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SK海力士最新改组!设立AI半导体新部门 全力开发新市场
...此举正值人工智能芯片和处理器市场崛起之际。此前受到半导体需求停滞的影响,SK海力士连续四个季度出现营业亏损,第三季度(7-9月)营业亏损1.79万亿韩元的。不过该公司表示,由于市场对其人工智能内存HBM3芯片等高性能...……更多
...表示,将成立一个名为AI Infra的新部门,负责人工智能(AI)半导体相关业务,这是该公司将更多地专注于高需求高端芯片的战略的一部分。这个新部门将整合分散在公司内部的高带宽内存(HBM)能力和功能,并将主导新一代HBM芯片等...……更多
sk海力士组建子公司,专注于开发nand技术
...经验,此前曾在AMD、Spansion和CypressSemiconductor工作过,在半导体领域拥有包含3DNAND技术在内的数十项专利。除了RichardPasto外,SK海力士还在今年6月招募了一位拥有30年经验的存储设计专家RezaulHaque,在今年11月招募了一位曾在英特...……更多
全球首款!SK海力士开发出第六代10纳米级DDR5 DRAM
...产准备,并从明年开始供应产品,预计将进一步巩固其在半导体存储器市场的领导地位。【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技责任编辑:黑白文章内容举报 ……更多
英伟达、SK海力士和台积电结成新联盟 加速开发
...主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。SEMICON就像半导体行业的CES,SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而,这一次的活动将比以往任何时候都更加重要,因为据报道,包括英伟达首席执行官黄仁勋...……更多
韩国芯片厂三星、SK海力士已获美无限期豁免,而台积电还在等
...称,在美国日前已同意三星和SK海力士在华工厂进口美国半导体设备,等同于“无限期延长豁免”之后,台湾芯片制造商也可能再获美方一年的豁免期。报道称,美国已通知亚洲三大芯片制造商,“可以在可预见的未来维持目前...……更多
AI三巨头联手!SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM
快科技8月23日消息,据媒体报道,半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作,共同开发下一代高频宽内存技术(HBM)。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)上正式宣布,届时...……更多
本文转自:新华日报SK海力士半导体(中国)有限公司建设“五有”职工队伍 成就世界知名半导体企业SK海力士半导体(中国)有限公司是一家生产12英寸DRAM半导体晶圆的外商独资企业。2005年进驻无锡,17年来累计投资已超过200...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
SK海力士加速推进HBM4E:最早或2026年完成开发
为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时,SK海力士还与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3DV-Cache技术,不过容量更高且更便宜,只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存...……更多
sk海力士开发出全球最快lpddr5t
...缀显示更强性能。LPDDR5X速度为8.5Gbps。同时,LPDDR5T在国际半导体标准化组织(JEDEC)规定的最低电压1.01~1.12V(伏特)下运行。本次产品兼具高速度和低功耗的特性。公司近期向客户提供了将LPDDR5T芯片组合为16GB(千兆)容量的封装样品...……更多
SK海力士希望进一步提升HBM4E性能:将集成计算和缓存功能
为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,SK海力士与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。随后SK海力...……更多
SK海力士开发“生物图像传感器” 具有全球最小像素尺寸
...今年年底投放市场,并计划提高产量。该公司还打算与SK半导体子公司合作,将人工智能(AI)算法嵌入到设备中,使其能够分析样本中的隐藏数据。外媒称,SK海力士目前占据全球图像传感器市场份额不到5%。为了与拥有50%份额的...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...持其领先地位。据韩国媒体报道,AMD正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试,打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现,以及激光设备供应商、显...……更多
...责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队,这...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
财联社4月1日讯(编辑 周子意)人工智能(AI)已然成为半导体企业的增长动力。数据显示,人工智能芯片和设备相关企业的市值近阶段出现大幅上升。周一(4月1日),韩国存储芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美...……更多
海力士三季度营业亏97亿:由盈转亏但环比改善,产品价格趋于稳定
...亏,但营业损失环比减少38%。SK海力士解释称,因高性能半导体存储器产品市场需求增加,公司业绩在第一季度低点过后持续改善,特别是面向AI的代表性存储器HBM3、高容量DDR5 、DRAM和高性能移动DRAM等主力产品的销售势头良好。...……更多
挑战英伟达!OpenAI被曝接洽博通联合开发AI芯片
...Sam Altman)牵头,OpenAI正与包括博通(Broadcom Inc.)在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈,以减轻对英伟达的依赖并加强供应链。一位知情人士表示:“人工智能的限制因素是容量:芯片容量、能源容量、计算容量。OpenAI...……更多
为吸引人才 三星、SK海力士竞争蔓延至员工餐
...断精进菜色来提高员工满意度。报道称,三星电子旗下“半导体事业暨装置解决方案事业部”(DS)甚至配备价值数十亿美元的食品加工设备,如方便面机,可以帮助员工煮出类似便利商店提供的方便面。今年4月,三星DS部门针...……更多
OpenAI移动端收入上周创纪录猛增;三星电子芯片部门换将
...将5月20日,为加码AI芯片市场,三星电子任命YoungHyunJun为半导体部门的新负责人,希望能迎头赶上包括SK海力士在内的竞争对手。三星电子声明称,YoungHyunJun在存储芯片领域的经验丰富,其于2000年加入三星半导体部门,并帮助公...……更多
SK海力士计划HBM4E加速迭代 周期缩短至一年
伴随着用于人工智能的计算卡以及相关上游半导体需求的大幅度增长,目前各大厂商都在积极研发下一代产品,并且尽可能多地获取产能。在HBM内存领域,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代D...……更多
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
·凸显AI时代半导体存储器的重要性·展示超高性能存储器HBM3E和体验型“AI算命先生”· “在新的一年会将持续坚守全球AI存储器领导力,由此实现业绩反弹”2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维...……更多
消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域,大批员工考虑跳槽
...息,韩媒 The Elec 当地时间昨日报道称,在三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下,大批 DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手 SK 海力士或是韩国政...……更多
...进封装工厂的公司。这将加强供应链的韧性并发展本地的半导体生态系统。”据该公司透露,该项目还将为该地区带来超过1000个新工作岗位,还将建设一个研发机构,用于开发未来芯片。(编译/涂颀) ……更多
半导体行业“风向标”加速回暖?供应链涨价、上游单季扭亏
...“不过一季度肯定是在上涨,价格变动已经很明显。”在半导体行业众多细分市场中,存储器由于占比较大,在2023年跌幅较多,也被多数第三方机构认为,会是拉动半导体行业复苏回升的主要驱动力之一。不同于过去半年来存...……更多
sk海力士发布全球最快移动dram内存lpddr5t
...名字中“Turbo”的由来。此次作为样品提供的LPDDR5T在国际半导体标准化组织(JEDEC)规定的最低电压1.01~1.12V下运行,数据处理速度可达每秒77GB,相当于每秒处理15部Full-HD(1080P)电影。据悉,SK海力士计划采用第4代10纳米工艺生...……更多
三星全年利润暴跌85%
...去年销售额为258.16万亿韩元,同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍,三星半导体业务主要收益来源,就是存储芯片,也就是存储业务。“很多人不知道,三星在做手机之前,它的核心...……更多
韩国SK海力士强烈反对:美国西部数据、日本铠侠合并失败
...不同意这笔交易。”据了解,2017年9月,铠侠的前身东芝半导体因母公司东芝集团负债达1.1万亿日元的情况下,被迫拆分出售。之后由私募基金机构贝恩资本牵头,联合SK海力士、豪雅(HOYA)、苹果、戴尔、金士顿、希捷等科技...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...有方面都达到了全球最高水平。IT之家注:MR-MUF是一种将半导体芯片堆叠后,为了保护芯片和芯片之间的电路,在其空间中注入液体形态的保护材料,并进行固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较...……更多
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30家轻工企业入选工信部实数融合典型案例
本报讯 近日,工业和信息化部公布了2024年实数融合典型案例名单,235个案例上榜。轻工行业“成绩单”亮眼,共有30家企业榜上有名
2025-02-18 11:32:00
漫评丨这些机器人企业“代言”苏州新质生产力
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本田:若日产社长辞职 我们愿意重启合并谈判
快科技2月18日消息,据知情人士透露,如果日产汽车公司社长内田诚卸任,本田愿意重启收购谈判,以创建世界第四大汽车生产商
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