- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
三星HBM3E尚未通过英伟达验证，卡在台积电审批环节
此前有报道称，美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证，并获得了订单。据DigiTimes报道，三星HBM3E尚未通过英伟达的测试，仍需要进一步验证。
据了解，三星至今未能通过英伟达验证主要卡在台积电（TSMC）的审批环节。作为英伟达数据中心GPU的制造和封装厂，台积电也是英伟达验证环节的重要参与者，传闻采用的是基于SK海力士HBM3E产品设定的检测标准，而三星的HBM3E产品在制造工艺上有些许差异，比如SK海力士采用了MR-RUF技术，三星则是TC-NCF技术，这多少会对一些参数有所影响。
三星在上个月发布的2024年第一季度财报中表示，8层垂直堆叠的HBM3E已经在4月量产，并计划在第二季度内量产12层垂直堆叠的HBM3E，比原计划里的下半年提前了。按照三星的说法，这是为了更好地应对生成式AI日益增长的需求，所以选择加快了新款HBM产品的项目进度。
有业内人士透露，如果将检测标准做相应的调整，三星的HBM3E通过英伟达的验证环节将不成问题。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-05-18 06:45:03
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
