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台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长,半导体行业拐点到了?台积电台股股价今日一度涨逾4.1%,至580元新台币,为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五,台积电公布10月营收报告。报告显示,10月台积电合并营...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀,并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力...……更多
三星的 HBM3 内存和封装技术将被 AMD采用
...在考虑将其纳入未来的产品线。AMD与三星的合作对于整个半导体行业来说具有深远的影响。一方面,这一合作让AMD有了更多的制造选择,使其不再完全依赖于台积电。另一方面,三星在高性能存储器领域的市场份额也将因此得到...……更多
三星、英特尔“烧钱百亿”扩大晶圆代工产能,台积电会给机会吗?
近期,半导体巨头海外建厂消息频传,英特尔、三星、美光等半导体公司纷纷豪掷重金,意在行业穿越下行周期时获得“弯道超车”的机会。三星美国芯片业务负责人韩钟熙近日表示,三星正在得克萨斯州泰勒市建造一座价值17...……更多
三星全年利润暴跌85%
...去年销售额为258.16万亿韩元,同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍,三星半导体业务主要收益来源,就是存储芯片,也就是存储业务。“很多人不知道,三星在做手机之前,它的核心...……更多
三星与“半导体传奇”jimkeller达成合作
据BusinessKorea报道,三星电子旗下的半导体代工部门已与Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目,三星代工部门内的设计服务团队负责这些研究任务。2021年,被誉为“硅仙人”的半导体行业大神级人物吉姆・凯勒(JimKeller)官宣加入...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
...公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...SoC芯片,采用Chiplet带来的经济效益越高。Chiplet技术将为半导体全产业链带来全新发展机遇。我国集成电路产业迎重大发展机遇随着Chiplet技术的快速发展,不同厂商的芯粒之间的互联需求明显提升。去年出现的UCle,是由Intel、微...……更多
英伟达或将部分AI GPU订单外包三星
...用GPU代工订单外包给三星电子。韩国媒体ChosunBiz援引当地半导体行业消息人士的话说,英伟达正在与三星就芯片代工事宜进行谈判,双方将基于最先进的工艺进行性能验证讨论。据悉,为了应对AI用GPU需求的快速激增,英伟达可...……更多
三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务
...星计划于今年晚些时候开始生产HBM3。7月早些时候,三星半导体负责人Kyung Kye-hyun通过公司内部聊天工具分享称,该公司的HBM3被客户评价为优秀。Kyung Kye-hyun表示,他预计HBM3和HBM3P将从明年开始为芯片部门的利润增长做出贡献。...……更多
没有EUV光刻机,也造不了5nm、3nm,国产芯片如何突破?
“芯事重重”是腾讯科技半导体产业研究策划,本期聚焦先进的封装工艺对于半导体产业发展的价值分析。潮流如暗流,迅猛而至,行业龙头也被冲击的手忙脚乱。当半导体加工的制程微缩游戏走到尽头,先进封装,逐渐成为...……更多
今日,近期表现不佳的半导体板块终于反弹。半导体板块(中信)早盘小幅低开走弱,盘中板块创下阶段新低后拉升翻红上涨,午后涨幅回落,截至收盘涨0.63%。主力资金方面,半导体板块获主力资金净流入近9亿元。个股方面...……更多
芯片巨头美光为何在华追加43亿元投资?
...文| 《财经》记者 樊瑞编辑|郭丽琴6月16日上午,美国半导体巨头企业美光(Micron Technology,NASDAQ:MU)通过官方微信公众号公布了在华新投资举措。美光宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹?
...皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一,一向有着半导体行业的“晴雨表”之称,但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预期。近日,三星已经通知分销商拒绝以低于当前价格出售DRAM芯片,市场或将迎来触...……更多
三星电子计划到2042年投资300万亿韩元
...其中包括三星电子的约300万亿韩元以用于在韩国建成五座半导体制造基地。此外,三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机表示,他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元,以开发芯片封装、显示器和电池技术。...……更多
营业利润暴跌95%:三星无奈继续减产内存、闪存
...跌了95%,但营业利润和净利润环比都出现了增长,特别是半导体业务亏损收窄,反应出之前的存储芯片减产策略已经奏效。因此,三星决定延长减产计划。值得注意的是,就在一天前,另一家SK海力士也宣布将会扩大对于NANDFlash...……更多
成本可降低 22%,三星介绍 2.1D 半导体封装技术
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源:ETNews三星在2.1D封装中,用硅桥(SiliconBridge)替代了硅中介板(SiliconInterposer),不需要覆盖整个半导体区域,...……更多
英伟达解释GPU供应问题:取决于封装,而不是芯片产量
...,而台积电是少数几个拥有高性能封装技术的公司,加上半导体制造工艺方面的领先,这几乎是当下人工智能领域不可逾越的组合。位居晶圆代工市场第二名的三星,除了半导体制造工艺外,封装技术也落后于台积电,目前正加...……更多
...已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术 【韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术】《科创板日报》30日讯,韩国工业部周二表示,已与三星电子、SK...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
虽说2022年整个半导体产业弥漫着各种不利因素,对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。但是从各家的财报来看,整体情况还都不错,但是2023年或将是一场“灾难”。一方面消费的萎靡难以有效提振,另一方面,...……更多
...和其他公司完全组装芯片,这表明拜登在不完全重塑整个半导体供应链的情况下,将芯片制造带到美国是多么困难。半导体供应链主要集中在亚洲。中国台湾在该领域占据着特别重要的地位。库克曾表示,苹果将是台积电在亚利...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
文|沈筱编辑|王与桐36氪获悉,中山芯承半导体有限公司(以下简称:芯承半导体)已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资;Pre-A轮由鼎晖百...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...带动。”存储芯片是全球芯片市场的重要支柱,约占全球半导体市场的1/4至1/3。存储芯片可以简单地分为闪存和内存,其中,闪存主要有NANDFlash、NORFlash,内存主要为DRAM。对于2024年全年,深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年,半导体产业占台湾地区总GDP的13%,晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应,台湾地区每年有近20万大学毕业生,50%以上都是工科学生,且以电子制造和半导体...……更多
...深圳市南山区,是国家级专精特新小巨人企业。公司掌握半导体存储器和先进封测制造核心竞争力,以全矩阵的产品线布局、“千端千面”的定制化存储解决方案和领先的封测制造能力持续助力客户取得商业成功。公司以“从芯到...……更多
2022-12-20 14:28概览,新股,存储
专精特新看中国丨半导体封装行业“小巨人”——汉芯科技
...的山东汉芯科技有限公司,成立于 2018 年 9 月,是一家集半导体集成电路芯片的研发、设计、封装、测试等一系列半导体封装测试研发、生产与销售为一体的综合性企业,产品广泛应用于传感器、蓝牙芯片、DFN、QFN、SOP、ESOP、SO...……更多
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微星与《怪物猎人》联名电脑硬件上市:含笔记本、显卡、显示器等
IT之家 5 月 10 日消息,今年是《怪物猎人》游戏系列 20 周年,MSI 微星科技宣布与《怪物猎人》游戏开发商卡普空合作推出了系列限量版游戏主题电脑硬件装备
2024-05-10 17:33:00
知名爆料人给行业大消息,与vivo、OPPO有关
折叠屏是不是未来手机的终极形态不知道,但折叠屏现在依然是小众。甚至在年初就有人传言全球Top5之中的两家放弃了竖向折叠屏手机
2024-05-10 17:59:00
Q1平板市场分析:苹果夺冠,华为第三,小米第五
不知道大家发现没有各手机品牌在扩展自己生态布局时,率先都选择从平板电脑进行突破。当年的苹果如此、现在的OPPO与vivo也是如此
2024-05-10 17:59:00
小米14 Ultra进军日本市场,售价才是重点
可能很多人不知道5月9日小米在海外有一场发布会,这场发布会的主角是小米14Ultra。举办地在日本,也就意味着小米14Ultra正式在日本市场商用
2024-05-10 18:02:00
关于折叠屏的形态,OPPO员工有自己的看法
从所有手机品牌来讲现在没出过折叠屏手机的好像就苹果一家了,但是苹果却时不时的有关于折叠屏的专利被曝光。行业分析苹果申请的这些关于折叠屏的专利大部分是用来防守的
2024-05-10 18:00:00
vivo第六,荣耀第七,华为第九,这是什么排名?
各大数据调研公司在给出市场报告时一般只能到前五的排名,剩下的全部归入了其它行列。于是我们想看看没有进入前五的品牌在全球到底排名第几
2024-05-10 18:00:00
vivo X100 Ultra真机现身,现在就差价格了
5月6日蓝厂正式确认新vivoX100系列将在5月13日正式发布,本次发布会的机型一共有三款。分别是vivoX100s
2024-05-10 18:00:00
魅族又搞提前618,最高降价达700元
5月8日魅族科技公布了一件大事,信息显示魅族21系列将会率先升级到全新的FlymeOS系统。据了解全新的Flyme系统是魅族昨天官宣的
2024-05-10 18:00:00
vivo产品经理五一表态,蓝厂大动作要来也
对于这个月的新机大家最期待的应该是vivoX100Ultra,因为这款新机号称“灭霸”,而且是各品牌最后一个现身的影像顶级旗舰
2024-05-10 18:03:00
iPad Pro新宣传片起争议,苹果火速道歉
5月7日晚苹果正式发布了新款的iPad以及iPadPro,随后官方为这两款机型准备了一个广告版。库克还转发了iPadPro的宣传视频
2024-05-10 18:02:00
全部基于天玑处理器打造,OPPO Reno12核心参数曝光
根据行业的预测这个五一过后国内将出现一波新机井喷现象,有旗舰也有中端。旗舰如vivoX100s系列,中端如OPPOReno12系列等等
2024-05-10 18:03:00
vivo X100s真机提前看,这设计你们满意吗?
从目前行业的信息来看本月最受关注的发布会可能就是5月13日vivo全新X100系列的发布会了。其中最受关注的机型并不是vivoX100Ultra
2024-05-10 18:02:00
vivo新平板通过认证,小米新机入网,五一都这么热闹
这个五一期间看似表面上各手机品牌没什么大动作,其实背地里抢用户早就打起来了。与此同时个别品牌还在为五一之后的新机做准备
2024-05-10 18:02:00
骁龙8sGen3能效出众,成就新一代轻薄机型,续航能力有惊喜
近年来,轻薄时尚的手机外观越发受人青睐,尤其是面向主流用户的中高端智能手机产品,轻薄款造型层出不穷。从不久前的小米Civi4Pro
2024-05-10 18:04:00
轻薄本接口不够用?威宝六合一拓展坞值得推荐,满足办公需求!
相信许多小伙伴都遇到过一个问题,轻薄笔记本接口太少不够用,没有办法外接键盘、鼠标、U盘或者显示器。这个时候,一款功能齐全的拓展坞显得尤为重要
2024-05-10 18:04:00