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快科技2月12日消息,近日,有两款vivo新机入网工信部,预计是即将发布的vivo大折叠XFold3,以及XFold3Pro。
根据数码博主数码闲聊站此前的爆料信息来看,vivo新款折叠机将搭载骁龙8Gen3移动平台,影像能力得到重大提升。
另外,新机将会配备一枚5000万像素的双层晶体管主摄,其影像能力媲美一英寸大底CMOS,另有一枚潜望式长焦镜头,预计采用大底中倍策略。
此外,新机将延续此前备受好评的单点超声波内外双指纹识别策略,充电规格改为100W有线+50W无线规格,没有了上代的120W快充,估计是为了向轻薄妥协。
目前这两款新机的差异我们还不得而知,不过据该博主透露,vivoXFold3系列新机最快将会在今年3月份登场,敬请期待。
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快照生成时间:2024-02-14 23:45:11
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