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功率半导体封装测试再添“利器”
本文转自：中国科学报
本报讯（记者倪思洁）近日，由中国科学院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动绝缘栅双极晶体管（IGBT）缺陷X射线三维检测设备，在功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相。该设备依托X射线计算机层析成像技术和先进的缺陷智能检测软件算法，为IGBT模块封测提供了全新的无损检测解决方案。
IGBT是一种功率半导体器件，被称为电力电子装置的“心脏”，在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用极广。
中国科学院高能物理研究所副研究员刘宝东介绍，目前，对IGBT检测的常用手段是超声检测，但这种方法非常容易受散热柱的干扰，导致检测偏差。另外，超声检测要将模块浸入水中，需要隔离水的工装，还需要人工操作，检测过程复杂，难以实现在线检测，效率比较低。同时，IGBT模块具有两个焊料层，用普通的二维X光成像，会将两层混在一起，无法区分，而且有些大功率的模块带有散热柱，会严重影响气孔检测的准确率。
刘宝东介绍，该设备基于X射线计算机层析成像技术，并将人工智能算法引入检测系统，可对不合格产品进行自动识别及分拣，实现了IGBT模块的全自动在线无损检测以及数据的实时反馈存储。
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快照生成时间：2023-05-05 09:45:13
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