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ibm发布首款先进cmos晶体管
...上,IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据IT之家了解,液氮沸点极低,只有-196°C,是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而,在如此严寒的环境下,晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低,从而提...……更多
RTX 5090/D GB202内核照首次公开:922亿晶体管的暴力美学!
...不过属于NVIDIA单独定制——这命名也是够乱的。GB202集成晶体管多达922亿,比AD102 763亿增加了大约21%,而面积从616平方毫米增加到761平方毫米,幅度约为23.5%,换言之密度反而略微降低了。 GB202还是12组GPC,但是每组GPC内部的T...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
英特尔代工四大突破性技术解析:为高性能高密度计算铺路
...术,选择性层转移技术(SLT),环绕栅极硅基RibbonFET CMOS晶体管技术以及用于微缩的2D GAA晶体管的栅氧化层技术。同时,针对这些前沿技术,英特尔代工提交了七篇相关论文,这些论文涵盖模块化计算系统、GAA 2D FETs栅氧化层模...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍
...工艺节点的计划,计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管,因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术、封装技术都至关重要。Intel代工此番公布的四大突破包括:1、减成法钌互连技术该技术采用了钌这种替代性的新型...……更多
...子学和生物学整合的新方式——直接响应环境的混合生物晶体管问世科技日报北京11月29日电 (记者张梦然)你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...能每两年翻一番的经验法则——是否还能继续有效。随着晶体管尺寸的不断缩小,人们普遍担忧物理限制将会成为难以逾越的障碍,特别是短沟道效应、漏电流和隧道效应等问题日益突出。这些挑战不仅威胁到了摩尔定律的延续...……更多
发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表
...现上可能远超想象。爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕竟在更先进的工艺下,才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器,采用的是7nm工艺,内部集成...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
1460亿晶体管性能怪兽 AMD显卡要抢NVIDIA肉吃
...MI300采用多芯片、多IP整合封装设计,5nm先进制造工艺,晶体管数量多达疯狂的1460亿个!它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存,还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高...……更多
Intel提了个小目标:处理器能效将提升10倍
...创始人之一的戈登·摩尔是摩尔定律的提出者,指出芯片晶体管密度18-24个月翻倍,50多年来Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者,尽管这几年中质疑定律失效的声音也越来越多。摩尔定律需要半导体工艺2年左右就要升级一代,才能...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成,位线提供注入晶体管...……更多
台积电2nm深度揭秘:又涨价了!一块晶圆近22万元
...相同电压下可以将功耗降低 24% 至 35%,或将性能提高15%,晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。而这些指标的提升主要得益于台积电的新型全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管,以及 N2 NanoFlex 设计技术协同优化和其他一些增强功能...……更多
科学家创造出世界首个木质晶体管:运行频率约为 1Hz
IT之家5月2日消息,电子器件的核心部件是晶体管,它可以控制电流的开关和大小,从而实现各种计算和信号处理功能。目前,晶体管的主要材料是硅,因为它具有良好的半导体特性,可以在微观尺度上制造出高性能的晶体管。...……更多
Intel展示全新3D晶体管:氮化镓都用上了!
...些突破旨在推进摩尔定律,并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先,Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact),并...……更多
美国对华半导体限制新规生效:台积电暂停向部分IC设计厂商发货
...以下条件才能够对华出口:(a)最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”低于300亿个晶体管,或(b)最终封装的IC不包含高带宽存储器(HBM),并且最终封装的集成电路的“聚合估计晶体管数量”在2027年完成的任何出口、再出口...……更多
麻省理工学院的3D纳米级晶体管利用量子隧道设计绕过物理限制
硅晶体管的表现已然非常出色,但就像物理世界中的其他物体一样,它们也受到一些限制。 物理定律对性能和能效造成了瓶颈。 现在,麻省理工学院的一组工程师可能已经找到了一种方法,利用一种激进的新型晶体管设计,以...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
突破性成果!我国科学家首创
...集成电路。受访者供图“将这些二维晶体用作集成电路中晶体管的材料时,可显著提高芯片集成度。在指甲盖大小的芯片上,晶体管密度可得到大幅提升,从而实现更强大的计算能力。”刘开辉说,此外,这类晶体还可用于红外...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
你现在能刷手机,全靠他 50 年前的一句话
...ley)说起。这位科学家在贝尔实验室与其他人共同发明了晶体管,并获得诺贝尔物理学奖。威廉·肖克利,图片来源:维基百科为了赚更多钱,肖克利在1955年创办了自己的实验室——肖克利半导体实验室。实验室坐落于美国加州...……更多
晶体管,到底是谁发明的
...,以及硅晶体二极管的优异表现,坚定了默文・凯利发展晶体管技术的决心。他暗下决定,要带领贝尔实验室,allin半导体。1945年7月,二战临近结束。为了适应战后研究方向的调整,贝尔实验室进行了各个研究部门的改组。当...……更多
cpu中有上亿个晶体管,坏了一个还能工作吗
...,CPU就是电脑配件中十分重要的一个配件,CPU中有上亿个晶体管,如果CPU中的上亿个晶体管,坏了一个还能工作吗?CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上亿个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上,用...……更多
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苹果面临集体诉讼:被指以\
快科技2月28日消息,7名购买了Apple Watch Ultra 2、SE和Series 9的消费者向加州圣荷西联邦地方法院提起诉讼
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快科技2月28日消息,据媒体综合报道,近日,一陕西网友反映,近几个月,其父亲打赏女主播花光了27万多元,如今父亲已被自己母亲赶出家门
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警惕!“银联会议”App诈骗来袭:远程操控转账
快科技2月28日消息,据报道,一款名叫“银联会议”的App来袭,这是一款诈骗软件,已有多人被骗。2025年2月6日下午
2025-02-28 19:07:00
工信部:驾驶员未规范使用驾驶辅助功能的 车辆应具备禁止激活限制策略
快科技2月28日消息,工信部今日发布《智能网联汽车产品准入、召回及软件在线升级管理与技术指南》。《指南》中明确提出,企业应明确行车辅助功能的明确系统边界
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冰泉SPA级软毛牙刷大促:18支19.9元包邮
天猫冰泉旗舰店,冰泉宽幅软毛牙刷15支日常售价59.9元,下单领取40元冲量券+送3支(*赠品商品卡片可见),实付19
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NeoNova®经导管二尖瓣夹系统NMPA获批上市2025年2月8日,远大医药(0512.HK)携手臻亿医疗全资子公司端佑医疗科技推出的NeoNova®经导管二尖瓣夹系统获国家药品监督管理局(NMPA)批准在国内上市
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京东物流与圣农集团达成战略合作,携手打造数字化供应链新生态
2月27日,京东物流与福建圣农控股集团有限公司(以下简称“圣农集团”)正式签署战略合作协议。双方将充分发挥各自优势,围绕供应链效能优化
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莲花集团CEO疑回应小米:弯道快的只有莲花和保时捷
快科技2月28日消息,今日,莲花集团CEO冯擎峰微博发文,称“对赛道的敬畏并不是电机与马力的单纯堆积,大马力与直线加速已然唾手可得
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快科技2月28日消息,赶在MWC召开之前,传音发布全球最薄智能手机Tecno Spark Slim,其厚度只有5.75mm
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52.99万元卖爆!小米SU7 Ultra海报点亮102个城市地标
快科技2月28日消息,今天,小米汽车官方晒出小米SU7 Ultra线下海报,这张海报登上全国22个省、102城地标大屏
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自动驾驶出租车再破局!曹操出行上线自动驾驶
快科技2月28日消息,今日,曹操出行举办曹操智行自动驾驶平台上线仪式,宣布已成功构建国内首个“F立方”全域自研闭环智驾生态
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2月28日,2025汉诺威金属加工世界(EMO Hannover)巡回发布会在成都举行。德国汉诺威展览公司董事局主席柯克勒博士
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官旗抄底:霸王侧柏叶洗发水29元/瓶(500ml)
霸王侧柏叶洗发水500ml标价为300元,下单领取271元优惠券,到手价为29元。购买链接:天猫(券后29元)专利发酵侧柏叶原萃
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