• 我的订阅
  • 头条热搜
...缘栅双极晶体管(IGBT)缺陷X射线三维检测设备,在功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相。该设备依托X射线计算机层析成像技术和先进的缺陷智能检测软件算法,为IGBT模块封测提供了全新的无损检测解决方案。IGBT是...……更多
gan功率适配器的优势有哪些?
...下,提升适配器电源的效率、减小体积、降低成本。能华半导体经过长时间的技术积累,同时掌握了EmodeGaN和CascodeGaN两种技术。面向体量巨大的适配器市场,能华积极进行CoreGaN产品布局,在近几个月连续推出了多款CascodeGaN器件...……更多
奥比中光:常态化疫情防控助推服务机器人加速渗透
...提升光伏电池片设备研发效率及对技术秘密的保护能力。半导体封测设备国产化需求迫切,把握机遇加强产品布局 半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目拟研发半导体封装测试领域的先进封装光学检测设备,并试制、 ...……更多
第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会今在渝开展
5月7日,第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。并汇聚了500家知名企业及组团单位参与展览,规模达30000平方米。在三天展期中,预计吸引25000名专业观众到场参观交流。本届博览会由...……更多
芯动半导体首批产品顺利装车!
来源:极目新闻11月14日,芯动半导体自主研发的GFM平台750V/820AIGBT功率模块顺利装车,首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。该产品于2023年6月通过第三方车规级AQG324认证,并完成包括环境测试、寿命测试等34项电...……更多
...、销售服务与封装测试等全产业生态链的百亿车规级功率半导体产业基地,打造汽车芯片产业生态圈。 ……更多
...月两条生产线分别在国内外开工……近几年,无锡利普思半导体有限公司在发展路上不断提速。“这是我们的SiC(碳化硅)模块封装测试生产线”“这是应用实验室,主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无...……更多
36氪独家|「利普思半导体」完成逾亿元Pre-B轮融资,继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能
...**36氪获悉,近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,...……更多
江苏长晶科技:“芯”光熠熠,大步向世界一流半导体品牌迈进
...股份有限公司(以下简称“长晶科技”),探访这家深耕半导体产品研发生产的“小巨人”企业究竟是如何做到行业领先的。在长晶科技的无尘生产车间内,先进的芯片封装、测试生产线正在紧张有序地运行着,源源不断下线的...……更多
浪潮致敬“她”力量|孙素娟:追光逐梦,助推中国激光器走向世界
...颗颗小小的发光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作,如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下,...……更多
“芯动力”包头造
...共同的“动力源”——芯片。近日,记者走进内蒙古首个半导体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司,看新一代半导体芯片如何生产出来,感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头...……更多
usbpd3.1快充标准重大升级
...,按英文首字母排序。CP易冲CPS8821丝印B1aB的是来自易冲半导体的USBPD3.1规格E-Marker芯片CPS8821B,该芯片可支持USBPD3.1快充,最高240W功率,还兼容USB4&雷电4&雷电3&USB3.2数据传输,目前已经量产出货。CPS8821……更多
新兴创企点燃半导体国产替代热潮 第六届“芯力量”首场初赛完美告捷!
...统、AMHS天车系统整套解决方案提供商四大硬核项目,从半导体不同细分领域展现了国产科创企业的实践进程。上百家专业机构代表全程聆听了会议,两位点评嘉宾对项目做了精彩细致的点评,与会人员高质量的互动获得一致认...……更多
易冲半导体65w快充参考设计解析
易冲半导体推出了新一代的快充协议芯片CPS8849A,芯片协议支持十分全面,能够满足PD3.1快充,UFCS融合快充以及华为和三星手机快充协议。芯片内置高精度恒压恒流控制,内置ADC进行采样。支持光耦和反馈调压,并具备多种封装...……更多
...日新月异的发展进程。科技企业通过不断探索,持续推进半导体创新,在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前,在以“新时代,共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会(以下简称“...……更多
可实现80w无线快充,南芯科技推出高功率充电方案
...率从50W提升至80W”,该规定将在2024年9月1日实行。据南芯半导体官方公众号报道,南芯近期推出旗下高功率无线充电方案SC9610&SC8701,官方表示,该充电方案搭配已推出的50W高效率高集成度无线充电RTXSOC—SC9625,可实现50W无线...……更多
康强电子:公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业 【康强电子:公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业】财联社11月14日电,康强...……更多
Day2丨新质生产力聚链成势,近距离探索上游设备商们如何把握下游景气!
...的三光检测机SEMI-2500是其自主研发并推出的一系列适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合自动化外观缺陷的自动光学检测设备,采用超景深技术,每秒100多幅图像通过GPU融合超镜深图像,实现光学分辨率...……更多
专精特新看中国丨半导体封装行业“小巨人”——汉芯科技
...的山东汉芯科技有限公司,成立于 2018 年 9 月,是一家集半导体集成电路芯片的研发、设计、封装、测试等一系列半导体封装测试研发、生产与销售为一体的综合性企业,产品广泛应用于传感器、蓝牙芯片、DFN、QFN、SOP、ESOP、SO...……更多
...设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。2)航天宏图(证券之星综合指标:2星;市盈率...……更多
成都万应先进封测中试平台启动 新增三条产线 成都高新区先进封测领域再添新动能
...,成都高新区已建成投运24家中试平台,正加快建设功率半导体中试研发平台等8个中试平台,并将聚焦车载智能系统、新材料等领域加快布局20余个中试平台。其中,已建成投运的高投芯未IGBT中试平台将填补成都高新区面向全国...……更多
意法半导体发布100w无线充电接收器芯片
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了100W无线充电接收器芯片,这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片,面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片STWLC99,不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能...……更多
罗博特科:拟收购持有半导体封装和测试设备制造商100%股权 【罗博特科:拟收购持有半导体封装和测试设备制造商100%股权】财联社8月25日电,罗博特科公告,公司拟以发行股份及支付现金的方式,购买境内交易对方建广广智...……更多
尚阳通与华达微不得不说的故事
...切的资金需求,考虑到创始人股东资金实力有限,且当时半导体行业整体融资环境较差,公司寻找外部投资人较为困难,为吸引华达微并增强其投资信心,蒋容同意其按平价入股,华达微结合公司实际资金需求最终确定的投资金...……更多
...学研融合论坛上,电子科大重研院分别与华润微重庆功率半导体,中国电科汽车芯片中心车规芯片,航天新通射频芯片与系统三个项目进行签约。据介绍,此次签约项目涉及功率半导体、模数混合与Soc、微系统集成加工、微波/...……更多
芯华创新中心在成都高新区揭牌 助力成都电子信息及半导体产业
...中心。中心通过提供“首席科学家团队+空间载体+第三代半导体研发验证平台+基金”全方位服务的方式,打造高质量科技成果转化平台。截至目前,芯华创新中心已链接60余项清华大学相关项目,促成11个项目落地成都,成功发...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...商的重视,测试服务市场需求也日益扩大,进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解,芯片测试分为晶圆测试(CP,也称之为Chip Probing)和芯片成品测试(FT,也称之为Final Test或是Function Test)。在晶圆切割成...……更多
国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块,提升新能源汽车5项重要
...陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前,半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板,按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(Al2O3)、氮化铝陶瓷基板(AlN)和氮化硅陶瓷基板(Si3N4)三种。▲氧化铝陶瓷基板、氮化铝...……更多
...设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。 4)东芯股份(证券之星综合指标:2.5星;市盈...……更多
意法半导体推出大电流电机驱动芯片STSPIN9系列,两款高扩展性产品优势解析
...电流和电压,以确保电机正常运行。充电头网了解到意法半导体最近新推出了一款大电流电机驱动芯片STSPIN9系列,具备高达58V的工作电压,适用于驱动直流有刷电机和双极步进电机,带有可调节的PWM控制模式、多种驱动配置选...……更多
更多关于科技的资讯:
本文转自:中国改革报□ 丛宇在可再生能源迅速发展的时代背景下,氢储能因其大容量、长周期的优点而备受关注。实现“氢—电”转换
2024-05-22 02:40:00
管控一体化升级 偏光片检测提速
本文转自:科技日报一人一天质检数量从600片上升到8000片管控一体化升级 偏光片检测提速图为杉金光电(南京)有限公司质量精准追溯场景中的自动化检查机
2024-05-22 02:42:00
极地科考未来如何继续“破冰”
本文转自:北京日报雷淼今年是中国极地科学考察40周年,第40次南极科学考察队于上月考察归来,目前科研人员正在对这次考察成果进行后续研究
2024-05-22 05:21:00
壮大新动能 奋进百强市·新质生产力一线调研行|天晟电气:科技赋能向“新”而生
本文转自:平顶山日报5月20日,工人在平顶山天晟电气股份有限公司自动化立体仓库前取材料。该仓库配套十多台自动导引车,可实现收货
2024-05-22 03:09:00
本文转自:工人日报面对市场变化主动作为,向科技创新要生产效率【新成就新亮点新发展·企业篇】瞄准智能化升级,山东3家企业争做行业领跑者本报记者 刘津农 周怿《工人日报》(2024年05月22日 04版)阅读提示近日
2024-05-22 03:21:00
苹果发布ios17.5.1版本,解决用户罕见问题
5月21日消息,近日,苹果公司针对iOS系统发布了一次重要的更新,即iOS17.5.1版本,旨在解决近期用户反馈的一个罕见但令人困扰的问题
2024-05-22 01:09:00
高颜值高性能,魅族21note值得入手吗?
前端时间,魅族宣布不做手机了,其实只是一个宣传口号而已,转型AI业务,也就是AI智能终端,相当于还是手机,魅族20、魅族21系列也照常更新
2024-05-22 01:10:00
微软surfacepro10发布:搭载骁龙xplus芯片
5月21日消息,微软在今天凌晨1点召开的Build开发者前瞻大会上,推出了SurfacePro10产品,搭载高通骁龙XPlus芯片
2024-05-22 02:12:00
微软recall功能解析
5月21日消息,微软公司在今天召开的Build开发者前瞻大会中,推出了Windows11Recall全新工具,它能记录你在电脑上看到和做过的所有事情
2024-05-22 02:15:00
小米su7pro续航首测
5月20日消息,小米汽车今日发布了第41集“小米SU7答网友问”,提到路测车跑完“全生命周期”以及部分小米SU7Pro相关问题
2024-05-22 01:18:00
《使命召唤:现代战争3》联动皮肤公布
5月21日消息,《使命召唤》官宣《使命召唤:现代战争3》第四赛季将与机动战士高达展开联动,联动皮肤现已公布,包括RX-78-2
2024-05-22 01:40:00
三星发布galaxybook4edge系列笔记本
5月21日消息,三星凌晨正式发布了GalaxyBook4Edge系列笔记本,搭载高通骁龙XElite处理器。三星GalaxyBook4Edge系列笔记本提供14/16英寸两款型号
2024-05-22 01:58:00
gpt-4o营收迎来史无前例增长
5月20日消息,OpenAI近期发布了旗下最新的人工智能模型GPT-4o,该模型使得该公司移动端应用ChatGPT的营收迎来了史无前例的增长
2024-05-22 02:21:00
moza魔爪r3游戏方向盘外设开售:支持xboxone
5月21日消息,MOZA魔爪旗下R3游戏方向盘外设目前已经在京东开售,这款方向盘外设号称是“首款获得了微软Xbox官方授权的国产直驱赛车模拟器”
2024-05-22 02:37:00
宏碁非凡Go Pro高通版上架,将于6月17日晚上开售
5月21日消息,宏碁今天在京东上架了“非凡GoPro”高通骁龙XElite版本,该版本搭载X1E78100处理器,将于6月17日晚上8点开售
2024-05-22 02:41:00