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...头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。三方的合作将聚...……更多
2024-08-23 15:56:00力士,下一代,巨头,开发,合作,力士
...的SEMICON大会上宣布一项联合计划，主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。SEMICON就像半导体行业的CES，SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而，这一次的活动将比以往任何时候都更加重要，因为据...……更多
2024-07-15 13:45:00英伟,力士,开发,联盟,力士,英伟
...Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。SK海力士去年10月曾表示，计划在2025...……更多
2024-11-04 20:08:00英伟,力士,芯片,火爆,需求,英伟
...士还与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。虽然距离HBM4投产还有两年的时间，不过SK海力士已经在加速推进第七代H...……更多
2024-05-17 20:43:00力士,开发,力士,产品,技术,人工智能
...SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)层，其中一层将使用MOR绘制。他还补充说，“不仅SK海...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
...游半导体需求的大幅度增长，目前各大厂商都在积极研发下一代产品，并且尽可能多地获取产能。在HBM内存领域，此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品，即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时，SK海力士还与...……更多
2024-05-19 14:31:00迭代,力士,周期,力士,产品,七代
...在9月底前开始量产其12层HBM3E，因为这家韩国巨头正在为下一代人工智能市场做准备。HBM在AI计算能力的发展中发挥了至关重要的作用，因为它被视为AI加速器制造的重要组成部分。目前，业界主要集中在8层HBM3E，其特点是NVIDIA的...……更多
2024-09-10 19:44:00力士,季度,力士,韩国,市场,公司
人工智能（AI）巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5，又有了新进展。近日，据外媒报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示，将不惜一……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
...士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款，供应下一代HBM3E。美光、SK海力士和三星都在推进12层堆叠HBM3E的开发，容量也将提升到36GB，其中需要解决一些器件特性和可靠性验证问题。上个月三星宣布，已开发出业界首款...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...力士与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。随后SK海力士HBM先进技术团队负责人确认，将加快HBM代际更迭周期，从HB...……更多
2024-06-04 12:39:00进一,力士,缓存,性能,功能,力士
...U主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4，内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道，SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员，目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。显然这也是为下一代显卡做好准备，传闻英伟达的GeForceRTX50系列GPU将支持GDDR7。据Anandtech报道，SK海力士在今年的COMPUTEX2024上展出了GDDR7的样品，并表示计划2025年第一季度开始量产。相...……更多
2024-06-18 22:42:00三星,力士,三星,力士,数据传输,英伟
...计，不知道它是否类似三星的四种低时钟状态。GDDR7是给下一代游戏显卡所准备的，而AIHPC领域则需要HBM3E，海力士会在会议上展示他们最新的16层堆栈48GBHBM3E芯片，新的设计理论上能让单颗芯片速度达到1280GB/s，采用四颗HBM3E就能...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
...解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将...……更多
2024-02-05 09:49:00力士,堆栈,带宽,峰值,力士,存储器
...9日消息，据日经新闻，日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入450亿日元（IT之家备注：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术...……更多
2024-01-30 04:37:00日本,下一代,运营商,光电,运营,电信
...技11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。此..……更多
2024-11-04 12:37:00力士,样品,芯片,全球,供应,力士
...2、HBM2e、HBM3，第五代HBM3e已在路上。四代HBM规格对比至于下一代HBM新品HBM4（第六代），在堆栈的层数上除了现有的12hi(12层)外，也将再往16hi(16层)发展。预计，HBM412hi将于2026年推出，而16hi产品则于2027年问世。据悉，在HBM4中，将...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...涨，而且随着 AMD 的 Ryzen 9000 和英特尔的 Arrow Lake 芯片等下一代 CPU 在今年下半年亮相，需求只会有增无减，甚至带来供应上的冲击。 ……更多
2024-08-16 09:50:00价格,力士,准备,价格,内存,三星
...I加速器卡AiMX**’等。* CXL（Compute Express Link）：基于PCIe的下一代互联协议（Interconnect Protocol），旨在高效构建高性能计算机系统** AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）……更多
2024-01-03 11:19:00力士,存储器,领导力,全世界,存储,存储器
...出现大幅上升。周一（4月1日），韩国存储芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美元。由于市场对SK海力士高带宽内存（HBM）的需求激增，这家韩国芯片制造商的股价在过去一年里上涨了一倍多。值得一提的是，SK海力士...……更多
2024-04-01 17:18:00力士,市值,内存,突破,行业,力士
...1月23日，针对美国媒体相关报道，韩国存储芯片巨头SK海力士向观察者网回复表示。美媒彭博社稍早前发布长篇报道，暗示SK海力士受美国出口管制政策影响，或卖掉大连工厂。报道提到，SK海力士2020年以90亿美元的价格，从美国...……更多
2024-01-23 15:36:00大连,力士,韩国,美国,巨头,芯片
...根据相关消息，真我12Pro和12Pro+预计将是真我数字系列的下一代产品。其中Pro+版本将配备潜望式长焦镜头，真我在多个预告中透露了这一消息。至于有关新机的更多信息，真我可能会在之后的新品预热中提及。 ……更多
2024-01-12 01:53:00劳力士,劳力,劳力士,劳力,手表,品牌
...计划在年底实现量产。SK海力士表示：CXL作为继HBM之后的下一代面向AI的存储器产品而备受瞩目，公司自主研发的CXL优化软件HMSDK，其性能已获得国际认可，并成功应用于全球最大的开源操作系统Linux中。这标志着不仅是如HBM等超...……更多
2024-09-24 21:26:00力士,认可,国际,软件,力士,内存
...光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试，目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech报道，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外，据IT之家此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRA...……更多
2024-05-15 02:17:00力士,开发,内存,力士,带宽,需求
...行业生态系统发展。SK海力士表示：“CXL作为继HBM之后的下一代面向AI的存储器产品而备受瞩目，公司自主研发的CXL优化软件HMSDK，其性能已获得国际认可，并成功应用于全球最大的开源操作系统Linux中。这标志着不仅是如HBM等超...……更多
2024-09-26 20:25:00力士,解决方案,方案,成功,存储器,存储
...星方面消息显示，计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划，三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍，明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药，2023年第四季度，三星特意把持有的ASML股票变卖，用来投入全新的...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...人工智能（AI）日益庞大的市场，韩国存储芯片巨头SK海力士已开始采取战略举措。世界第二大存储芯片制造商SK海力士在最新改组中宣布将成立一个新部门AIInfra，负责人工智能芯片相关业务，这是该公司将更多地专注于高需求...……更多
2023-12-07 22:23:00新市,力士,半导体,全力,部门,开发
...了HBM3和HBM3e之外，最新的更新表明存储巨头正在计划推出下一代HBM——HBM4。三星最近宣布已开发出9.8GbpsHBM3E，并计划向客户提供样品。此外，三星正在积极开发HBM4，目标是在2025年开始供货。据报道，三星电子正在开发诸如用于...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
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本文转自：人民日报中国锦屏地下实验室——在极深地下探寻前沿领域（新春走基层·探访新质生产力）本报记者 王明峰 林 渊《人民日报》（2025年02月04日第 02 版）从四川西昌市驱车两个多小时
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