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苹果探索使用台积电SoIC技术，为未来芯片设计做准备

近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多

2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装

苹果将采用SoIC封装技术，预计台积电明年产能会随之提升

...台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。据TrendForce报...……更多

2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进

苹果小量试产台积电最新SoIC技术

根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多

2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑

传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计

...月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max...……更多

2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多

2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息

苹果将在美国建立芯片封装工厂：为自家产品A系列新品提供保障

...将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合...……更多

2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果

英特尔Lunar Lake「统一内存」，一切都是为了AI

... 锐龙 AI 300 系列的报道中，雷科技就提到了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示...……更多

2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔

库克诚意拉满iphonese2023概念图曝光

...据悉这款iPhoneSE2023搭载了和iPhone14一样的苹果A15Bionic仿生芯片，苹果A15仿生芯片采用了台积电5nm工艺打造，同时采用了6核心CPU架构设计，再加上强大的GPU和神经网络处理单元，因此在苹果A15的加持下，该机的核心性能毋庸置疑。...……更多

2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

...的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel18A制程节点生产。 •Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和IP组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。今日，...……更多

2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特

三星将带来3D HBM封装服务，计划2024年内推出

去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多

2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片

性能接近国际巨头后，龙芯将迎来什么？

...铁流前言日前，龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片，3D5000与3C5000属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC...……更多

2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片

通往万亿晶体管芯片，关键技术揭秘

...亿级提升至万亿级。其困难程度之高可想而知。一度痛失芯片制造冠军宝座的英特尔，如今正对重返巅峰虎视眈眈。英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher上周透露，英特尔已经准备开始生产4nm芯片，并将在明年下半年转向3nm...……更多

2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术

苹果积极参与玻璃基板技术开发

...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多

2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术

“硅仙人”吉姆凯勒助力，日本 Rapidus 公司加速推进

...Chiplet的知识产权，并以合作创新伙伴的身份协助LSTC设计芯片。这些芯片有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC是位于日本的研究机构，由Rapidus公司管理。Rapidus是一家日本半导体公司，致力于开发最先进的逻辑半导体技术，并...……更多

2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片

氪星晚报｜苹果公司加紧生产Vision Pro，计划明年2月

...，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正...……更多

2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

英伟达带来最强AI芯片，但赶超苹果又远了一步？

作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多

2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价

3nm的芯片战争，才刚刚开始

...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多

2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星

曝台积电先进封装客户大幅追单，明年月产能拟拉升 120%

...的大规模追单表明了AI应用的广泛发展。各大厂商对于AI芯片的需求都有所增加。目前CoWoS先进封装技术主要分为三种：CoWos-S、CoWoS-R和CoWoS-L。其中，最新的技术之一是结合了CoWoS-S和InFO技术优点的CoWoS-L。这种封装技术使用中介层...……更多

2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片

订单供不应求，客户出面“助攻”，台积电3纳米代工要涨价？

...浩杨舒宇】近日，媒体盛传“台积电将上调3纳米制程的芯片代工价格，或带来芯片一轮涨价潮”。但业内人士分析认为，台积电客观上确实存在价格上调的逻辑，但作为商业信息大概率不会对外公布，且对终端用户的影响也较...……更多

2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片

台积电美国工厂：400亿美元的形象工程

...亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上，台积...……更多

2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆

售价超2.5万元！苹果首款头显Vision Pro即将开卖

...，带来更强的视觉感受。在硬件上，Vision Pro采用了M2+R1双芯片设计，能在12ms内产生低延迟显示流，保证画面的流畅度。不同于传统设备的是，苹果Vision Pro去掉了控制器，用户将通过手势、声音或眼球追踪进行操作控制，手指的...……更多

2023-12-11 16:22:00售价,苹果,苹果,培训,零售店,员工

为什么苹果m系列芯片受到追捧

最近，国外机构发布最新数据称，采用Arm芯片的笔记本电脑将在未来五年内拥有25%的市场份额。2022年全球PC市场出货量数据显示，2022全年出货量同比下降15%，而2023年将会再次出现高位下降。但研究表明，虽然笔记本市场出货量...……更多

2023-02-15 22:11:00芯片,苹果,芯片,架构,苹果,性能

汽车芯片荒后，中国公司挺进决赛圈

...2022年，美国学者克里斯·米勒出了一本很有名的书，叫《芯片战争》，讲述了美日韩欧之间的科技竞争和大国博弈，三个主角人生交错，高潮迭起。事实上，这本书的全称还有11个字：世界最关键技术的争夺战。2020年，美国试图...……更多

2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

...、64GB的内存容量，并可实现超过1TB/s的带宽。生产HBM堆叠芯片比生产传统的DRAM要复杂得多。首先，用于HBM的DRAM裸片与典型DRAM（例如DDR4、DDR5）完全不同，内存生产商必须制造出足量的DRAM裸片，并对它们进行测试，然后将它们封...……更多

2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装

可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多

2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术

出资3720万美元、占股40%，富士康在印度成立芯片封装测试

IT之家 1 月 18 日消息，富士康近日发布公告，表示印度企业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标...……更多

2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试

三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样

...家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCopperBonding，混合粘接）：作为新一代粘接技术，采用铜（导体）和氧化膜（绝缘...……更多

2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术