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...的结果，16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已在去年11月份封装回来，在测试过程中。 GPGPU芯片方面，目前在研的首款……更多
2025-02-17 17:54:00新一代,显卡,桌面,性能,芯片,线程
...限，5nm以下制程突破面临重重阻碍，Chiplet（芯粒）先进封装技术正是在这样的背景下横空出世。在Chiplet思路下， 芯片被分割成较小的功能块或核心，然后将这些“chiplet芯片粒”以先进封装技术集成在一起以构建性能更强、更...……更多
2024-10-29 12:01:00专利,芯片,架构,设计,封装,核心
...息，据媒体报道，三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法，消息称三星此举是苹果方面提出的要求，苹果公司希望将LPDDR内存单独打包，计划从2026年开始进行调整。据了解，苹果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR内存，目...……更多
2024-12-06 10:01:00三星,封装,内存,性能,苹果,封装
...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...品主要为照明应用LED产品、MiniLED背光及MiniLED显示产品；封装领域，公司积极进行市场拓展，已成为三星LED、索尼、LG、夏普、康佳、创维、TCL等国内外知名客户的长期合作供应商；显示应用领域，公司推出使用全倒装芯片的MiniC...……更多
2023-01-15 22:28:00盈利,股份,智慧,公司,领域,业务
...韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...刘胜，不惧“卡脖子”，甘坐“冷板凳”，从事芯片先进封装技术研究30余年，他率领团队攻坚克难、勇攀高峰，率先突破芯片封装核心技术，研制的产品覆盖通信、汽车、国防等多个行业，引领我国电子封装行业和装备跨越式...……更多
2024-06-06 17:06:00荆楚,武汉,楷模,人物,年度,鹤峰
...报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单...……更多
2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片
先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板 【先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板】财联社11月15日电，先进封装概念延续强势，皇庭国际6连板，宏昌电子2连板，至正股份冲击涨停，文一科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面...……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...争取全国重点实验室落户，加速化合物半导体、光电芯片封装测试两大平台建设，争创光子产业国家级先进制造业集群，打造光子技术原始创新先导区。会议通报表彰了一批区优秀企业和企业家，对2022年度优秀投资项目、全球...……更多
2023-01-30 09:53:00苏州高新区,苏州,高新区,招商引资,外资,实际
...测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生产……走下生产线后，这些电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...00属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC接近AMD Zen2的水平，全芯片性能与同主频下的32核AMD Zen2架构CPU接近，就这...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...了碳化硅材料，相比普通的硅模块，它在相同功率等级下封装尺寸更小，同时也可以使开关损耗降低75％（芯片温度为150°C）。在相同封装下，全SiC模块具备更高的电流输出能力，支持逆变器达到更高功率。另外，它的后感应电...……更多
2023-01-15 19:59:00势力,性能,电机,永磁,同步电机,功率
...书崎的试验成果在13楼的展厅展示，他拿起一枚大约半个手掌大小的透明芯片介绍，“这个生物芯片可以模拟体内的血液循环，用于肿瘤的精准医疗。”芯片的优势不只是小，还能够替代动物试验，缩短药物试验的时间。“现在...……更多
2023-02-01 07:54:00湖畔,大小,环境,锦城,实验,实验室
...r-chipletNetwork)互连，再共同连接内存，并使用了2.5D中介层封装。未来，这种设计可以扩展到100个芯粒，从而达成1600核心。不可思议的是，制造工艺还是22nm，推测来自中芯国际，但因为延迟非常低，整体性能不俗的同时，功耗并...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...场。滨湖区委宣传部供图9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市滨湖区举办。现场，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。据了解，封测技术与市场年会被称为...……更多
2024-09-24 22:48:00滨湖区,滨湖,无锡,封装,年会,半导体
...要为手机及其他通讯产品生产射频芯片，处于产业链上的封装测试环节。由于发展良好，今年世界500强企业立讯精密公司完成对威讯德州工厂的收购，后续预计建设集成电路封装测试项目，进一步扩大投资规模。2018年，德州与...……更多
2024-10-17 07:17:00德州,质变,新区,新一代,产业,技术
...术的企业，目前已完成从MLED外延芯片到巨量转移再到MLED封装的全产业链布局，具备全产业链技术和全制程能力。据重庆康佳光电科技有限公司副总经理忻海辉介绍，巨量转移作为关键技术，对MLED的量产和产业化应用有着重要影...……更多
2024-08-16 03:45:00快车道,中国,产业发展,高清,快车,产业
...代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接...……更多
2024-12-25 03:34:00苹果,晶圆,封装,芯片,苹果,堆栈
...英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，只是用...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...芯片做“体检”，丁理想娓娓道来：“芯片测试，不仅是封装后的成品测试，还要把测试品控贯穿到研发生产的每个环节，包括设计阶段的仿真验证、流片制造阶段的过程工艺检测等。”“我们坚持从芯片设计到流片进行全过程...……更多
2024-03-18 06:32:00石家,石家庄,手机,芯片,集成电路,低噪声
先进封装概念探底回升 朗迪集团涨停 【先进封装概念探底回升 朗迪集团涨停】财联社11月16日电，壹石通涨超10%，朗迪集团涨停，沃格光电、元成股份、华海诚科、炬光科技涨超5%。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计...……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
...了最新的骁龙7+Gen3芯片和骁龙8sGen3芯片，性能位于中端、高端水准。目前，小米和一加已经首发了两大芯片，接下来的新机是首批搭载此芯片。其实，现在的新机重点不在处理器上，更多是自身的核心技术，比如AI大模型、影像...……更多
2024-04-06 11:36:00新机,水准,高端,月份,性能,新机
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。英特尔内部已将 EMIB ...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...40℃到150℃工作环境，零反向恢复电荷。采用WLCSP3.5mmx2.1mm封装，体积小巧，能够极大节省占板面积。INN100W032A在同步整流、ClassD功放、高频DC-DC模块电源及电机驱动等应用场景中，能够有效地提高工作频率和效率。INN100W070AINN100W07...……更多
2023-02-27 13:33:00赛科,氮化镓,芯片,优势,氮化镓,赛科
...特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...23日晚间，至正股份发布交易预案显示，公司拟置入先进封装材料国际有限公司（以下简称AAMI）99.97%的股权，交易对方包含港股公司ASMPT。AAMI是全球前五的半导体引线框架供应商。至正股份拟通过此次交易，成为A股A股市场在引...……更多
2024-10-23 23:09:00复牌,重磅,半导体,巨头,重组,至正
...表达，画面呈现更加逼近真实。成熟的工艺流程，先进的封装技术，给予了旭显未来MiniLED大屏产品更长的使用寿命。据悉，旭显未来在生产工艺上采用 “高精度识别校准定位+巨量转移技术+激光焊接技术”的方式，生产的MiniLED...……更多
2024-04-22 15:18:00场景,智慧,人气,场景,智慧,大屏
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