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美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场
...0的HBM3E订单,在近期竞争中占据主动,凭借的是工艺上的优势。目前SK海力士占据了54%的HBM市场,而美光仅为10%,但随着手握英伟达的供应协议,形势可能很快会发生变化。与SK海力士在HBM3遥遥领先不同,到了HBM3E情况似乎出现...……更多
韩国两大AI芯片公司谋求合并,英伟达迎来新挑战者!
...是用来扮演这个角色。总的来说,英伟达在AI芯片领域的优势越来越大,但同时AI市场的需求也在膨胀。在各国AI芯片公司激烈争夺之际,总有野心家想要挑战英伟达的地位。本文作者:jh,观点仅代表个人,题图源:网络 ……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...不过目前看来SK海力士的进度也很快,传闻还应用了新的工艺。有业内人士称,SK海力士提供的样品属于早期版本,主要是为了建立新产品的标准和特性,SK海力士称其为“UTV(UniversalTestVehicle)”,预计这次产品验证测试不会花...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AIGPU的资格测试,目前只有三星...……更多
三星电子遭遇寒冬:开启裁员度日
...M想要快速追上来并不容易,毕竟SK海力士已有很强的先发优势和市场优势”,杨健直言道。而对于投资巨、周期长的AI芯片和先进制程工艺代工业务而言,“缺乏客户的订单支持和场景验证反馈,三星电子想要在这一领域实现对...……更多
分析师:英伟达正在刺激三星与sk海力士之间的竞争
...争,这两家企业当前正处于HBM(IT之家注:高带宽内存)市场的“头部”地位。在三星电子宣布要加强“技术领先”地位的同时,有迹象表明HBM市场的竞争正在加剧。上述分析师认为,英伟达的目的是通过使两家公司之间的竞争...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...延迟、实现芯片的低功耗、增加带宽等等一堆优点。随着工艺水平提升, TSV 可以越做越小,密度越来越大,堆叠 Die 层数也能越来越多,就能进一步提升带宽和传输速度以及最大容量。前面提到三星最新产品,就已经是 12 层堆...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...芯片的设计和制造方式,存储器与逻辑芯片将采用相同的工艺技术,而且会在同一间晶圆厂生产,确保最终的性能。如果仅考虑DRAM的成本,那么确实会有较大幅度的增长,所以各方都还没有真正认真考虑这一方案。有半导体行...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
...K 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…...……更多
英伟达需求太火爆吗 SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!
...步说明。有分析指出,黄仁勋要求加快交付速度,凸显了市场对英伟达用于开发人工智能技术的更高容量、更节能GPU的强劲需求,而这些GPU将包含新的HBM芯片。目前,英伟达占据了全球人工智能芯片市场80%以上的份额。此外,SK...……更多
三星HBM3E尚未通过英伟达验证,卡在台积电审批环节
...力士HBM3E产品设定的检测标准,而三星的HBM3E产品在制造工艺上有些许差异,比如SK海力士采用了MR-RUF技术,三星则是TC-NCF技术,这多少会对一些参数有所影响。三星在上个月发布的2024年第一季度财报中表示,8层垂直堆叠的HBM3E...……更多
业务不顺人心思变,消息称部分三星电子员工考虑转投 SK 海力士
...未能通过 HBM 领域最大买方英伟达的认证;而在以 3nm GAA 工艺为代表的先进制程上,三星电子仍持续面临良率低下和高频能耗不佳的问题。业绩不振也可从资本市场对三星电子的态度反映出来:今年以来,三星电子的股价仅上涨...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...与GPU相连,从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势,成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出,HBM在带宽、功耗、封装体积等方面具备较大优势,同时HBM还可以有效解决内存墙的问题,AI时代...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...基于3D堆叠工艺的GM存储芯片。相较于传统的存储芯片,优势在于它突破了内存容量和带宽的瓶颈,为GPU提供更快的处理数据,被认为是目前最适用于AI训练、推理的存储芯片。HBM被形容可以将DRAM颗粒由传统的“平房”转变为“...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂,在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图,图源AMD官网同时,目前SK海力士在HBM3(E)市场占据先发优势,拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内存配对的GPU核心由台积电...……更多
错过AI热潮代价有多大 三星电子市值蒸发1220亿美元
...伟达交付HBM芯片延迟的问题。百达资产管理公司全球新兴市场高股息团队驻伦敦高级投资经理Young Jae Lee表示,三星正在“失去其在半导体行业的技术领先地位”。“从本质上讲,短期内很难重新获得技术领先地位。我们一直在...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
...芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美元。由于市场对SK海力士高带宽内存(HBM)的需求激增,这家韩国芯片制造商的股价在过去一年里上涨了一倍多。值得一提的是,SK海力士目前是英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。HBM...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
...三星的目标是通过快速增加对英伟达的供应,占据更高的市场份额。预计三星将在第三季度加快供货速度。”三星芯片业务负责人、总裁兼首席执行官KyungKyeHyun表示:“我们在第一场战役中落后了,但我们必须赢得第二场。”目...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200,采用台积电4NP工艺制程,配备192HBM3E内存,共有2080亿个晶体管,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已...……更多
三星全年利润暴跌85%
...润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外,存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临,为了配合算力要求极高的AI服务器,旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的...……更多
三星成为英伟达gddr7显存供应商
..."显卡的GDDR7显存供应商。这一消息标志着三星在高端显存市场的重大胜利。三星是全球首批推出GDDR7内存的三大厂商之一,其竞争对手包括SK海力士和美光。尽管美光在此前的RTX30和RTX40系列中占据主导地位,提供了广泛应用的GDDR...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋AI热潮之下,除了英伟达一骑绝尘,一众HBM(高带宽内存)公司的争夺也热火朝天。2月26日,美光宣布最新的HBM3E由于功耗比同行低30%,将用在英伟达H200上;同一天,SK海力士也搬出新进展——2024年仅...……更多
英伟达将购买12层HBM3E内存,由三星电子独家供货
...。据黄仁勋介绍,B200拥有2080亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制程,可以支持多达10万亿个参数的AI大模型,还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...阶段。从流片到量产,三星较台积电保持着约半年的领先优势。但问题是,考虑到三星在3nm节点上改用GAA架构,这个进度快得有些不正常。这里需要说下什么是GAA架构。GAA,全称“全环绕栅极架构”。栅极在芯片中起到控制电流...……更多
SK海力士计划2025Q1量产GDDR7,晚于三星和美光
...断增长的需求。显然这也是为下一代显卡做好准备,传闻英伟达的GeForceRTX50系列GPU将支持GDDR7。据Anandtech报道,SK海力士在今年的COMPUTEX2024上展出了GDDR7的样品,并表示计划2025年第一季度开始量产。相比于竞争对手三星和美光,SK...……更多
三星hbm3内存芯片通过nvidia认证:仅用于h20上
...供应HBM3E,而美光也宣布将向NVIDIA供应HBM3E。但由于HBM3的市场需求强劲,NVIDIA希望三星能够通过认证,从而实现供应商的多元化。 ……更多
余震恰逢原厂缺货期,固态硬盘或迎新一轮涨价
...在SSD领域具有不管是产能、生态还是销售体系都具有先发优势,国产化产品的市场份额较低。近年来,虽然本土厂商积极发力企业级 SSD,但由于SSD格局较为集中,几家国际存储巨头依然掌握较高话语权。因此,伴随着全球存储...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
...三重堆叠,双堆叠工艺在生产成本和效率上存在着不小的优势。三星此举也是为了用成本优势来超越对手,从而巩固其市场领先地位。在去年举办的三星技术日上,三星表示将在2030年实现堆叠多达1000层的技术。然而如果不采用...……更多
...图形处理器。HBM3E芯片使用第五代HBM标准,预计今年进入市场。三星电子打算今年第二季度开始量产HBM3E芯片。路透社引述三名知情人士说法报道,芯片未能达到英伟达要求,已在业内和投资圈引发担忧。不过,三星电子24日发表...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
5月9日消息,据韩媒ZDNetKorea报道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币...……更多
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