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飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...电池级处理关键矿产、电池前驱材料、电池组件和电池及封装制造的设施。”毫无疑问，美国希望在当地建立一个矿物精炼和电池生产体系，从而减少对中国和南美在锂离子等关键矿产加工方面的依赖。根据国际能源署的数据，...……更多
2023-11-20 10:01:00美国,电池,支持,生产,美国,电池
...道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂，加上SK...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...间达到26~35亿元。Micro-TEC核心技术壁垒主要为热电材料及封装工艺，国内此前技术及规模量产水平仍难以满足相应要求。对此，新赛尔在高性能热电材料及自动封装技术两方面实现突破。
在材料上，TEC核心材料碲化铋（Bi2Te3）...……更多
2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使
...酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。 电子树脂是半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等核心原材料之一，对下游产品性能至关重要。电子级酚醛树脂和特种环氧树脂对...……更多
2023-12-14 11:57:00新材,主攻,封装,半导体,融资,国产
...1的突破走进位于南昌高新区的晶能光电数字工厂——LED封装生产车间，各类自动化设备正连轴作业。据了解，晶能光电打造了一套精密的质量管控系统，实现无纸化、信息化、数字化生产，生产效率得到提升，目前，该企业大...……更多
2024-02-26 07:49:00重点企业,集群,实验室,行动,重点,实验
...不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...产品生产规模，强化产业前端配套能力。
（三）LED照明封装测试方面。巩固中小功率封装能力优势，拓展芯片级封装、功率型封装、多基色无荧光粉封装等技术。应用产品方面。鼓励发展健康照明、生物照明、装饰照明、景观...……更多
2023-11-22 09:23:00吉安市,吉安,产业链,现代化,行动,产业
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...苏博睿光电股份有限公司的稀土发光材料用于半导体照明封装，公司客户覆盖国内所有封装上市公司，并为飞利浦、欧司朗、三星等全球一线照明企业提供产品及服务；南京贝迪新材研发的高分子膜广泛用于各类显示器、车载屏...……更多
2024-02-27 07:25:00中间品,海陆,海陆空,南京,中间品,南京
...些内存配对的GPU核心由台积电生产，接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级封装的 AI半导体全流程“交钥匙”方案。SK海力士和台积电结盟可对抗三星对市...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...异的抗冲击性、耐老化和耐化学品性能，广泛应用于光伏封装胶膜、汽车、电缆等领域。华经产业研究院数据显示，2021年我国POE树脂在光伏和汽车领域的消费占比分别为 40%、26%。尤其在光伏领域，POE树脂粒子是生产光伏胶膜的...……更多
2024-01-03 17:26:00一关,国产,材料,胶膜,聚烯,聚烯烃
奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入 【奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入】财联社11月10日电，奥来德近期接受投资者调研时称，公司封装材料目前已经通...……更多
2023-11-10 18:13:00封装,已通过,多家,面板,厂商,测试
...场关注？
从主营业务看，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。从产品结构看，环氧...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...影响所导致，未来厂商将着眼材料改性、结构优化、强化封装工艺等方式加强钙钛矿器件的稳定性。（1）材料改性。材料改性指的是钙钛矿电池层、电荷传输层和空穴传输层的掺杂及改良，如通过混合具有更小离子半径的Cs+，...……更多
2023-11-02 17:19:00钙钛矿,新能源,洞察,中国,研究院,电池
...产品的研发进程。在制造方面，NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWoS封装是一种先进的芯片封装技术，能够实现芯片之间的高效互联和信号传输。采用CoWoS封装的芯片具有高性能、低功耗等优点，适用于高端笔记本电脑等移动...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
...术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...前沿芯片，包括但不限于10纳米至2纳米范围的芯片制程及封装技术；三是着眼发展量子芯片技术，并将为此建立量子芯片设计室与实验室，以及开发与之匹配的全新测试设备；四是在全欧范围内开设重点支持初创与中小企业的支...……更多
2023-10-12 16:45:00法案,落地,芯片,芯片,法案,欧洲
...外，AI芯片不仅为晶圆代工产业带来的新机会，同时也为封装产业带来了新机会。因为AI芯片不仅依赖于先进制程，也需要更多配套的成熟制程芯片，比如电源管理芯片、硅中介层，并通过先进的封装工艺封装到一起，这也给日...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...体产品的性能、功耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，由此带来的智能化升级以及导热材料市场需求持续提升。企业高端产品销售呈现稳步上涨的态势。面对数字经济这个新风口，市开发区正借助新的行...……更多
2023-10-18 10:09:00产业经济,产业,更多,经济,连云,产业
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