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AI三巨头联手!SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM
...头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作,共同开发下一代高频宽内存技术(HBM)。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)上正式宣布,届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。三方的合作将聚...……更多
英伟达、SK海力士和台积电结成新联盟 加速开发
...的SEMICON大会上宣布一项联合计划,主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。SEMICON就像半导体行业的CES,SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而,这一次的活动将比以往任何时候都更加重要,因为据...……更多
英伟达需求太火爆吗 SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!
...Chey Tae-won)周一表示,英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示,SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。SK海力士去年10月曾表示,计划在2025...……更多
SK海力士加速推进HBM4E:最早或2026年完成开发
...士还与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。虽然距离HBM4投产还有两年的时间,不过SK海力士已经在加速推进第七代H...……更多
sk海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用
...SKHynix计划在第6代(1c工艺,约10nm)DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶(MOR),这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称,SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)层,其中一层将使用MOR绘制。他还补充说,“不仅SK海...……更多
SK海力士计划HBM4E加速迭代 周期缩短至一年
...游半导体需求的大幅度增长,目前各大厂商都在积极研发下一代产品,并且尽可能多地获取产能。在HBM内存领域,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时,SK海力士还与...……更多
SK海力士本月开始12层HBM3E量产,下季度发货
...在9月底前开始量产其12层HBM3E,因为这家韩国巨头正在为下一代人工智能市场做准备。HBM在AI计算能力的发展中发挥了至关重要的作用,因为它被视为AI加速器制造的重要组成部分。目前,业界主要集中在8层HBM3E,其特点是NVIDIA的...……更多
OpenAI奥特曼:希望三星和海力士代工AI芯片,GPT-5将有飞跃式提升
人工智能(AI)巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5,又有了新进展。近日,据外媒报道,OpenAI CEO山姆·奥特曼(Sam Altman)在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示,将不惜一……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下一代HBM3E。美光、SK海力士和三星都在推进12层堆叠HBM3E的开发,容量也将提升到36GB,其中需要解决一些器件特性和可靠性验证问题。上个月三星宣布,已开发出业界首款...……更多
SK海力士希望进一步提升HBM4E性能:将集成计算和缓存功能
...力士与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。随后SK海力士HBM先进技术团队负责人确认,将加快HBM代际更迭周期,从HB...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...U主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4,内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有...……更多
SK海力士计划2025Q1量产GDDR7,晚于三星和美光
...工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。显然这也是为下一代显卡做好准备,传闻英伟达的GeForceRTX50系列GPU将支持GDDR7。据Anandtech报道,SK海力士在今年的COMPUTEX2024上展出了GDDR7的样品,并表示计划2025年第一季度开始量产。相...……更多
sk海力士展示gddr7显存技术
...计,不知道它是否类似三星的四种低时钟状态。GDDR7是给下一代游戏显卡所准备的,而AIHPC领域则需要HBM3E,海力士会在会议上展示他们最新的16层堆栈48GBHBM3E芯片,新的设计理论上能让单颗芯片速度达到1280GB/s,采用四颗HBM3E就能...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代,HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产,而非由内存芯片厂商自行生...……更多
SK海力士宣布2026年量产HBM4
...以每年35%的速度增长,而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。HBM类产品前后经过了HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展(Extended)版本,而HBM4将...……更多
日本电信运营商ntt与intel开发下一代“光电融合”
...9日消息,据日经新闻,日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体,日本政府还将为此投入450亿日元(IT之家备注:当前约21.82亿元人民币)补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作,为集成“光电融合”技术...……更多
全球首款!SK海力士展出16层HBM3E芯片:明年初供应样品
...技11月4日消息,在今天的SK AI峰会上,韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示,16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起,但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E,并计划2025年初向客户提供样品。此..……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...2、HBM2e、HBM3,第五代HBM3e已在路上。四代HBM规格对比至于下一代HBM新品HBM4(第六代),在堆栈的层数上除了现有的12hi(12层)外,也将再往16hi(16层)发展。预计,HBM412hi将于2026年推出,而16hi产品则于2027年问世。据悉,在HBM4中,将...……更多
SK海力士准备大幅提高 DRAM 价格 DDR5价格最高上涨20%
...涨,而且随着 AMD 的 Ryzen 9000 和英特尔的 Arrow Lake 芯片等下一代 CPU 在今年下半年亮相,需求只会有增无减,甚至带来供应上的冲击。 ……更多
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
...I加速器卡AiMX**’等。* CXL(Compute Express Link):基于PCIe的下一代互联协议(Interconnect Protocol),旨在高效构建高性能计算机系统** AiMX(Accelerator-in-Memory based Accelerator)……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
...出现大幅上升。周一(4月1日),韩国存储芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美元。由于市场对SK海力士高带宽内存(HBM)的需求激增,这家韩国芯片制造商的股价在过去一年里上涨了一倍多。值得一提的是,SK海力士...……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...1月23日,针对美国媒体相关报道,韩国存储芯片巨头SK海力士向观察者网回复表示。美媒彭博社稍早前发布长篇报道,暗示SK海力士受美国出口管制政策影响,或卖掉大连工厂。报道提到,SK海力士2020年以90亿美元的价格,从美国...……更多
真我12pro劳力士定制版曝光
...根据相关消息,真我12Pro和12Pro+预计将是真我数字系列的下一代产品。其中Pro+版本将配备潜望式长焦镜头,真我在多个预告中透露了这一消息。至于有关新机的更多信息,真我可能会在之后的新品预热中提及。 ……更多
sk海力士自研软件hmsdk获国际认可
...计划在年底实现量产。SK海力士表示:CXL作为继HBM之后的下一代面向AI的存储器产品而备受瞩目,公司自主研发的CXL优化软件HMSDK,其性能已获得国际认可,并成功应用于全球最大的开源操作系统Linux中。这标志着不仅是如HBM等超...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AIGPU的资格测试,目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech报道,三星之所以落后于竞争对手,主要原因是HBM芯片良品率偏低,传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%...……更多
sk海力士加速开发hbm4e
...称当前业界HBM技术已经到了新的水平,行业需求促使SK海力士将加速开发过程,最早在2026年推出他们的HBM4E内存,相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外,据IT之家此前报道,有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRA...……更多
SK海力士CXL优化解决方案已成功搭载于Linux
...行业生态系统发展。SK海力士表示:“CXL作为继HBM之后的下一代面向AI的存储器产品而备受瞩目,公司自主研发的CXL优化软件HMSDK,其性能已获得国际认可,并成功应用于全球最大的开源操作系统Linux中。这标志着不仅是如HBM等超...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...星方面消息显示,计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划,三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍,明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药,2023年第四季度,三星特意把持有的ASML股票变卖,用来投入全新的...……更多
SK海力士最新改组!设立AI半导体新部门 全力开发新市场
...人工智能(AI)日益庞大的市场,韩国存储芯片巨头SK海力士已开始采取战略举措。世界第二大存储芯片制造商SK海力士在最新改组中宣布将成立一个新部门AIInfra,负责人工智能芯片相关业务,这是该公司将更多地专注于高需求...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...了HBM3和HBM3e之外,最新的更新表明存储巨头正在计划推出下一代HBM——HBM4。三星最近宣布已开发出9.8GbpsHBM3E,并计划向客户提供样品。此外,三星正在积极开发HBM4,目标是在2025年开始供货。据报道,三星电子正在开发诸如用于...……更多
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如不能正常浏览请选用IE浏览器天津北方网讯:潮购津门,乐呵过年。第二届天津电商节年货节,“一站式”购齐年货,欢欢喜喜过大年。#你好天津 #点赞天津……(津云新闻编辑张麒麟)
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