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7月5日,荣耀在青海湖举办了一场技术沟通盛会,聚焦于轻薄折叠屏技术的最新突破与创新。会上,荣耀不仅向外界展示了其在折叠屏轻薄化领域的深厚积累与前沿探索,还提前揭晓了荣耀MagicV3折叠屏手机的部分核心配置亮点。
据CNMO了解,荣耀MagicV3将首发搭载第三代青海湖电池。官方介绍称,该电池硅含量在行业内首次跨越10%的门槛,并实现了惊人的24.7%电池整机体积比。荣耀还自主研发了能效增强芯片HONORE1及都江堰电源管理系统,两者协同工作,精准调控能耗,确保在多样化的使用场景下,用户都能享受到超长待机的便利。
此外,荣耀MagicV3在折叠屏结构上也进行了升级。设计灵感汲取自古老的赵州桥拱桥式摆臂结构,荣耀创新性地推出了鲁班架构铰链,不仅大幅提升了铰链的耐用性,寿命延长25%,还跨界引入了第二代盾构钢材料,其强度逼近MIM钢材理论极限,达到惊人的2100Mpa,极大地增强了铰链的坚固。
荣耀将于7月12日召开Magic旗舰新品发布会,届时,包括荣耀MagicV3、荣耀MagicVs3折叠屏手机、荣耀平板MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14在内的四大旗舰产品将集体亮相。
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快照生成时间:2024-07-06 14:45:04
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