前，三星电机展示了两种型号的MLCC，一种是支持100纳法拉(nF)容量的0...……更多
2024-01-20 21:35:00三星,电容器,多层,电容,高压,陶瓷
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