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amd开源软件堆栈即将推出更多硬件文档
...来两个新消息:AMDRadeon今日在Twitter/X上发文称,开源软件堆栈的其他部分“即将推出”,并将发布更多硬件文档。AMD表示:“随着社区对Radeon上ROCm(AMD的开源GPU计算软件堆栈)的兴趣不断增长,我们创建了一个跟踪器来获得反...……更多
AMD兑现开源承诺,发布RDNA 3架构GPU完整MES文档
AMD在上个月确认,将继续推进其开源GPU堆栈的计划,现在终于迈出了重要的一步,在GPUOpen.com上发布了涉及RDNA3架构的MES固件的完整文档。MES意思是MicroEngineScheduler,对应于GPU上调度图形和计算工作的方式,文档里通过描述参与...……更多
IBM扩建量子数据中心,打造全球拥有最多可用量子计算机单一设施
...速量子计算领域的发现步伐。”在软件方面,其量子软件堆栈 Qiskit 性能十分优异,正在推动全球量子软件和服务生态系统的形成。最近,该公司还宣布开放其软件堆栈,使用户不必完全依赖其工具。目前,该公司支持六个第三...……更多
制造业的未来在哪?这篇文章帮你搞明白!
...生态系统的时代已经一去不复返。前线制造有了新的技术堆栈,核心是一个互联的生态系统,其中既有新的参与者,也有传统的参与者,既有硬件,也有软件。生态系统方法可能是制造业的新方法,借鉴智能手机在日常生活中创...……更多
AMD将在塞尔维亚开设新的工程设计中心
...软件技术,包括用于Instinct加速器和Radeon显卡的AMDROCm软件堆栈。AMD高级副总裁兼首席软件官AndrejZdravkovic表示:“软件堆栈在释放我们领先的AMD硬件能力方面发挥着关键作用。我们的新设计中心将有助于实现未来几代Instinct和Radeon...……更多
CES 2023:RTI展出软件定义车辆互连框架Connext Drive
... Drive是一套以数据为中心的集成化敏捷框架,可确保软件堆栈的灵活性,支持软件架构师把智能互连机制从硬件和操作系统中抽象出来,将其置于汽车的核心。在CES展台上,RTI公司将采用众多领先的硬件和软件平台,针对下一代...……更多
Meta推出新版自研AI芯片:性能较上代提高三倍,降低对英伟达依赖
...:Meta官网在软件方面,Meta强调,新芯片系统运行的软件堆栈与 MTIA v1非常类似,加快团队的部署速度。此外,新的MTIA与为MTIA v1开发的代码兼容,由于Meta已经将完整的软件堆栈集成到芯片中,开发者在几天内就可以使用这款新...……更多
微软,用最开放的云,玩最野的AI
...关的细节。迈入 Copilot 时代的微软,打造了端到端 Copilot 堆栈,包括:基础设施、基础模型、数据工具链,以及 Copilot 本身。基于这一新的堆栈,纳德拉依次介绍了再次「刷新」的微软。纳德拉在 Ignite 主旨演讲中,依次介绍微...……更多
英伟达股东大会:黄仁勋3420万美元薪酬投票通过 汽车领域潜力巨大
...黄仁勋透露,从芯片到系统,再到软件和算法,英伟达在堆栈的每一层都能为客户提供最低的总拥有成本。以下为此次股东大会的实录(有删减):01 使价值50万亿美元的重工业实现自动化黄仁勋:下一波人工智能将使价值50万...……更多
戴尔ACP for OpenShift:加速企业容器化落地与数字化转型
...理念,打通了整个技术通路,研发构建了一套全包式、全堆栈的本地基础架构——Dell APEX Cloud Platform(戴尔APEX云平台,简称ACP)。ACP的目标是帮助企业充分利用多云环境的优势,同时减轻管理的复杂性和风险,助力客户顺利迈...……更多
2024 年十大知识库软件
...论文作者的附加知识库,这些知识库是更大的帮助台软件堆栈的一部分,而企业知识管理解决方案的价格却让企业望而却步。软件作为服务在我们的案例中,知识库通常使用软件即服务(SaaS)模型进行销售。他们可以使用知识库软...……更多
Gartner解读云计算与数据中心基础设施市场发展
...典型解决方案包括 Dell VxBlock systems、HPE Alletra dHCI。集成堆栈系统(ISS):具有云化功能的虚拟化软件(包括应用软件)和硬件部署,典型解决方案包括 Oracle Exadata Database Machine、Fujitsu Integrated System PRIMEFLEX for SAP HANA……更多
amd旗舰aigpu加速器mi300x对比英伟达h100
...在推理工作负载方面表现更为出色。 MI300XAI加速卡软件堆栈升至ROCm6.0,改善支持生成式AI和大型语言模型。 新的软件堆栈支持最新的计算格式,如FP16、Bf16和FP8(包括Sparsity)。架构:AMDInstinctMI300X是最受关注的芯片,因为它针...……更多
MR行业变天:Meta开放自家头显操作系统,打造元宇宙时代新安卓
...手部和身体跟踪技术。对于 MR,Meta 则构建了一整套技术堆栈,用于融合数字和物理世界,包括高分辨率的透视视图、场景理解和空间锚点等技术。据悉,这是一项以安卓开源项目(Android Open Source Project)移动优先为基础的长期...……更多
oppofindn3折叠屏手机该如何提高拍照画质
...将像素感光层和电压读出层分层制造并堆叠,这就和传统堆栈式传感器有所区别。实际上,在传统的堆栈式传感器中,像素感光层(光电二极管)和电压读出层(周边晶体管)在空间上是相互重叠的,这就意味着它们会争夺同一...……更多
台积电计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
...S 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒(Chiplets),最高可以达到 2831 平方毫米,最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。I……更多
英特尔falconshoresgpu将于2025年推出
...抽象,采用开放式软件平台以减少依赖。而英特尔的软件堆栈正日趋成熟,可消除从Gaudi系列加速器向FalconShores转移时的障碍。FalconShores将兼容更多的AI用例,包括所有已在Gaudi加速器上实现的部分。展望未来,英特尔将在FalconSho...……更多
HBM4规范定型:最高32Gb、16层TSV堆栈,6.4Gbps!
...,同时保持更高带宽、更低功耗以及增加每个芯片和/或堆栈容量等基本功能。这些进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序至关重要,包括生成式人工智能 (AI)、高性能计算、高端显卡和服务器。具体来说,...……更多
什么是产品入职流程?如何创建有效的产品入职流程?
...清晰且紧密相连。4.正确的介质和工具确定您当前的技术堆栈、目标和策略非常重要,这样您就可以挑选出正确的媒介和工具。您还需要考虑您的预算,因为有些工具非常昂贵,可能不适合您的用例、当前的技术堆栈或受众规模...……更多
三星量产全球最薄LPDDR5X内存!可预留更多空间散热
...2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术,三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计,提供12GB和16GB两种容量版本。在制造过程中,三星优化了PCB和环氧树脂模塑料(EMC)技术,并结合晶圆背面研磨工艺,实现了这一超薄封装的...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...达到了9.8Gbps,提供了高达1280GB/s的带宽,比起之前的8层堆栈产品均提高了50%,是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。据三星介绍,随着硬件的多功能性变得更加重要,HBM4在设计上也会针对不用的服务应用进行优化,计划通过统...……更多
2023 年6款最佳 Wiki 软件工具,每一个都爱不释手!
...的公司。它是用PHP编写的,因此您可以轻松开始使用LAMP堆栈部署此解决方案。该软件还带有许多扩展,因此您可以扩展wiki的功能。MediaWiki帮助您的公司收集知识,为混乱带来秩序,然后将知识提供给所有用户。MediaWiki是免费的...……更多
...专为自动泊车和泊车辅助应用设计的最新融合与感知软件堆栈。LVP-H采用创新的4V4R传感器配置,专为高级ADASL2/L2+级自动泊车和泊车辅助应用而设计,如智能泊车辅助(IPA)、远程泊车辅助(RPA)和机动辅助(MA)。 ……更多
AMD发布最强AI芯片,对标英伟达Blackwell,2025年上市
...件功能和开放生态系统进行投资,以在 AMD ROCm 开放软件堆栈中提供强大的新特性和功能。在开放软件社区中,AMD 正在推动 AI 框架、库和模型(包括 PyTorch、Triton、Hugging Face 等)对 AMD 计算引擎的支持。这项工作使得 AMD Instinct ...……更多
SK海力士宣布2026年量产HBM4
...E是HBM3的扩展(Extended)版本,而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计,采用2048位接口,而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。目前单个HBM3E堆栈的数据传输速率为9.6GT/s,理论峰值带宽为1.2...……更多
微软推出首款自制AI芯片,发布自定义AI助手平台
...效率实现更高密度的服务器。因为我们正在重新构想整个堆栈,所以我们有目的地考虑每一层,因此这些系统实际上将适合我们当前的数据中心占地面积。”对于微软来说,无需在世界各地的数据中心腾出更多空间就能更快启动...……更多
三星最快本月实现第9代v-nand闪存量产
...IO接口速率达到3.2GB/s。三星在第9代V-NAND上将沿用双闪存堆栈的结构,以实现更简单的工序和更低的制造成本。而在预计明年推出的第10代V-NAND闪存上,三星将换用三堆栈结构。新的结构将进一步提升3D闪存的最大可能堆叠层数,...……更多
AMD最强AI芯片发布:性能是英伟达H100的1.3倍!
...核心被8个HBM3内存包围,单个HBM3的带宽为6.3GB/s,八个16GB堆栈形成128GB统一内存,带宽高达5.3 TB/s。在算力方面,MI300A提供了高达61TFLOPSFP64算力,多达122TFLOPSFP32算力。AMD表示,MI300AGPU将HPC提升到一个新的水平,其性能……更多
英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型
...备192GBHBM3E内存,在封装内对应每个Blackwell芯片上四个8-Hi堆栈。如果我们认真观察,就会发现它实际上分八个计算复合体被封装在两块芯片中,每个芯片对应一组HBM3E内存。而根据此前媒体的报道,这192GB内存将由SK海力士与美光...……更多
英伟达2024Q1将完成各原厂HBM3e产品验证
...划在2026年推出。随着客户对运算效能要求的提升,HBM4在堆栈的层数上,除了要求现有的12层垂直堆叠,还会往16层垂直堆叠发展(计划2027年推出),估计会带动新堆栈方式hybridbonding的需求。未来HBM还会往更为定制化的方向发展...……更多
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灵芝孢子油什么品牌好吃?这是消费者选购时最关注的核心问题。作为灵芝孢子油领域研究人员,本文结合行业数据与用户真实反馈,从有效含量
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远征 A2 完成第五次 OTA 升级,智元迈向场景应用”全面智能体”
近日,智元机器人正式宣布远征A2人形机器人完成第五次全量OTA升级。本次升级聚焦于机器人在动态环境下的语义理解、路径规划
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双11哪些家电值得买?抄作业!上榜的都是爆款
今年双11与往年复杂的促销玩法不同,今年各大电商平台进一步简化规则,通过热卖榜、新品榜等不同维度的榜单,为消费者提供更直观的购物参考
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双11家电市场观察:理性消费时代,品质与体验成破局关键
今年双11,各大平台简化玩法,推广“官方立减”“单件直降”等,以降低用户的决策成本、提升购物体验。同时,大促的日常化和高频化
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济宁移动智慧医疗与人工智能实验室揭牌成立
鲁网10月29日讯10月28日,由济宁移动、济宁市第一人民医院、国家健康医疗大数据研究院三方合作共建的智慧医疗与人工智能实验室揭牌仪式
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10月28日,太钢出口欧洲的首批绿钢产品启运。此次启运标志着太钢绿钢成功突破欧盟绿色产品市场,正式跻身产业链中高端。此次出口的304L不锈钢中板
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□楚青萱10月17日至19日,第二十九届全国发明展览会在石家庄国际会展中心举行,同期举办了“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛
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