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...的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，预计2026年将出现64GB的HBMNext（HBM4），堆叠层数能达到16，这样，使用16个32Gb的DRAM裸片就可以构建64GB的HBM模块，这需要存储器制造商进一步缩小DRAM裸片...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...以我们虽然有突破，但还是要保持低调发展，毕竟与国外大厂相比，长鑫存储的依然存在差距，还需要努力。 ……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...华尔街和陆家嘴”可能是个段子，但毕业生都想挤进软件大厂确是事实。台积电在美国的问题，对我们来说并非毫无参考价值。参考资料[1] 台湾地区芯片巨头在美扩张加剧紧张局势，纽约时报[2] TSMC\'s Arizona plant is delayed over poor ...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化的NCF组装...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
GPU大厂英伟达 (NVIDIA) 的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作为一种在HBM内存上行之有效的策略被纳入考...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...使存储周期提前进入复苏阶段。“去年三、四季度是存储大厂限制供应所带动的涨价，但现在的涨价，主要是因为新需求增加所带动的，接下来延续涨价没有悬念。”大为创芯销售总监徐志文近日在线上对记者分析说。进入2023...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...摘要：2月22日消息，据《金融时报》报导，日本被动元件大厂京瓷（Kyocera）集团社长谷本秀夫表示，美国对中国采取先进技术的限制，扼杀了中国未来继续成为出口制造基地的可能性，京瓷会将生产转移到其他地方，且该公司...……更多
2023-02-22 13:29:00京瓷,大厂,日本,社长,元件,地方
...。图/英特尔甚至在 Lunar Lake 上，英特尔第一次将 LPDDR5X 内存封装在芯片之中，就像苹果的统一内存架构一般。但这种设计能给 Lunar Lake 带来什么变化和升级？Lunar Lake 又能给下一代 AI PC 带来什么？这些都是英特尔要在几个月后...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存，该内存样品工作正常，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。▲图源TheElec...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...克半导体有限公司目前已完成3条生产线的建设，公司的内存产品涵盖企业级、工业级、消费级三大类。特别是去年新增了固态硬盘生产线后，丰富了公司在南宁的存储产品结构，实现南宁本土的产品线覆盖内存产品、移动存储...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...便搞个训练就相当于是要了一桌满汉全席。所以对于 AI 大厂们来说，内存墙就像是锁死自己发展水平的智子，而 HBM 就是那个破墙者。和传统的 DDR 内存采用的 \" 平房设计 \" 不同，破墙者 HBM 采用了 \" 楼房设计 \" ，来了个降维...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...进行一次大升级，发布新一代 H200 芯片。H200 拥有 141GB 的内存、4.8TB/秒的带宽，在推理速度上几乎达到 H100 的两倍。H200预计将于 2024 年二季度开始交付。 H200 与 A100 和 H100 芯片相比最大的变化就是内存。H200 搭载了目前世界上最...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就原始浮点性能而言，与十几年前带有双GK104GPU的初版K10相比，Blackwell确实带来了4367倍...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...一代，随着摩尔定律极限地逼近，工艺突破难度加大，各大厂商为追求低成本、高性能，将突破点聚焦在封测技术上。贝兰芯项目负责人谭女士介绍：“先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化和集成化的发展趋势，是封测...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
高速内存对于手机性能至关重要，现在我们同时迎来了美光的最新LPDDR5X、SK海力士的独家LPDDR5T，数据传输率都高达9.6Gbps(GT/s)。美光LPDDR5X-9600采用其最新的1β工艺制造，单颗封装最大容量16GB(不知道用了几颗Die)，速率相比此前最...……更多
2023-10-31 22:49:00内存,世界,电压,力士,工艺,联发
...引擎，支持原生HDMI2.1和DP2.1标准的显示单元，并且集成了内存控制器。
位于右下角的是计算模块，也就是我们熟悉的P-core和E-core，这次的性能核与能效核均采用全新的Intel4制程工艺打造，并且优化了电源管理和总线带宽。具体...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...其中牛叔认为非常重要的一个变化是，英特尔首次直接将内存一起封装了。以前牛叔还在纠结，下代笔记本是否会逐渐取消可扩展内存插槽，英特尔这是直接开大招，板载内存也一起给干没了？
英特尔最新的移动处理器封装方...……更多
2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理
...星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...溯，也是一场缄默的国家较量。
新晋财富密码三家存储大厂如此看重HBM，也是因为这一全新的内存形态，实实在在了挽救了这三家企业濒危的业绩。曾几何时，芯片产业链上先后经历了恐慌式囤货，各家存储芯片厂商畸形扩产...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（300162.SZ）、五方光电（...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...片高密度生产线，极大地缩小与Chiplet封装技术领域国际大厂之间的差距，并填补国内2.5D/3D封装产品量产的空白。“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目由招商局重工（江苏）有限公司牵头，江苏科技大学、哈尔滨...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...树脂行业有多年经验积累，产品质量和研发能力获国内外大厂广泛认可，为客户提供稳定优质的产品和服务。涌铧投资高度认可衡封团队能力，期待衡封在特种树脂国产替代的道路上披荆斩棘，为解决材料卡脖子问题贡献力量。...……更多
2023-12-14 11:57:00新材,主攻,封装,半导体,融资,国产
...称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完整的封装，减少了PCB面积，从原来的50*60mm封装减少到现在的42*44.7...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...还能拥有更高的密度和更快的传输速率，从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小，能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片，节省空间。此外，SoIC技术降低了集成电路板的价格，节省大量成本。传闻苹果会...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...层面、die-to-die堆叠方面进行优化创新，通过提供有效的内存带宽、高效的电源传输等，将技术扩展转化为更高的系统性能。▲系统技术协同优化中的层次结构，设备优化、DTCO、3DIC和STCO之间的区别英特尔在日前举行的IEDM 2022国...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
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位于贵州省毕节市七星关区小坝镇新鑫科技产业园的创菱科技实业有限公司,自成立以来,专注于电暖桌的研发、制造和销售,是一家致力于科技创新与品质卓越的领先企业
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6月25日至27日，备受瞩目的FBIF 2024食品饮料创新论坛及FBIF食品创新展在国家会展中心（上海）举行。本次展会汇聚了全球食品饮料行业的嘉宾展商
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