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...0的HBM3E订单，在近期竞争中占据主动，凭借的是工艺上的优势。目前SK海力士占据了54%的HBM市场，而美光仅为10%，但随着手握英伟达的供应协议，形势可能很快会发生变化。与SK海力士在HBM3遥遥领先不同，到了HBM3E情况似乎出现...……更多
2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星
...不过目前看来SK海力士的进度也很快，传闻还应用了新的工艺。有业内人士称，SK海力士提供的样品属于早期版本，主要是为了建立新产品的标准和特性，SK海力士称其为“UTV（UniversalTestVehicle）”，预计这次产品验证测试不会花...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试，目前只有三星...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...延迟、实现芯片的低功耗、增加带宽等等一堆优点。随着工艺水平提升， TSV 可以越做越小，密度越来越大，堆叠 Die 层数也能越来越多，就能进一步提升带宽和传输速度以及最大容量。前面提到三星最新产品，就已经是 12 层堆...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...芯片的设计和制造方式，存储器与逻辑芯片将采用相同的工艺技术，而且会在同一间晶圆厂生产，确保最终的性能。如果仅考虑DRAM的成本，那么确实会有较大幅度的增长，所以各方都还没有真正认真考虑这一方案。有半导体行...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...K 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、封装体积等方面具备较大优势，同时HBM还可以有效解决内存墙的问题，AI时代...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...基于3D堆叠工艺的GM存储芯片。相较于传统的存储芯片，优势在于它突破了内存容量和带宽的瓶颈，为GPU提供更快的处理数据，被认为是目前最适用于AI训练、推理的存储芯片。HBM被形容可以将DRAM颗粒由传统的“平房”转变为“...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内存配对的GPU核心由台积电...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美元。由于市场对SK海力士高带宽内存（HBM）的需求激增，这家韩国芯片制造商的股价在过去一年里上涨了一倍多。值得一提的是，SK海力士目前是英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。HBM...……更多
2024-04-01 17:18:00力士,市值,内存,突破,行业,力士
...日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋AI热潮之下，除了英伟达一骑绝尘，一众HBM（高带宽内存）公司的争夺也热火朝天。2月26日，美光宣布最新的HBM3E由于功耗比同行低30%，将用在英伟达H200上；同一天，SK海力士也搬出新进展——2024年仅...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...。据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
...在SSD领域具有不管是产能、生态还是销售体系都具有先发优势，国产化产品的市场份额较低。近年来，虽然本土厂商积极发力企业级 SSD，但由于SSD格局较为集中，几家国际存储巨头依然掌握较高话语权。因此，伴随着全球存储...……更多
2024-04-23 17:19:00一轮,余震,固态,原厂,缺货,迎新
...三重堆叠，双堆叠工艺在生产成本和效率上存在着不小的优势。三星此举也是为了用成本优势来超越对手，从而巩固其市场领先地位。在去年举办的三星技术日上，三星表示将在2030年实现堆叠多达1000层的技术。然而如果不采用...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
...（每部5GB）。同时，SK海力士的HBM3E产品在采用AdvancedMR-MUF工艺后，与上一代产品相比，散热性能也提高了10%，减少了积热的可能性。SK海力士HBM业务负责人SungsooRyu表示，HBM3E的量产完善了公司AI存储器产品阵容，并希望以HBM产品...……更多
2024-03-22 20:26:00英伟,力士,供货,内存,力士,存储器
11月27日消息，据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款 【消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款】《科创板日报》27日讯，英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，...……更多
2023-12-27 13:51:00英伟,预付款,力士,支付,保证,消息
...开资料显示，HBM具备高带宽、高容量、低延时和低功耗的优势，目前已逐步成为在AI服务器中与GPU搭载的标配，并被视为“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。事实上，英伟达推出的多款用于AI训练的芯片V100、A100、H100等，都采...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...提升数据处理速度的高附加值、高性能产品。由于其性能优势，HBM通常被认为是人工智能时代的DRAM内存。HBMDRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发，其中HBM3E是HBM3...……更多
2023-10-18 20:59:00三星,样品,内存,电影,三星,开发
...的存储器产品兼容性验证。其采用了HKMG（High-KMetalGate）工艺，相比1αnm（第四代10nm级别）工艺的产品，功耗降低了20%。据BusinessKorea报道，有业内人士透露，SK海力士正在准备第六代10nm级别的1cnm工艺的产品，已经制定了对应的客...……更多
2024-04-14 17:17:00力士,级别,准备,工艺,力士,产品
...企业不断自主创新，西方芯片企业再也无法承受失去中国市场的经济损失，开始纷纷抵制白宫的“对华脱钩”政策。据央视网报道，韩国当地时间10月9日，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在记者会上明确表示，美国政府已经...……更多
2023-10-12 13:56:00美国,白宫,中国,芯片,限制,部分
...BM相比较传统DRAM具有高带宽、高容量、低延迟、低功耗等优势，特别适合ChatGPT等高性能计算场景。IT之家注：自2014年推出首款采用TSV封装技术的HBM产品以来，HBM技术已经历多次升级，先后经历了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
12月23日消息，市场调查机构CounterpointResearch送出了一组报告，其中展示了目前全球半导体的格局，从中可以看到，国产半导体还要继续加油。首先来说全球半导体的营收，英伟达超越英特尔成为了老大，得益于AI人工智能的爆发...……更多
2023-12-23 21:09:00高通,英伟,代工,半导体,现状,全球
日本市场，Screen一度跌9.3%，Disco跌7.5%，Advantest跌7.1%，东京电子跌6.1%，Lasertec跌5.7%，软银跌4.7%，Renesas跌4.4%，Ibiden跌4.3%。韩国市场，韩美半导体跌6.4%，ISC跌4.5%，SK海力士跌4……更多
2024-03-11 15:54:00市场,力士,韩国,日本,软银,费城
...。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GBHBM3E的H200GPU以及GH200超级芯片，因此英伟达需要大量HBM内...……更多
2024-01-01 06:24:00英伟,巨资,内存,合同,供应,英伟
...握英伟达的供应协议，供应用于H200的HBM3E，凭借工艺上的优势，情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌，大有大规模抢夺HBM市场的态势。近日美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra在2024财年第二财季财报会议上表示，美光202...……更多
2024-03-24 17:44:00预订,大部分,良品率,产品,消耗量,供应
...7万亿美元的资金，以支持公司的一项半导体计划，并与英伟达展开竞争。奥特曼在最新的访谈中对此作出回应，表示自己从未有过“要筹资7万亿美元”这类表述，只是认为“算力将成为未来的货币，将是世界上最珍贵的商品，...……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
...了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下，实现芯片性能的进一步突破？苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了解题思路——将两个M1 Max芯片组合在一起，构成了...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
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近日，标准组织JEDEC固态技术协会公布了新一代的高带宽内存HBM4的标准制定即将完成。HBM4 旨在超越当前发布的 HBM3 标准
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注：原文为华金证券《智能驾驶系列报告（一）：华为智能驾驶方案简剖》，分析师：李蕙最近，华为系车企陆续发布了2024年上半年财务报告
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二季度全球手机出货量排名出来了，前五名中又出现了变动，一家中国手机品牌入榜，另一家中国手机品牌不见踪影，而这家迅速在前五中消失的中国手机品牌恰恰在近期被高通以专利侵权为由起诉
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7月14日，国家生物制造产业创新中心（以下简称“国创中心”）在深圳光明启动建设，标志着我国生物制造领域首个国家级产业创新平台正式落地深圳
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IT之家 7 月 15 日消息，据英媒《金融时报》报道，三星正面临多重内部危机：除韩国全国三星电子工会领导的大规模罢工外
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大家好，欢迎来到手机科技的乐园！这一次我们要讨论一个惊喜大新闻——华为Pura70 Ultra的价格大幅下降！你没听错
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最近有关华为的好消息可以说是一波接一波，华为Mate 60系列全版本销量突破千万大关的喜讯才刚过去没几天，新一代nova 13系列又准备与大家见面了
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快科技7月15日消息，在刚刚结束的这个周末，国内知名垂直汽车门户网站易车使用多款国产混动车，以直播的方式进行了多项测试
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快科技7月15日消息，今日，理想汽车正式发布OTA 6.0升级，此次升级为理想MEGA、理想L系列年中大升级，包括59项新增功能和52项体验优化
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快科技7月15日消息，据媒体报道，我国科学家提出了一项令人兴奋的设计方案，计划建造一个由21颗卫星组成的近月空间导航星座
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此前，有消息显示，华为即将推出全新的三折叠手机产品。近日，知名数码博主“定焦数码”爆料称，华为全球首款三折叠屏手机将在两个月时间内发布
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要在iPhone苹果手机上启用5G功能，用户可以按照以下步骤进行操作。请注意，以下说明适用于运行iOS14或更高版本的iPhone设备
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7月15日消息，20世纪影业今日发文官宣，科幻恐怖电影《异形：夺命舰》确认引进内地，档期待定。《异形：夺命舰》内地档期暂未公布
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7月15日消息，在上周的第二十三届中国互联网大会召开期间，中国联通成功举办“下一代互联网技术与产业发展论坛”。论坛上，中国联通研究院
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日前，2024年数字金融与金融安全大会在中关村展示中心成功举办，会上青岛市联动优势、标贝科技两家企业荣登“2024中国金融科技竞争力百强榜”
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