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...Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。SK海力士去年10月曾表示，计划在2025...……更多
2024-11-04 20:08:00英伟,力士,芯片,火爆,需求,英伟
...防展览会上，韩国韩华防务系统公司展示了新研发的K-NIFV下一代步兵战车模型，以及在其底盘基础上研制的工兵战车、反坦克导弹战车、火力支援战车等衍生车辆模型，意图打造出一整套有人和无人复合地面作战系统。K-NIFV是以...……更多
2024-01-26 10:54:00韩国,步兵,战车,下一代,工作,战车
在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上，三星披露了下一代HBM3E的情况，相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造，确切地说是14nm。单Die容量可...……更多
2023-10-22 22:21:00三星,下一代,带宽,内存,三星,圣何塞
...量和传输速度，他们计划在9月底开始量产12层的HBM3E，为下一代AI市场做准备。根据外媒报道，SK海力士已成为首批宣布量产12层HBM3E的公司之一，并表示预计将在下个季度开始出货。12层的HBM3E容量要比现在的大得多，单颗容量可...……更多
2024-09-12 14:42:00力士,芯片,加速卡,内存,力士,市场
...以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将...……更多
2024-02-05 09:49:00力士,堆栈,带宽,峰值,力士,存储器
...计划在年底实现量产。SK海力士表示：CXL作为继HBM之后的下一代面向AI的存储器产品而备受瞩目，公司自主研发的CXL优化软件HMSDK，其性能已获得国际认可，并成功应用于全球最大的开源操作系统Linux中。这标志着不仅是如HBM等超...……更多
2024-09-24 21:26:00力士,认可,国际,软件,力士,内存
...体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。 ……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...根据相关消息，真我12Pro和12Pro+预计将是真我数字系列的下一代产品。其中Pro+版本将配备潜望式长焦镜头，真我在多个预告中透露了这一消息。至于有关新机的更多信息，真我可能会在之后的新品预热中提及。 ……更多
2024-01-12 01:53:00劳力士,劳力,劳力士,劳力,手表,品牌
...尔宣布，将联合开发采用“光电融合”（硅光子）技术的下一代半导体，他们将与半导体制造商合作，共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作，日本政府将为该项目提供总额约450亿日元...……更多
2024-01-30 10:58:00英特,英特尔,光子,日本,合作,开发
...士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款，供应下一代HBM3E。美光、SK海力士和三星都在推进12层堆叠HBM3E的开发，容量也将提升到36GB，其中需要解决一些器件特性和可靠性验证问题。上个月三星宣布，已开发出业界首款...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...力士与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。随后SK海力士HBM先进技术团队负责人确认，将加快HBM代际更迭周期，从HB...……更多
2024-06-04 12:39:00进一,力士,缓存,性能,功能,力士
...工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。显然这也是为下一代显卡做好准备，传闻英伟达的GeForceRTX50系列GPU将支持GDDR7。据Anandtech报道，SK海力士在今年的COMPUTEX2024上展出了GDDR7的样品，并表示计划2025年第一季度开始量产。相...……更多
2024-06-18 22:42:00三星,力士,三星,力士,数据传输,英伟
...这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。据了解，三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片（BaseDie），但是HBM4则会将DRAMBaseDie改成Lo...……更多
2024-11-16 19:25:00裸片,制程,三星,基础,开发,三星
...桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...动相关研究。当前，韩军正大力提升海上作战能力，发展下一代“宙斯盾”驱逐舰。按照美产“标准-3”导弹单价200亿韩元估算，韩军此次采购数量达40枚，这些导弹将装备于韩国海军的“宙斯盾”驱逐舰上。韩国防卫事业厅表...……更多
2024-05-10 19:05:00韩国,导弹,标准,采购,导弹,韩国
3月11日消息，据ETnews报道，下一代低功耗内存LPDDR6的规格预计将在2024年第三季度由JEDEC敲定。LPDDR6将取代现有的LPDDR5内存及其衍生版本，而LPDDR5标准早在2019年就已经发布。距离LPDDR5标准问世已有将近五年时间，在这段时间里，...……更多
2024-03-11 19:18:00衍生,内存,版本,内存,功耗,标准
...发工作，而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-joon负责，直接向存储器业务部总裁李禎培汇报工作，同时三星近期已将部分人力转移至该...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
...的各项性能，比如优化与正极材料的兼容性等，以期成为下一代固态电解质的优秀候选者。更重要的是，他们所构建的材料设计新方法，将会促进发现更多优异性能的新固态电解质材料。
据介绍，作为最具潜力的下一代电池的...……更多
2024-04-07 10:51:00锂离子,电解质,固态,电解,导体,下一代
...，投资360亿日元（约合人民币16.75亿元），研发面向AI的下一代更省电的内存，目标在2030年代前半段实现商业化。而日本政府最高将提供50%的补贴。
铠侠指出，将研发基于CXL（Compute Express Link）的内存，和目前的DRAM相比，更省...……更多
2024-11-08 09:49:00下一代,内存,日本,内存,下一代,日本政府
...光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试，目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech报道，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...士都将在2月20日的ISSCC2024国际固态电路大会上，首次展示下一代高速GDDR7显存，但规格略有不同。GDDR7显存不仅会按惯例继续提升速度，还会改进功耗，为此引入PAM3、NRZ信号调制机制，能在和GDDR6/6X差不多的功耗上带来更高性能...……更多
2024-01-30 21:27:00三星,显存,三星,力士,功耗,显存
...赞誉，包括教练和队友的评价，他也证明了自己作为韩国下一代球星的潜力。与新加坡的比赛结束后，韩国队主力球员黄仁范称赞国家队内“一位出色的球员已经脱颖而出”，而且他认为裴俊镐的“技术和能力比我好得多”。由...……更多
2024-06-10 19:14:00国足,韩国,下一代,球星,潜力,时间
...能手机和电脑等设备。此外，韩国第二大芯片制造商SK海力士第三季度销售额超过市场预期，并表示计划增加投资以满足日益增长的需求。此外，据芯片制造设备生产商协会SEMI称，全球硅晶圆出货量在今年下滑后明年可能会恢复...……更多
2023-11-02 00:17:00金丝雀,金丝,贸易,全球,韩国,出口
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...的功能。据ETnews报道，JEDEC预计在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6标准的规格，将为低功耗设备带来更高、更快和更高效的性能。LPDDR6将取代现有的LPDDR5，过去几年里，三星和美光还带来了LPDDR5x，而SK海力士也提供了LPDDR5T，...……更多
2024-03-12 15:16:00将于,标准,标准,设备,速率,三星
...信息方面的作用变得越来越重要。其中，自旋存储器作为下一代电子技术正在引起人们的关注，因为它适合以比目前大规模生产的硅半导体更低的功耗处理大量信息。在自旋存储器中使用最近发现的量子材料有望通过提高信号比...……更多
2024-02-02 10:07:00量子,功耗,器件,运行,材料,电子
...高的频率。值得注意的是，英伟达（NVIDIA）已经宣布为其下一代 Rubin AI 加速器配备HBM4。HBM大厂SK海力士此前曾表示，他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这意味着不需要额外的封装技术，并且考虑到单个芯片将...……更多
2024-07-15 16:46:00堆栈,定型,堆栈,英伟,封装,标准
...737年，失去武惠妃的唐玄宗郁郁寡欢，当时的大内总管高力士，善于察言观色，因此十分得唐玄宗的信任。高力士见后宫之中无人能解皇帝忧思，本打算在民间物色才貌双全的女子，敬献给皇上。可在高力士细微的观察之下，发...……更多
2023-10-09 22:00:00玉环,贵妃,宫廷,女子,传奇,人生
...领域，被视为推动产业加速的重要引擎。而Micro LED被视为下一代显示技术，但量产和成本控制仍非常具有挑战，目前全球市场上竞争也相当激烈。
同时，三星电子在半导体等优势业务板块面临的挑战也越来越大，这也表现在其...……更多
2024-10-21 13:45:00三星,半导体,部门,业务,三星电子,三星
...ENDY®平台IMBiologics作为韩国唯一的IgM抗体研发公司,开发了下一代的IgM分子构型(已获专利授权):ePENDY®平台与全球领先的IGMbioscience的IgM平台对比,具有:-更高的生物活性-更长的半衰期-更简单的下游工艺-显著改善的疗效-更小的副作...……更多
2023-10-27 16:10:00韩国,战略,生物,合作,生物,开发
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