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...0的HBM3E订单，在近期竞争中占据主动，凭借的是工艺上的优势。目前SK海力士占据了54%的HBM市场，而美光仅为10%，但随着手握英伟达的供应协议，形势可能很快会发生变化。与SK海力士在HBM3遥遥领先不同，到了HBM3E情况似乎出现...……更多
2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星
...不过目前看来SK海力士的进度也很快，传闻还应用了新的工艺。有业内人士称，SK海力士提供的样品属于早期版本，主要是为了建立新产品的标准和特性，SK海力士称其为“UTV（UniversalTestVehicle）”，预计这次产品验证测试不会花...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试，目前只有三星...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...延迟、实现芯片的低功耗、增加带宽等等一堆优点。随着工艺水平提升， TSV 可以越做越小，密度越来越大，堆叠 Die 层数也能越来越多，就能进一步提升带宽和传输速度以及最大容量。前面提到三星最新产品，就已经是 12 层堆...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...芯片的设计和制造方式，存储器与逻辑芯片将采用相同的工艺技术，而且会在同一间晶圆厂生产，确保最终的性能。如果仅考虑DRAM的成本，那么确实会有较大幅度的增长，所以各方都还没有真正认真考虑这一方案。有半导体行...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...K 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、封装体积等方面具备较大优势，同时HBM还可以有效解决内存墙的问题，AI时代...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...基于3D堆叠工艺的GM存储芯片。相较于传统的存储芯片，优势在于它突破了内存容量和带宽的瓶颈，为GPU提供更快的处理数据，被认为是目前最适用于AI训练、推理的存储芯片。HBM被形容可以将DRAM颗粒由传统的“平房”转变为“...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内存配对的GPU核心由台积电...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美元。由于市场对SK海力士高带宽内存（HBM）的需求激增，这家韩国芯片制造商的股价在过去一年里上涨了一倍多。值得一提的是，SK海力士目前是英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。HBM...……更多
2024-04-01 17:18:00力士,市值,内存,突破,行业,力士
...日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋AI热潮之下，除了英伟达一骑绝尘，一众HBM（高带宽内存）公司的争夺也热火朝天。2月26日，美光宣布最新的HBM3E由于功耗比同行低30%，将用在英伟达H200上；同一天，SK海力士也搬出新进展——2024年仅...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...。据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
...三重堆叠，双堆叠工艺在生产成本和效率上存在着不小的优势。三星此举也是为了用成本优势来超越对手，从而巩固其市场领先地位。在去年举办的三星技术日上，三星表示将在2030年实现堆叠多达1000层的技术。然而如果不采用...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
...（每部5GB）。同时，SK海力士的HBM3E产品在采用AdvancedMR-MUF工艺后，与上一代产品相比，散热性能也提高了10%，减少了积热的可能性。SK海力士HBM业务负责人SungsooRyu表示，HBM3E的量产完善了公司AI存储器产品阵容，并希望以HBM产品...……更多
2024-03-22 20:26:00英伟,力士,供货,内存,力士,存储器
11月27日消息，据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款 【消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款】《科创板日报》27日讯，英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，...……更多
2023-12-27 13:51:00英伟,预付款,力士,支付,保证,消息
...开资料显示，HBM具备高带宽、高容量、低延时和低功耗的优势，目前已逐步成为在AI服务器中与GPU搭载的标配，并被视为“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。事实上，英伟达推出的多款用于AI训练的芯片V100、A100、H100等，都采...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...提升数据处理速度的高附加值、高性能产品。由于其性能优势，HBM通常被认为是人工智能时代的DRAM内存。HBMDRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发，其中HBM3E是HBM3...……更多
2023-10-18 20:59:00三星,样品,内存,电影,三星,开发
...的存储器产品兼容性验证。其采用了HKMG（High-KMetalGate）工艺，相比1αnm（第四代10nm级别）工艺的产品，功耗降低了20%。据BusinessKorea报道，有业内人士透露，SK海力士正在准备第六代10nm级别的1cnm工艺的产品，已经制定了对应的客...……更多
2024-04-14 17:17:00力士,级别,准备,工艺,力士,产品
...企业不断自主创新，西方芯片企业再也无法承受失去中国市场的经济损失，开始纷纷抵制白宫的“对华脱钩”政策。据央视网报道，韩国当地时间10月9日，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在记者会上明确表示，美国政府已经...……更多
2023-10-12 13:56:00美国,白宫,中国,芯片,限制,部分
...BM相比较传统DRAM具有高带宽、高容量、低延迟、低功耗等优势，特别适合ChatGPT等高性能计算场景。IT之家注：自2014年推出首款采用TSV封装技术的HBM产品以来，HBM技术已经历多次升级，先后经历了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
12月23日消息，市场调查机构CounterpointResearch送出了一组报告，其中展示了目前全球半导体的格局，从中可以看到，国产半导体还要继续加油。首先来说全球半导体的营收，英伟达超越英特尔成为了老大，得益于AI人工智能的爆发...……更多
2023-12-23 21:09:00高通,英伟,代工,半导体,现状,全球
日本市场，Screen一度跌9.3%，Disco跌7.5%，Advantest跌7.1%，东京电子跌6.1%，Lasertec跌5.7%，软银跌4.7%，Renesas跌4.4%，Ibiden跌4.3%。韩国市场，韩美半导体跌6.4%，ISC跌4.5%，SK海力士跌4……更多
2024-03-11 15:54:00市场,力士,韩国,日本,软银,费城
...。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GBHBM3E的H200GPU以及GH200超级芯片，因此英伟达需要大量HBM内...……更多
2024-01-01 06:24:00英伟,巨资,内存,合同,供应,英伟
...握英伟达的供应协议，供应用于H200的HBM3E，凭借工艺上的优势，情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌，大有大规模抢夺HBM市场的态势。近日美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra在2024财年第二财季财报会议上表示，美光202...……更多
2024-03-24 17:44:00预订,大部分,良品率,产品,消耗量,供应
...7万亿美元的资金，以支持公司的一项半导体计划，并与英伟达展开竞争。奥特曼在最新的访谈中对此作出回应，表示自己从未有过“要筹资7万亿美元”这类表述，只是认为“算力将成为未来的货币，将是世界上最珍贵的商品，...……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
...了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下，实现芯片性能的进一步突破？苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了解题思路——将两个M1 Max芯片组合在一起，构成了...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...HBM相同的TSV（IT之家注：硅通孔）连接方案；同时HBM制造工艺的高成本低良率特性也不能满足高产能移动DRAM的需求。因此三星电子、SK海力士采用了另一种先进封装方式来实现移动DRAM芯片堆叠，也就是垂直布线扇出技术VFO，该技...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
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