“芯”启未来 郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产

大河网讯 恰逢夏至时节，万物欣欣向荣。6月21日，郑州兴航科技有限公司生产线通线暨郑州基地启用仪式举行，这标志着郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产，项目建设迈出关键一步。航空港区管委会、河南航空港投资集团、西安微电子技术研究所相关负责人和客户、供应商代表参加活动。

将助力河南打造先进封测产业基地

坐落于文达产业园内的郑州航空港区高可靠高密度封装项目，位于东海路以北、双鹤一街以西、规划工业五街以东、工业八路以南，总建筑面积16.63万平方米。计划分三期落地5条封装生产线，布局传统封装、高密度封装、功率器件封装，实现低端、中端、高端封装三个梯度全覆盖。

“项目规划在郑州基地A区形成‘四线一中心’的封测产业布局，分三期建设，同时引入智能制造系统，实现MES、EAP等数据信息共享，打造数字化工厂。”兴航科技负责人表示，二期、三期将投资约40亿元，建设功率器件及模块封装生产线、工业电源模块生产线、系统级封装生产线，总产能75亿只电路。项目达产后，预计实现整体营收规模30多亿元，总规划为“三覆盖两延伸”、“六线一中心”技术产业布局。力争在未来五年内，建设成为国内高可靠高密度系统级封测领域的标杆企业、内资封测排名前十企业，助力河南省打造全国重要的封测产业基地。

加速郑州航空港区战略性新兴产业集聚

“今日启动的项目一期，主要涵盖DFN（双边扁平无引脚封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）以及BGA（球栅阵列封装）封装产线的全面布局。”兴航科技负责人告诉记者，随着生产线的全线贯通，兴航科技将聚焦卡脖子技术、前沿技术，加大攻关力度，推动产业技术实现迭代升级与颠覆性创新，并面向5G、物联网、人工智能、汽车电子等多个领域，提供全面而高效的一站式、货架式封装测试服务。

据了解，该项目建成后，将实现高密度封装向晶圆级封装、功率器件封装向工业模块电源组装的布局延伸，成为我省及郑州市集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地，对促进郑州航空港区乃至河南省高端制造业延链、补链、强链，构建高水平产业创新体系、助力战略性新兴产业集聚、实现经济高质量发展具有重要意义。

雄“芯”壮志启未来

集成电路、半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是新质生产力最具标志性、最具代表性的一个产业。

目前，郑州航空港区正加快构建上下游紧密合作的创新联合体和集群式创新生态圈，以富士康、超聚变、兴航科技、龙芯中科、光力科技、东微电子、郑州合晶等为头雁的电子信息产业集群规模近6000亿元，初步形成了以智能终端、信创、先进计算、半导体装备材料为主的产业集群，构建起从关键核心元器件到整机的“芯屏端器”全产业生态链。

据了解，2022年11月17日，河南航空港投资集团与西安微电子技术研究所强强联手，共同成立了兴航科技，致力于打造国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。

“河南航空港投资集团正积极推动航空港区集成电路和半导体产业集聚，加快构建高水平产业创新体系，以加快培育新质生产力为目标，先后组建科技产业等板块，持续在电子信息、半导体等领域发力，推动兴航科技、郑州合晶、新型显示基地、北斗导航芯片设计等高质量项目不断发展。”河南航空港投资集团相关负责人表示。

“集成电路产业正经历着新一轮转型升级，封装产业正处于黄金发展期。”郑州航空港区管委会相关负责人表示，兴航科技集成电路高可靠高密度封装项目，延伸了航空港区半导体产业链，对全省半导体产业发展具有重要战略意义。航空港区将全力支持该项目发展，提供全过程、全周期服务保障，不断完善电子信息产业生态，加快建设国家先进制造业集群。（王瑞 王友振）

编辑：王晓颖审核 ：赵汉青