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SK海力士参展CES2024 重点展示HBM及CXL等AI存储器 【SK海力士参展CES2024 重点展示HBM及CXL等AI存储器】《科创板日报》3日讯,SK海力士宣布,公司将参加于1月9-12日在美国拉斯维加斯举行的CES 2024,届时展示未来AI基础设施中最为关键...……更多
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
·凸显AI时代半导体存储器的重要性·展示超高性能存储器HBM3E和体验型“AI算命先生”· “在新的一年会将持续坚守全球AI存储器领导力,由此实现业绩反弹”2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维...……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...:彭博社2022年5月,观察者网曾报道,SK海力士非易失性存储器制造项目在辽宁大连开工,该项目将建设一座新的晶圆工厂,生产非易失性存储器3D NAND闪存芯片。彼时,SK海力士半导体(中国)总裁郑银泰在开工仪式上表示,本...……更多
...存龙头存储颗粒产能不足所导致的。在国内市场上,部分存储器下游龙头企业购买NAND闪存芯片的成本已经接近上涨了20%,而DRAM内存芯片的成本则大约上涨了30%。据了解,从今年第四季度开始,存储元器件价格上涨所带来的影响...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...增加105%。据semiconductor-digest预测,到2031年,全球高带宽存储器市场预计将从2022年的2.93亿美元增长到34.34亿美元,在2023-2031年的预测期内复合年增长率为31.3%。四、产业链发展处于起始阶段如果把HBM的产业链拆开,会发现一共有...……更多
SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用
...伟达。SK海力士是首家HBM3E供应商,于2023年8月份完成HBM3E存储器的开发,上个月向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品进行测试,如今宣布量产的HBM3E存储器应该是8层堆叠的产品,容量为24GB。SK海力士表示,其最新的HBM3E产品在速...……更多
海力士三季度营业亏97亿:由盈转亏但环比改善,产品价格趋于稳定
...营业损失环比减少38%。SK海力士解释称,因高性能半导体存储器产品市场需求增加,公司业绩在第一季度低点过后持续改善,特别是面向AI的代表性存储器HBM3、高容量DDR5 、DRAM和高性能移动DRAM等主力产品的销售势头良好。海力士...……更多
半导体行业“风向标”加速回暖?供应链涨价、上游单季扭亏
...价格变动已经很明显。”在半导体行业众多细分市场中,存储器由于占比较大,在2023年跌幅较多,也被多数第三方机构认为,会是拉动半导体行业复苏回升的主要驱动力之一。不同于过去半年来存储器的涨价最初源自于上游原...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...算的时间。过去,处理器上常见的存储方案是DRAM(动态存储器),而在AI时代,行业尝试将多片DRAM芯片、用3D堆叠的方式堆在一起,直接和GPU进行封装。相比传统的DRAM,HBM存储容量、带宽更高、时延也更少。最早突破核心难点...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...晶圆键合技术将SK海力士的HBM4安装在逻辑芯片上。为了让存储器和逻辑半导体作为一个整体工作,这样的合作也是必须的。从成本上来说,这样的设计是可行的,能简化芯片设计并降低成本,不过需要面对热量的挑战。现在一块...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
...存取内存)产品,也是当下存储厂商的竞争焦点。而全球存储器供应由SK海力士、三星和美光三大存储巨头主导,其中,SK海力士以53%的市场份额占据绝对领导地位。HBM通过垂直连接多个DRAM,可显著提升数据处理速度,实现小体...……更多
SK海力士宣布2026年量产HBM4
...迅速。在人工智能和高性能计算的影响下,HBM市场带给了存储器厂商新的希望,以推动收入的巨大增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。据BusinessKorea报道,SK海力士副总裁Chun-hwanKim在S...……更多
铠侠提出为 SK 海力士生产芯片,以恢复与西部数据的合并谈判
... Hynix)提议,允许其在铠侠位于日本的工厂生产非易失性存储器。此举旨在让 SK 海力士改变其对铠侠与西部数据合并计划的反对态度,目前尚不清楚 SK 海力士是否会对此提议感兴趣。IT之家注意到,铠侠与西部数据的合并谈判...……更多
SK海力士准备1cnm DRAM:第六代10nm级别工艺
...五代10nm级别)的技术研发,并进入了英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证。其采用了HKMG(High-KMetalGate)工艺,相比1αnm(第四代10nm级别)工艺的产品,功耗降低了20%。据BusinessKorea报道,有业内人士透露,SK海力士正在准备...……更多
sk海力士第四代xeon服务器dram获英特尔认证
...品获得了英特尔推出的第四代Xeon 服务器处理器可支持的存储器认证。将通过目前在量产的DDR5积极应对增长趋势的服务器市场,尽早克服存储器半导体的低迷市况。新一代服务器用CPU上市后,现有的服务器需要进行更换,从而高...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...通过全球首次HBM3E投入量产,进一步强化了领先用于AI的存储器业界的产品线”,还表示,“以至今积累的HBM业务成功经验为基础,将进一步夯实与客户的关系,并巩固‘全方位人工智能存储器供应商’的地位。”除SK海力士外,...……更多
sk海力士展示其cxl内存解决方案
...强系统性能。SK海力士同期展示了Niagara2.0,支持将多个CXL存储器连接在一起,使CPU和GPU等众多设备能够以最佳方式共享其容量,以消除空闲内存的使用、降低功耗。与上一代Niagara1.0仅允许系统共享容量相比,Niagara2.0还支持数据...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道,SK海力士上...……更多
SK海力士展示Platinum P51
在英伟达GTC2024大会期间,SK海力士以“Memory,ThePowerofAI(存储器,人工智能的驱动力)”为主题,展示了包括12层HBM3E、CXL(ComputeExpressLink)和PCIe5.0SSD在内的众多产品。其中与普通玩家最为密切的,要数基于“PCB01”的消费端产品..……更多
三星全年利润暴跌85%
...续被淘汰,而新的存储芯片HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)成了主流。据公开资料显示,HBM芯片是将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列,能让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更...……更多
sk海力士开始招聘逻辑半导体设计人员
...“在未来10年内,半导体的\'游戏规则\'可能会发生变化,存储器和逻辑半导体之间的区别可能变得微不足道”。 ……更多
美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场
...(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据KoreaJoongAngDaily报道,...……更多
存储芯片行业已达拐点!行业人士:明年厂商料继续压制产量
...提高了4.68%。”“SK海力士在季度报告中表示,动态随机存储器(DRAM)部门在今年前两个季度出现亏损后,第三季度恢复了盈利。”这两家韩国公司是全球最大的两家DRAM芯片制造商,美国的美光公司位列第三。DRAM这种内存芯片...……更多
地震对全球半导体供应链影响有多大?
...影响。据悉,地震后,全球半导体产业中的关键一环——存储器供应链,正经历着一场前所未有的考验。台湾作为全球半导体制造的重要基地,其地震后的影响迅速蔓延至全球。业内消息人士透露,三大存储器大厂——美光、SK...……更多
SK海力士加速推进HBM4E:最早或2026年完成开发
...从HBM3E开始,由以往的两年变成了一年。行业对于高带宽存储器的高需求迫使SK海力士将HBM项目提速,预计首批12层堆叠的HBM4最快会在明年下半年到来,到2026年还会有16层堆叠的产品,不但会利用MR-MUF技术,同时还会往更为定制...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...1344.1亿美元,同比下滑12.6%。Gartner报告显示,2023年全球存储器市场规模下降了37%,成为半导体市场中下降最大的细分领域。今年1月底,A股存储企业江波龙(SZ301308,股价96.69元,市值399.2亿元)的2023年度业绩预告称,2023年营业...……更多
sk海力士lpddr5t完成性能及兼容性验证
...场,能够满足高速度、高容量、低功耗等所有配置高性能存储器的需求增长。LPDDR5T内存的应用范围不仅限于智能手机,还能扩展到人工智能(AI)、机器学习(ML)、以及增强/虚拟现实(AR/VR)。 ……更多
SK海力士计划HBM4E加速迭代 周期缩短至一年
...我们有望在2026年就迎来第七代HBM4E产品。行业对于高带宽存储器的高需求迫使SK海力士将HBM项目提速,预计首批12层堆叠的HBM4最快会在明年下半年到来,到2026年还会有16层堆叠的产品,不但会利用MR-MUF技术,同时还会往更为定制...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...第一季完成HBM3e产品验证。HBM(HighBandwidthMemory)即高带宽存储器,属于图形DDR内存的一种,通过使用先进的封装方法(如TSV硅通孔技术)垂直堆叠多个DRAM,与GPU通过中介层互联封装在一起。HBM的优点在于打破了内存带宽及功耗...……更多
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