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ibm发布首款先进cmos晶体管
...上,IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据IT之家了解,液氮沸点极低,只有-196°C,是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而,在如此严寒的环境下,晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低,从而提...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
...子学和生物学整合的新方式——直接响应环境的混合生物晶体管问世科技日报北京11月29日电 (记者张梦然)你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸...……更多
发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表
...现上可能远超想象。爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕竟在更先进的工艺下,才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器,采用的是7nm工艺,内部集成...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
Intel展示全新3D晶体管:氮化镓都用上了!
...些突破旨在推进摩尔定律,并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先,Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact),并...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
新型类脑晶体管模仿人类智能 可在室温下节能执行联想学习 【新型类脑晶体管模仿人类智能 可在室温下节能执行联想学习】财联社12月21日电,美国西北大学、波士顿学院和麻省理工学院研究人员从人脑中汲取灵感,开发出一...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
...,这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX1650搭载的TU117芯...……更多
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 (实习记者张佳欣)据发表在最新一期《自然》杂志上的论文,美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法,...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
...管Milind Shah的最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后,每一代都基本不...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。此外,也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机,但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
美国研究人员创造了一种特殊的晶体管
...院、西北大学和波士顿学院的研究人员创造了一种特殊的晶体管,它能够像人类大脑一样去思考问题、记忆事物——即能够同时处理和存储信息。普通计算机在执行任务时,尤其在处理来自智能设备的数据时会消耗大量能源。而...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上,从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体,当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
vivo新折叠屏曝光 采用双层晶体管大底主摄 重量有惊喜
...。新机的影像系统也被部分曝光,搭载5000万像素OIS双层晶体管大底三摄,其中还包含有一枚潜望式长焦镜头。双层晶体管像素技术在此前发布的OPPOFindN3折叠屏上有所使用,能够在一定程度上解决折叠屏因空间有限无法采用超大...……更多
全能轻薄大折叠!vivoxfold3入网:双层晶体管、超声波
...到重大提升。另外,新机将会配备一枚5000万像素的双层晶体管主摄,其影像能力媲美一英寸大底CMOS,另有一枚潜望式长焦镜头,预计采用大底中倍策略。此外,新机将延续此前备受好评的单点超声波内外双指纹识别策略,充电...……更多
移动影像技术的新趋势:三星、索尼和豪威的创新之路
...,同时更准确的还原了物体本身的颜色。索尼ExmorT:双层晶体管像素结构(DLT)索尼开发了创新性的双层晶体管像素结构,将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升,扩大了...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
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“真的很你”,苹果 iOS 18 简体中文宣传语被吐槽
IT之家 7 月 4 日消息,众所周知,苹果的中文文案一直有点出人意料,比如“让妈妈开心的礼物,开了又开”、“岂止于大”等
2024-07-05 09:49:00
国人“口粮”怎么储存?科技含量真挺高
智能检测、智慧监管、可视化粮库……粮食储备,越来越智慧化。江苏加强绿色仓储设施、绿色储粮技术、绿色粮库管理集成应用,加快推进现代化粮库建设
2024-07-05 09:54:00
华为、小米、海尔都来了!中国智能家居产业发展论坛珠海开幕
南都讯 7月4日,“2024中国智能家居产业发展论坛”在珠海国际会展中心开幕。来自全国各地区及粤港澳大湾区智能家居相关领域的知名专家学者
2024-07-05 09:55:00
买了个一万块的台式机,结果放了个笔记本电脑的处理器?
众所周知,我们现在除了每天给大家写公众号之外,偶尔还在 B 站上面给大家做点儿视频。做视频嘛,大家都懂,得用好一点儿的电脑去剪片子
2024-07-05 10:03:00
5999 元起,小米 14 Ultra 手机明日零时起全版本限时官降 500 元
IT之家 7 月 4 日消息,小米 14 Ultra 手机将于 7 月 5(明)日 0:00 至 7 月 16 日 23:59 期间开启官方首次降价 500 元
2024-07-05 10:03:00
AMD高管:索尼PS4成功避免了AMD破产
据AMD一名高级总监,索尼PS4的成功帮助AMD避免了破产。已在AMD任职超过22年的高级总监Renato Fragale在其领英简历上做出了以上重要声称
2024-07-05 10:03:00
小米15 Pro最新消息来了:最强电池+影像旗舰
2024-07-05 05:39:18作者:人宝宝近日,备受期待的小米15 Pro的部分配置信息被曝光。这款定位为轻薄影像旗舰的新品
2024-07-05 10:06:00
索尼PlayStation全面回归东京电玩展
据悉,索尼互动娱乐将参加“有史以来规模最大”的东京电玩展。该展会将于 9 月举行,将有 731 家参展商和 3190 个展位
2024-07-05 10:06:00
一加 Nord 4 手机官方海报泄露:两段式设计、后置横排双摄
IT之家 7 月 5 日消息,一加宣布将在7 月 16 日推出Nord 4手机,虽然该机在配置规格上与国内的 Ace 3V 手机相同
2024-07-05 10:07:00
沉寂10年无人问,“智能戒指”能被三星带火吗? | 钛媒体焦点
想象一下,只需要一枚小小的戒指,就能完成对身体各项指标的监测,还能对睡眠、运动的信息进行收集,相比于戴在腕上的智能手表
2024-07-05 10:07:00
华为MatePad SE开售:1299元
2024-07-05 08:55:21作者:赵悟省新款华为MatePadSE正式开售,MatePad SE 2024搭载高通骁龙695平台
2024-07-05 10:08:00
机情问答:一加 Ace 3 Pro冰川电池续航如何?充电快吗
【CNMO科技】时至2024年,性能手机赛道的竞争也已经进入了新的阶段,一加凭借着一加 Ace 3 Pro为玩家们带来了独一无二的体验
2024-07-05 10:08:00
vivo Pad3 平板开售:骁龙 8s Gen 3、12.1 英寸大屏,2499 元起
IT之家 7 月 5 日消息,vivo Pad3 平板现已在京东等电商平台开售,定价 2499 元起。8GB+128GB 版本限时直降 100 元
2024-07-05 10:08:00
小米史上最强直板机!小米14 Ultra全版本首降500元:到手价5999元起
2024-07-05 09:29:01作者:姚立伟小米14 Ultra全版本于今天0点起进行首次降价,优惠幅度为500元
2024-07-05 10:09:00
为战而生 OPPO A3耐用战神直屏版手机开售
2024-07-05 09:42:24作者:姚立伟OPPO A3耐用战神直屏版手机现已在京东等电商平台开售,售价1599元起
2024-07-05 10:09:00