江苏长晶科技：“芯”光熠熠，大步向世界一流半导体品牌迈进

交汇点讯 “小巨人”企业是“专精特新”中小企业的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握核心技术、质量效益优良的排头兵企业。不久前，江苏公布了第五批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单，共795家企业入围，约占全国总数的22%，其中南京以107家的数量位居全省前列。9月20日，“解码‘小巨人’——专精特新看中国（江苏站）”网络主题宣传活动来到位于南京江北新区的江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”），探访这家深耕半导体产品研发生产的“小巨人”企业究竟是如何做到行业领先的。

在长晶科技的无尘生产车间内，先进的芯片封装、测试生产线正在紧张有序地运行着，源源不断下线的分立器件、电源管理IC等成品即将发往客户。

“我们的产品不仅系列齐全，而且品种较多。目前已开发出二极管、三极管、MOSFET、电源管理IC等多种产品系列。”长晶科技子公司江苏长晶浦联功率半导体有限公司总经理郭智告诉记者，公司一方面注重推动存量产品的车规化升级，另一方面还积极开发新产品，掌握了SGT MOSFET、CSP MOSFET、超结MOSFET、IGBT单管、SiC肖特基二极管等产品关键技术，开发的部分新产品在技术水平上处于国内前列，具有较强的市场竞争力。

组建自主封装产线，原材料的高密度设计是最考验生产工艺的难点之一。郭智指了指一块样品告诉记者，在一块手掌大小的引线框上，排布了约3万个分立器件产品。“差不多一颗芝麻粒里能放下两到三个我们的产品。”郭智说，“而且产品的一致性要非常好，必须大小统一、确保每一颗都是一模一样的，这对精度的要求非常高。只有在进行工艺设计时工艺参数足够强健，才能确保产品后期优秀的良率和可靠性。反之，工艺设计和工艺工程能力不够的话，即使使用相同的设备也未必能生产出相同性能的产品。”

为了在生产工艺方面实现精益求精，长晶科技通过组建高素质、专业化的人才梯队和持续的研发投入，不断完善和打磨先进技术。据介绍，由长晶科技主导的“低功耗高可靠超结MOS器件关键技术研究”和“超低内阻晶圆级封装功率MOS器件”项目已分别成功入选江苏省重点研发计划、南京市江北新区重点研发计划。长晶科技自主研发的CSP MOSFET产品经江苏省工业和信息化厅鉴定，总体处于国内领先、国际先进水平，并与SGT MOSEFET产品共同被南京市工信局认定为“南京市创新产品”。 截至 2023年8月底，长晶科技拥有已授权的专利 62项（其中发明专利35项），集成电路布图设计专有权86项，合计知识产权数量约168项。

“通过机械工程师、电子工艺工程师不断打磨研发和应用技术，我们在划片、贴片、焊线、包封、电镀、切割成型等各个流程的设计和生产能力都已相当成熟，封装测试的良率达到99.8%以上。这些生产出来的标准产品，就像螺钉螺帽一样，只要是电子产品都可以应用，覆盖工业、汽车、计算机、智能手机等工业电子与消费电子领域的方方面面。”郭智说，“目前，我们新的厂房已完成封顶，预计今年年底完成厂房装修及设备安装调试并投产，建成后将形成年产300亿只高端功率器件的产能。”

“秉持‘创造世界一流半导体品牌’的发展愿景，长晶科技将继续以实现我国功率半导体和电源管理IC领域关键核心技术的自主可控为己任，坚持以‘研发引领’和‘供应链协同’双轮驱动为发展战略，持续深耕及推动分立器件和电源管理IC等业务板块快速、稳健、可持续发展。”郭智说。

新华日报·交汇点记者 陆威/图文 周天琦/视频