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快科技2月27日消息,今日,龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示,公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。
据悉,3B6600为8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比,工艺不变,结构优化,目前处于设计阶段。
此前,龙芯3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺x86处理器的性能,仅仅2.5GHz的频率就可以媲美3.6GHz高频率的酷睿i3-10100。
预计,3B6600单核性能有望处于世界领先行列。根据官方公开的资料,龙芯3B6600将继续使用成熟工艺,架构内核升级为全新的LA864,共有八个核心,同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右。
主频预计仍然是2.5GHz,但是会掌握单核睿频技术,一般可以再提升20%,将争取达到3.0GHz。
据悉,龙芯3B6600单核心、多核心性能都可以达到Intel 12/13代酷睿中高端水平,也就是能够媲美i5、i7系列,超过当时市场销售的50%以上桌面CPU。
同时,龙芯3B6600还会集成全新的LG200 GPGPU图形计算核心,支持DDR5内存、PCIe 4.0总线、HDMI 2.1输出,全面达到新的高度。
另外,龙芯定位终端应用的2K3000/3B6000M,8核终端SoC,单核性能和3A5000可比,去年底已回片,正在测试中。
服务器CPU方面,龙芯下一代服务器芯片3C6000系列目前处于样片阶段,预计今年Q2完成产品化并正式发布。
根据内部自测的结果,16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,
四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)已在去年11月份封装回来,在测试过程中。
GPGPU芯片方面,目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速(32TOPS),显卡性能对标AMD RX550,预计今年上半年流片。

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责任编辑:朝晖
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快照生成时间:2025-02-17 20:45:09
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