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中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务 【中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】财联社11月17日电，中京电子11月17日在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内...……更多
2023-11-17 14:49:00中京,封装,先进,业务,材料,发展
...块异动拉升，同兴达涨停，气派科技大涨8%，华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电...……更多
2023-11-14 11:03:00同兴,异动,封装,板块,先进,同兴
近日，惠州中京电子科技股份有限公司（简称“中京电子”）披露的定增预案（修订稿）显示，公司本次发行的募集资金总额不超过6.4亿元（含本数），扣除发行费用后将全部用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目（4....……更多
2023-12-26 07:35:00中京,效益,项目,电子,中京,项目
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
...不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...场关注？
从主营业务看，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。从产品结构看，环氧...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...价值变动。此外，公司对部分半导体材料新项目以及先进封装材料业务、耗材芯片业务的新品研发加大研发投资力度，相关费用对本报告期利润造成了一定影响。 ……更多
2023-01-17 21:20:00净利,净利润,股份,增长,业务,新材
...2亿元的扬州新霖飞材料科技有限公司一期光伏组件新型封装材料项目在高邮市卸甲镇龙奔工业集中区正式投产。采访中，笔者了解到，该项目建筑面积1.3万平米，建设太阳能电池封装胶膜生产线4条。采用先进创新的工艺技术和...……更多
2024-02-03 22:28:00高邮,加速度,服务项目,项目,建设,服务
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的...……更多
2023-11-20 19:36:00颗粒状,华海,塑封料,塑封,环氧,颗粒
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
2023-11-08 19:46:00新材,银浆,封装,先进,产品,新材
...道”。除了一个百亿元项目外，还有总投资50亿元的先进封装测试项目、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等进行了签约。据盛泰光电科技股份有限公司董事长赵伟...……更多
2023-10-19 06:53:00宜兴,项目,宜兴,项目,产业,新材
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...年内实现投产。与此同时，英特尔还宣布将全力投入先进封装业务。目前该公司已经与OAST达成合作，将晶片的封装交给外部厂商进行处理。随着位于美国新墨西哥州的Fab9工厂改造升级后投产，英特尔认为其先进封装产能将在未...……更多
2024-02-29 04:35:00英特,英特尔,节点,英特,英特尔,封装
...熊毛衣”由浙江大学柏浩教授团队模仿北极熊皮毛制成的封装气凝胶纤维（EAFs）编织而成，具有卓越的隔热性、柔韧性、可洗性和染色性，且厚度仅为同等保暖度羽绒服的五分之一。研究团队表示，这类纺织品在军用制服和太...……更多
2023-12-25 10:23:00北极,北极熊,重磅,羽绒服,厚度,羽绒
...体产品的性能、功耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，由此带来的智能化升级以及导热材料市场需求持续提升。企业高端产品销售呈现稳步上涨的态势。面对数字经济这个新风口，市开发区正借助新的行...……更多
2023-10-18 10:09:00产业经济,产业,更多,经济,连云,产业
...目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 通讯员 郭文强 南京日报/紫金山新闻记者 冯芃 孙中元 摄 ……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
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本文转自：人民网-广西频道近年来，中国工商银行广西分行坚持以降碳、减污、扩绿为基本方向，积极稳妥推进“双碳”工作，在投融资政策中突出“绿色”导向
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2024年9月5日下午3时，国务院新闻办公室举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会。 中国网 图今年还有多大的降息降准空间和必要性
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