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AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...要轻薄便携设备以及便携屏的用户还是可以考虑一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...通过未来的APU使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代RadeonGPU将采用三星的4nm节点。目前，AMD仅确认其优化的RDNA3+架构将应用于StrixPointAPU系列。我们有可能看到某些基于相同RDNA3+架构的独立GPU选择采用三星的4nm节点，...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...特尔CEO）之前表示正在评估该工艺，我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程，结果看起来不错”，黄仁勋说道。 ……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...，台积电今年早些时候证实，虽然N2P不会采用BSPDN，但其下一代芯片制造工艺A16将采用BSPDN。三星的第二项新工艺技术SF4U采用了早期设计的缩小变体。芯片制造商将其称为“光学收缩”，它涉及通过照相测量来减少芯片的面积。...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...例如初代Tensor芯片代号为“Whitechapel”，简称“WHI”，而下一代TensorG4的泄露代号为“ZumaPro”，简称“ZPR”。除了代号外，条目中还明确提到了台积电及其独特的封装技术“InFOPOP”。这些信息几乎可以断定，谷歌将把Pixel10系列...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
...象，那么自然是不想进行采用。
不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。根据最新的行业信息，由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可达1.2TBps，这将有效降低整体拥有成...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...将于2024年开始。工艺制程是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...，三星一直在JDM模式下，委外代工手机生产，一般都是中低端机型，三星也会参与到产品设计和零部件采购之中。三星希望通过委外代工生产的方式来降低智能手机的生产成本，过去几年里占比逐年提高，已经从2019年的7%，提高...……更多
2024-06-04 12:39:00三星,万台,产量,手机,三星,万台
...财报中提供了有关其数据中心产品组合的最新信息，确认下一代HBM3E、DDR5和V-NAND将于第二季度推出。这家韩国巨头报告说，它正在见证人工智能领域创纪录的增长，并将在这一领域推出多条新产品线。首先，三星已开始量产其HBM...……更多
2024-05-02 02:33:00三星,二季度,下一代,三星,固态,硬盘
...。三星宣布，推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3EDRAM，面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。HBM3E每引脚速度为9.8GB/s，意味着总带宽超过了1.2TB/s。为了实现更高堆叠...……更多
2023-10-23 20:46:00三星,三星,人工智能,人工,智能,下一代
...大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报道，三星目前3nm工艺的良品率在...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...每一年苹果新机发布后，我们都会在网上看到一条流言，下一代iPhone会搭载京东方屏幕。结果到了下一代iPhone的发布时间，京东方屏幕又会缺席，如此往复多次，iPhone所用的屏幕却始终来自三星和LG。作为国内面板行业的龙头企...……更多
2023-01-16 09:00:00苹果,苹果,屏幕,三星,高通,基带
...开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体，可实现高读写速度以及卓越的耐热性。三星于2019年开发并量产业界首款基于28nmFD-SOI的eMRAM以来，一直在开发基于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...，这彰显了开源技术的价值，也体现了其对于扩展CMM-D等下一代内存解决方案的必要性。我们期待着继续与三星合作，进一步将CXL解决方案推向市场。\"三星和红帽合作，构建首个红帽认证的CXL基础设施继去年12月首次获得红帽的...……更多
2024-06-25 10:37:00三星电子,三星,红帽,基础设施,设施,认证
...色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。去年9月，英特...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...，以加强平泽3rd和4th基础设施建设和未来竞争力，并确保下一代研发基础设施，其重点是扩大其在平泽先进工艺的产能，并为美国泰勒工厂建立3纳米初始产能和基础设施以满足未来需求；而SDC专注于扩大中小型柔性生产能力和...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
...果的步伐，选择台积电的3nm工艺。也就是说，即将出现的下一代旗舰智能手机，无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC，大部分在半导体工艺上都处在了同一水平线，这可以让大家更好地比较芯片的性能表现。相比于苹果、高通...……更多
2024-07-04 20:39:00阶段,高通,良品率,联发,工艺,三星
...GPU产品订单。消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系列移动GPU。此外，AMD将继续与使用格芯 12nm及以上工艺技术制造产品。据悉，在2021年...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...尔没有透露 14A 的性能或密度目标，但基本可以确认采用下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。根据英特尔的路线图，Intel 14A 共有两个类型，标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E 代表功能扩展，是英特尔新方法的一部...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...表示，AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品，包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称，预计AMD未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之前还提到，AMD原计划是...……更多
2024-03-24 01:01:00三星,工艺,消费,生产,产品,三星
人工智能（AI）巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5，又有了新进展。近日，据外媒报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示，将不惜一……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
...已推出1年多，晶圆良率仍不理想。 业界消息指出，高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。法人预估，高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族（含N3E）月产能...……更多
2023-12-01 15:03:00高通,三星,纳米,订单,理想,高通
...A制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10...……更多
2023-12-06 16:30:00高通,代工,下一代,处理器,处理,连云
...余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...片集成技术满足边缘 AI 应用的特定需求。英特尔使用其下一代 3D 芯片封装技术 Foveros 制造先进芯片。作为世界第二大代工公司，三星自 2021 年推出其 2.5D 封装技术 H-Cube 以来，一直在加速其芯片封装技术的发展。2.5D 封装技术允...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
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