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来源:极目新闻11月14日,芯动半导体自主研发的GFM平台750V/820AIGBT功率模块顺利装车,首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。该产品于2023年6月通过第三方车规级AQG324认证,并完成包括环境测试、寿命测试等34项电驱动及整车试验,最终获得整车质量认可并成功装车。
芯动半导体GFM平台750V/820AIGBT功率模块采用椭圆pin-fin散热结构,最高峰值电流可达520Arms,最大功率等级满足150kW。封装采用端子超声焊接、高性能铝线键合技术、系统真空回流焊等先进工艺。充分保障模块性能和可靠性。
基于GFM平台第一个产品的顺利装车,芯动半导体已形成平台化开发模式,在相同封装下兼容模块电流规格550A-950A,全面覆盖功率等级80kW-200kW,并将逐步实现批量装车及量产。同步开发的800V高压模块产品,采用全新封装形式,结合SiC技术应用,支持整车高压化平台需求。
目前,芯动半导体无锡工厂已完成建设,自今年2月奠基以来,历时8个月,工厂主体完工,并于10月28日实现首条产线通线。一座全新的工厂拔地而起,以年内奠基,年内落成,再一次展现芯动速度。未来,面对市场多变的需求,芯动半导体将通过平台化产品设计,持续完善产品线矩阵,为客户提供贴心、放心、动心的产品。来源:中国网日报(来源:财商资讯)
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快照生成时间:2023-11-17 12:45:23
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