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三星电子成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂,这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂,从2023年6月开始就已经着手打造。这条生产线可使其制造相关劳动力减少85%,设备故障率降低90%,效率提高1倍以上。...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
三星电子计划到2042年投资300万亿韩元
据韩联社今日报道,韩国科技巨头三星电子预计将在未来20年内投资300万亿韩元(备注:当前约1.58万亿元人民币),以发展韩国政府描绘的全球最大的芯片制造基地,从而推动韩国芯片产业的发展。韩国产业通商资源部宣布,...……更多
索尼考虑同三星电子联手,讨论半导体供应合作方案
...像传感器市场份额全球第一的日本索尼公司和第二大公司三星电子正在洽谈业务合作计划。业内人士透露称,索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎将于6日将拜访三星电子平泽园区,同三星电子DS(半导体)部门负责人庆桂显会面。据透...……更多
三星SD部门选择“半导体传奇” Jim Keller进行AI半导体合作
据Business Korea报道,三星电子旗下的半导体外包部门三星代工厂已与全球人工智能市场领先的半导体初创公司启动了芯片研究项目。据业内人士7月19日消息,三星代工厂近期已与美国AI半导体初创公司Tenstorrent和Groq启动研发项目...……更多
韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术 【韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术】《科创板日报》30日讯,韩国工业部周二表示,已与...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
三星、英特尔“烧钱百亿”扩大晶圆代工产能,台积电会给机会吗?
...在营收方面均环比下跌。其中台积电营收环比下跌16.2%,三星电子营收大幅下跌36.1%。TrendForce集邦咨询对第一财经分析指出,三星八英寸与十二英寸产能利用率均下滑,第一季营收仅34.5亿美元,环比减少36.1%,是第一季跌幅最高...……更多
韩媒:美国拟延长韩企对华出口芯片制造设备豁免期
...导体制造设备和产品的规定,以减缓北京的技术进步。但三星电子(SamsungElectronicsCo.)和SK海力士(SKhynixInc.)获得了为期一年的豁免,原因是这两家韩国芯片巨头在华部分生产依赖美国设备,担心此举会影响它们在华业务。韩国产业...……更多
营业利润暴跌95%:三星无奈继续减产内存、闪存
7月27日,三星电子发布了第二季度财报,虽然营业利润依然同比暴跌了95%,但营业利润和净利润环比都出现了增长,特别是半导体业务亏损收窄,反应出之前的存储芯片减产策略已经奏效。因此,三星决定延长减产计划。值得...……更多
三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务 【三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务】《科创板日报》5日讯,日前,三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案,计划通过先进封装委员会多芯片集成(MD...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。三星电子计划在德州达拉斯投资173亿美元建设产线,但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为,建厂的实际落地进度一拖再拖,看人下菜的意味浓重。还要看到的是,...……更多
三星的 HBM3 内存和封装技术将被 AMD采用
关注据外媒hankyung近日报道,AMD已与三星电子达成协议,AMD的MI300XGPU将采用三星的HBM3内存和封装技术。这一合作预计将在明年为三星电子在高性能存储器市场赢得50%的份额。这个消息对于AMD和其他依赖台积电制造其AIGPU的公司来...……更多
传三星将获美国70亿美元芯片补贴 用于建设四座工厂
...政府贷款授权以支持相关产业。然而,据知情人士透露,三星电子并不打算接受这些贷款。就在周一,美国商务部正式宣布向台积电提供66亿美元的补贴,用于在亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体工厂,并提供最多50亿美元的...……更多
美股小幅高开 塔吉特大涨17%
...星据悉考虑在越南建设半导体封装生产线】8月21日消息,三星电子计划在越南建设一条半导体封装生产线,厂址尚未最终确定。消息称,三星从越南政府获得了各种激励措施。【特斯拉陶琳:上海储能超级工厂建设进度已达45%左...……更多
...规划和筹建经验。常务副总兼工厂运营负责人卢中,曾任三星电子质量主管,深南电路工厂生产制造总监、运营支持总监;有20年PCB、基板等生产管理和工厂管理经验。副总兼技术负责人蔡琨辰,曾任全懋科技产品部经理,欣兴...……更多
芯片巨头美光为何在华追加43亿元投资?
...文| 《财经》记者 樊瑞编辑|郭丽琴6月16日上午,美国半导体巨头企业美光(Micron Technology,NASDAQ:MU)通过官方微信公众号公布了在华新投资举措。美光宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
...公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系...……更多
消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化
IT之家 9 月 3 日消息,韩媒 etnews 当地时间昨日报道称,三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源,计划将...……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...户的技术创新。据BusinessKorea报道,三星一直在加强其在半导体封装技术,试图缩小与台积电(TSMC)之间的技术差距,计划今年扩大MDI联盟,合作伙伴数量从20家增至30家,意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能(AI)和数...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB(印刷电路板)上来堆叠它们,而FOWLP不需要PCB,因为...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
4月30日消息,三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决...……更多
三星与“半导体传奇”jimkeller达成合作
据BusinessKorea报道,三星电子旗下的半导体代工部门已与Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目,三星代工部门内的设计服务团队负责这些研究任务。2021年,被誉为“硅仙人”的半导体行业大神级人物吉姆・凯勒(JimKeller)官宣加入...……更多
英特尔想要乘上 AI 芯片的浪潮
...特尔宣布以每股53美元的价格溢价60%收购以色列公司高塔半导体,算起来大概是54亿美元(约合人民币369亿元)。英特尔想要收购高塔半导体,核心目的是为了推进IDM2.0战略中作为核心的芯片代工业务。彼时,英特尔代工服务IFS...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
三星2023年存储器和系统半导体的晶圆产能提高约10%
...韩国《首尔经济日报》表示,尽管明年全球经济将放缓,三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。据称,三星 2023年存储器和系统半导体的晶圆产能提高约10%。业内消息人士称,三星电子将在位于韩国平泽的P3工...……更多
三星电子计划提升半导体部门奖金 加速AI芯片发展
【CNMO科技消息】7月4日,CNMO了解到,据媒体报道,三星电子的内部公告显示,三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软,奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多
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日照市东港区:乘“数”驭“智”,产业向“新”
“去年大会以后,依托产业互联网研究院平台,已经带动上百个项目落户东港。日照市临港、临港的产业基础,大宗商品交易带来的大流量
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“小”卫星“大”用处!第八届丝博会这家航天企业有望与海南合作
南海网9月21日消息(记者 任桐)“目前,公司正在和海南一些企业洽谈合作。未来,希望能利用我们的先进技术,促成与海南自贸港的合作
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大众网记者 崔荔媛 陈维航 烟台报道9月21日,2024年世界工业设计大会在热烈的氛围中持续进行。来自世界各地的设计师
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