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大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电,一直以来,推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技...……更多
...细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券:国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时,逻辑、存储...……更多
先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停 【先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停】财联社11月17日电,先进封装概念大幅走高,华海诚科、光华科技涨停,朗迪集团逼近涨停,文一科技、兴森科技、蓝箭电子等涨超5%。消息面上,近日...……更多
先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停 【先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停】财联社11月20日电,宏昌电子、兴森科技双双涨停,易天股份此前20CM涨停,中富电路、华正新材、至正股份、元...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...争力,仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展,我们可以看到接下来的先进芯片制造之战,已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径,续命摩尔定律还...……更多
...边的广西华芯振邦半导体有限公司展位,展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月,华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目,一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能,具备晶圆级凸块制造、芯片测...……更多
南邮探索集成电路拔尖创新人才培养新实践
...状。”南京邮电大学集成电路学院院长蔡志匡举例,芯片封装技术分为传统封装和先进封装,封装就像盖房子一样,传统封装是盖一个平房,比较简单,“但如果学生在实际应用过程中,要将几十个芯片进行互联和堆叠,也就是...……更多
【牛钛师复盘】净流入近百亿,外资又杀回来了?
...多重利好消息。天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外,11月1日,商...……更多
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
...布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,美国政府的此...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...立为多个具有特定功能的Chiplet,分开制造后再通过先进封装技术将其串联起来,最终集成封装为一个系统晶片组。值得一提的是,在摩尔定律放缓、高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的情况下,Chiplet技术被认为...……更多
据台湾经济日报消息,台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS...……更多
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...计划提高3nm和5nm制程代工价格,3nm涨幅或在5%以上,先进封装2025年年度报价也有约10%-20%的涨幅。此前在股东大会上,新任董事长魏哲家就提到,正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。而黄仁勋也顺势接过了暗示表示...……更多
圆满落幕|盖世汽车2023第二届汽车芯片产业大会
...计阶段,设计公司内部应该形成一定设计规则,在流片、封装、应用验证和供货等不同阶段也需遵循或制定相应的标准。 车规级芯片应用现状与展望随着智能电动汽车产品的兴起,车用芯片规模2030年有望占据全球芯片市场规模...……更多
英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型
...那时起,英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步,最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就原始浮点性能...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...024大会上,黄仁勋祭出世界最强GPU——Blackwell B200 ,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100(800亿),B200晶体管数是其2倍多,AI推理性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。所有这些奇妙的人工智能应用都归功于三个因素:...……更多
...文转自:无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日,盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
“芯动力”包头造
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。 □文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下,数字科技融入了我们生活的方方面面,智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
ChatGPT刺激对芯片需求,监管收紧成变数
...akasugi表示,越来越多地使用AI正在推动芯片小型化和先进封装,不过这也会增加制造过程中出现缺陷的可能性。“这从结构上提振了对芯片测试仪的需求,帮助制造商保证性能和质量。”ToyoSecurities分析师HidekiYasuda表示,高性能G...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
...韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作...……更多
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,自2023年8月开工以来全力加速建设,项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时,...……更多
银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电,银河微电11月27日在互动...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...不同,HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片,并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连,从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势,成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出,HBM在带宽、功耗、...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...供应不足,其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产,预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...试来确认良率,同时将不良品及时剔除,可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后,则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商,华天科技积极布局芯片封测业务,是集晶圆测试、封装、成...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
电子集成技术分为三个层次,芯片上的集成,封装内的集成,PCB板级集成,其代表技术分别为SoC,SiP和PCB(也可以称为SoP或者SoB)芯片中的整合主要是2D,晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内;类似地,PCB中的集成主要由2D来...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...箭的第509次飞行。(新华社)7、 长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位。长电科技宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海...……更多
...石通:公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通:公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电,壹石通11月14日在互动平台表示,公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
...3月19日对外发布的B200 GPU芯片上,英伟达首度采用了芯片封装设计,即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下,实现芯片性能的进一步突破?苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了...……更多
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黄寿赓 济南报道6月24日,星辉娱乐(300043.SZ)盘中逆市涨停,报2.66元/股。消息面上,公司旗下西班牙人足球俱乐部(简称“西班牙人”)成功晋级西班牙足球甲级联赛(简称“西甲联赛”)
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摩根大通何耀东:期待金融管理部门考虑外资特点实现差异化监管
中新经纬6月20日电 (魏薇)“摩根大通有信心和能力继续发挥好桥梁作用,以切实的行动支持中国金融市场进一步开放。”20日
2024-06-24 14:22:00
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中国经济网北京6月24日讯恒润股份(603985.SH)6月21日晚间披露股东、董事兼总经理减持股份计划公告。公告显示
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为进一步弘扬中华传统美德,倡树清廉文化,传承清廉家风,引导全行党员干部增强廉洁自律意识,梁山农商银行在梁山家风家训馆组织开展“弘扬中华美德 传承家风家训”优秀传统文化教育活动
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本文转自:新民晚报“上海中心大厦工程关键技术”“中国第一高楼”荣登创新巅峰上海中心大厦高632米,是中国第一高楼,也是我国唯一突破600米高度的建筑
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“为确保2024年生产任务的完成,项目要在保证质量、安全的前提下,加强统筹协调和生产调度,全力推动实现项目建设和生产经营目标任务……”在距织金县十几公里外的摩天冲磷矿项目指挥部
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赫章农商银行开展2024年“安全生产月”咨询日活动
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6月是全国银行业“普及金融知识万里行”活动月,为深入贯彻金融消费者权益保护理念,不断提高广大消费者的自我保护意识与风险防范能力
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根据国家金融监督管理总局河南监管局办公室《关于开展2024年防范非法集资宣传月活动的通知》精神,平安产险灵宝支公司于6月13日组织开展“守住钱袋子
2024-06-24 15:38:00