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...耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装方式。苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDRDRAM。这种封装方式将DRAM和SoC分开，能够增加I/O引脚数量，提高数据传输速率和并行数据通道数量，同时改善散热性能，从而显著提升内存带宽，增强iPhone...……更多
2024-12-08 14:41:00分离式,封装,苹果,三星,封装,数据
...息，据媒体报道，三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法，消息称三星此举是苹果方面提出的要求，苹果公司希望将LPDDR内存单独打包，计划从2026年开始进行调整。据了解，苹果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR内存，目...……更多
2024-12-06 10:01:00三星,封装,内存,性能,苹果,封装
...酷睿Ultra处理器首款产品，基于Intel 4制程工艺打造，新增分离式模块架构设计。这家全球半导体巨头称这是公司迄今为止能效最高的PC处理器，酷睿Ultra将在12月14日发布。不过，创新峰会期间英特尔股价震荡，盘中最大跌幅超过3...……更多
2023-09-20 17:51:00英特,英特尔,看点,处理器,处理,英特
...人瞩目的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。具体来说，苹果计划从2026年起，在iPhone中放弃当前主流的PoP（PackageonPackage）封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起，转而将LPDDR内存独立封装。按照报...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...本篇文章，让我们一起认识英特尔酷睿Ultra。·首次采用分离式模块化架构设计首先，我们来看看MeteorLake的架构。MeteorLake采用了全新的分离式模块设计，使整个平台更加灵活，并能够同时适应高性能计算和低功耗长续航需求。Met...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...了现有刚性OLED中使用的玻璃基板与柔性OLED中使用的薄膜封装（TFE）。而当前OLED iPhone 则是使用聚酰亚胺（PI）基板和薄膜封装的柔性OLED。从报道中了解到，三星显示为苹果iPad进行OLED沉积和封装工艺（以保护OLED免受水分和氧气...……更多
2023-02-25 13:01:00苹果,工艺,处理,基板,面板,三星
...机上第一次采用三星柔性OLED屏幕，与其同时还采用了COP封装，使得屏幕四边的边框得以统一且足够窄，保证了iPhoneX视觉设计。其中，COP是一种全新的屏幕封装工艺，英文全称是ChipOnPi，指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在...……更多
2023-08-12 13:32:00边框,小米,边框,苹果,设计,屏幕
...造的先进芯片仍将需要在中国台湾组装，这一过程被称为封装。台积电员工表示，台积电没有在亚利桑那州或美国其他地方建设封装工厂的计划，主要是由于此类项目的高成本。这一披露表明，台积电在亚利桑那州的工厂可能会...……更多
2023-09-13 09:28:00美国,芯片,苹果,封装,芯片,美国
...尔介绍，酷睿Ultra处理器是英特尔首次在消费级领域采用分离式模块化架构，是英特尔客户端芯片的革命性架构转变。其采用了全新的封装技术、全新的分离式模块化架构、全新的CPU架构与3D高性能混合架构、全新的锐炫GPU核显...……更多
2023-12-11 14:16:00英特,英特尔,日发布,一代,将于,全新
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5...……更多
2023-07-20 19:00:00英伟,三星,封装,服务,英伟,三星
...韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...：我们还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成式共封装光学（CPO）技术，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。IT之家早前就曾报道，除在光电子领域积累深厚的英特尔外，三大先进制程巨...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...认为非常重要的一个变化是，英特尔首次直接将内存一起封装了。以前牛叔还在纠结，下代笔记本是否会逐渐取消可扩展内存插槽，英特尔这是直接开大招，板载内存也一起给干没了？
英特尔最新的移动处理器封装方案，包含...……更多
2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理
...器，基于全新的LunarLake架构打造，延续了上代MeteorLake的分离式模块架构，并采用3DFoveros封装技术，将CPU、GPU、IO以及内存封装在一起。计算模块则延续混合架构设计，由四颗LionCove性能核和四颗Skymont能效核组成，最新的Xe2GPU，拥...……更多
2024-07-01 20:30:00英特,英特尔,处理器,处理,英特,英特尔
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...星则未能赢得任何订单。这主要是因为台积电的CoWoS先进封装技术处于领先地位。目前，英伟达、苹果和AMD等公司的核心产品都依赖于台积电的先进制程和封装技术。即使三星在2022年成功量产3nm制程晶圆并领先台积电，全球领先...……更多
2023-07-03 21:00:00一杯,三星,代工,人工智能,人工,芯片
...度为“零”。为了实现这一目标，三星与LG需要改进薄膜封装工艺和屏下摄像头技术，同时要为天线保留足够空间，预计需要很长一段时间才能量产。彻底消灭手机正面边框，以当前技术看实在有些激进，至少面临三大难题需要...……更多
2023-07-30 22:35:00库克,边框,中国,厂商,正在,开发
...宽。
三、未来还能与GPU集成，多重差异性优势拆解相比分离式、插拔式的方案，将OCI芯粒与CPU共封在一起，需要整体上考量热量管理，并在封装层面保证信号传输密度和传输频率。英特尔目前的技术已经能够满足这些需求。未...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
三星电子成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂,这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂,从2023年6月开始就已经着手打造。这条生产线可使其制造相关劳动力减少85%,设备故障率降低90%,效率提高1倍以上。...……更多
2023-09-04 20:16:00三星电子,三星,封装,半导体,工厂,电子
...专家Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年，积累了深厚的行业底蕴。2022年，他选择加入三星，专注于芯片封装技术的革新...……更多
2025-01-02 10:43:00三星,封装,芯片,专家,工作,三星
...则会有着很大的变化，它们也是首批酷睿Ultra产品，采用分离式模块架构，并且全新微架构的性能核(Redwood Cove)与能效核(Crestmont)均首次采用了Intel 4制程工艺，能效进一步提升。根据之前曝光的一些跑分数据来看，Ultra 7 155H...……更多
2023-11-28 11:57:00马甲,处理器,移动,处理,架构,核心
...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
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