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据曝料，NVIDIA下一代BlackwellB100GPU原计划在2024年第四季度发布，但眼下AI需求实在是太火爆了，发布时间提前到了第二季度。Blackwell架构将通吃高性能计算、游戏，前者核心编号B100，后者核心编号B20x系列，当然游戏卡不会着急...……更多
2023-10-17 02:12:00下一代,力士,下一代,核心,游戏卡,韩国
...新的GPU大概率是在明年才能看到了。不过现在也有人爆料下一代NVIDIA的GPU会在2025年才问世，这个说法也有道理，毕竟现在NVIDIA卖H100都卖得断货，匆忙推出下一代GPU并不利于最大利益的获取。不过无论是明年还是后年，NVIDIA下一...……更多
2023-10-07 11:56:00显存,高达,规格,核心,显存,显卡
...代，SUPER系列消失了。目前，RTX40家族已经全员到位，而下一代Blackwell架构的游戏卡要到2025年才会问世，那么在2024年必然要有一代过渡升级型号。根据一直比较靠谱的曝料推友“Hongxing2020”的说法，RTX40SUPER系列确实在准备中，...……更多
2023-10-18 21:01:00型号,规格,升级,时代,游戏卡,全员
...星方面消息显示，计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划，三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍，明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药，2023年第四季度，三星特意把持有的ASML股票变卖，用来投入全新的...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...的SEMICON大会上宣布一项联合计划，主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。SEMICON就像半导体行业的CES，SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而，这一次的活动将比以往任何时候都更加重要，因为据...……更多
2024-07-15 13:45:00英伟,力士,开发,联盟,力士,英伟
...是Intel可以大放光彩的重点领域之一。他提到了Intel下一代台式机及笔记本处理器MeteorLake，也就是之前说的14代酷睿，将会配备更高性能的核显，某些情况已经可以取代独显。RajaKoduri还预测了这个情况发生的时间点—...……更多
2022-12-15 21:07下一代,台式机,处理器,台式,显卡,主管
人工智能（AI）巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5，又有了新进展。近日，据外媒报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示，将不惜一……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
...在9月底前开始量产其12层HBM3E，因为这家韩国巨头正在为下一代人工智能市场做准备。HBM在AI计算能力的发展中发挥了至关重要的作用，因为它被视为AI加速器制造的重要组成部分。目前，业界主要集中在8层HBM3E，其特点是NVIDIA的...……更多
2024-09-10 19:44:00力士,季度,力士,韩国,市场,公司
...游半导体需求的大幅度增长，目前各大厂商都在积极研发下一代产品，并且尽可能多地获取产能。在HBM内存领域，此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品，即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时，SK海力士还与...……更多
2024-05-19 14:31:00迭代,力士,周期,力士,产品,七代
...给我发了个大新闻：老黄出手，从微软手里买下了 Xbox，下一代的 Xbox 将有双显卡、 AI 加持，誓要把隔壁的 PS6 锤出人中黄来。但很不幸，这是一个拙劣的愚人节恶搞！我就说嘛，已经是 AI 军火商的老黄，早就把游戏佬们当成牛...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...了Nvidia对HBM3版本高带宽内存芯片的宝贵批准，更预示着下一代HBM3E产品的审批也将在未来两到四个月内顺利达成，彰显了三星在技术迭代与市场响应速度上的显著进步。作为韩国经济的支柱性企业，三星此番奋力追赶的姿态，虽...……更多
2024-08-01 20:04:00三星,芯片,循环,主管,改革,三星
...更加便捷高效，还可以规避破解风险。或许，任天堂以及下一代Switch，可以考虑用新的思路还解决这个老大难问题了。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-04-30 12:00:00卡带,任天堂,危机,卡带,任天堂,玩家
...士还与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。虽然距离HBM4投产还有两年的时间，不过SK海力士已经在加速推进第七代H...……更多
2024-05-17 20:43:00力士,开发,力士,产品,技术,人工智能
...，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
...1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹锡悦从周一起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程，当地时间周二，尹锡悦将与荷兰国王威...……更多
2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心
...计，不知道它是否类似三星的四种低时钟状态。GDDR7是给下一代游戏显卡所准备的，而AIHPC领域则需要HBM3E，海力士会在会议上展示他们最新的16层堆栈48GBHBM3E芯片，新的设计理论上能让单颗芯片速度达到1280GB/s，采用四颗HBM3E就能...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
...行业生态系统发展。SK海力士表示：“CXL作为继HBM之后的下一代面向AI的存储器产品而备受瞩目，公司自主研发的CXL优化软件HMSDK，其性能已获得国际认可，并成功应用于全球最大的开源操作系统Linux中。这标志着不仅是如HBM等超...……更多
2024-09-26 20:25:00力士,解决方案,方案,成功,存储器,存储
...来了压力。韩国《东亚日报》13日的报道称，未来，代表下一代半导体水准的2纳米芯片市场规模可能高达5000亿美元，而阿斯麦的最新一代半导体生产设备正是生产这些高端芯片不可或缺的。三星电子和台积电谁能够确保获得最...……更多
2023-12-14 14:29:00荷兰,韩元,韩国,半导体,同盟,冲击
...涨，而且随着 AMD 的 Ryzen 9000 和英特尔的 Arrow Lake 芯片等下一代 CPU 在今年下半年亮相，需求只会有增无减，甚至带来供应上的冲击。 ……更多
2024-08-16 09:50:00价格,力士,准备,价格,内存,三星
...解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。三方的合作将聚...……更多
2024-08-23 15:56:00力士,下一代,巨头,开发,合作,力士
随着3D NAND的堆叠层数越来越多，厂家门也在着手研究新的生产技术以改进效率，SK海力士就在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。低温蚀刻设备的钻孔速度...……更多
2024-05-07 11:36:00低温,力士,闪存,下一代,生产,研究
...9日消息，据日经新闻，日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入450亿日元（IT之家备注：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术...……更多
2024-01-30 04:37:00日本,下一代,运营商,光电,运营,电信
...U主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4，内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道，SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员，目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...首席执行官Sanjay Mehrotra曾透露，该公司正处于“为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段”。根据机构预测，2023年SK海力士的市场份额有望提升至53%，而三星和美光的市场份额将分别为38%和9%。申万宏源表示，存储芯片周...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)层，其中一层将使用MOR绘制。他还补充说，“不仅SK海...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
...事长崔泰源就透露，他们原计划2025年下半年向客户供货下一代HBM4芯片，但是黄仁勋明确要求，必须加快速度，提前6个月交货。但是，SK海力士似乎没有十足的信心满足老黄，崔泰源也只是谨慎地说：\"我们会努力。\"三星方面也...……更多
2024-11-06 09:51:00力士,内存,泰源,堆栈,力士,升级
...、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应，规划加入更多的供应商的举措。美光在去年7月，推出了业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层...……更多
2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星
...I加速器卡AiMX**’等。* CXL（Compute Express Link）：基于PCIe的下一代互联协议（Interconnect Protocol），旨在高效构建高性能计算机系统** AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）……更多
2024-01-03 11:19:00力士,存储器,领导力,全世界,存储,存储器
...玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保更快、更高效的性能。图源：Inte...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
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IT之家 12 月 19 日消息，自动驾驶公司图森未来（TuSimple）今日宣布启用全新品牌 CreateAI，并发布多项在生成式 AI 领域的进展
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据媒体报道，特斯拉公司正在与奥斯汀市就其自动驾驶汽车技术进行早期讨论，希望最早于明年在这个城市的道路上推出其首个无人驾驶车队
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本文转自：人民日报客户端12月20日，国际学术期刊《自然》发表了中国科学院研究团队的一项重大研究成果，科研团队利用嫦娥六号采回的月球背面样品获得人类首个月背古磁场信息
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快科技12月19日消息，综合多方消息来看，小米15 Ultra将会在明年2月发布，也就是春节之后。新机除了一英寸主摄之外
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全球大约有11%的表面被永久冻土覆盖，这些土地至少持续两年时间温度维持在0摄氏度以下，它们存在于南北极地地区，以及高山和部分极地海床
2024-12-20 00:30:00
近日有消息称，不少厂家已经推迟了旗下折叠屏手机的发布时间。不过这其中可能并不包括OPPO。有爆料称，OPPO折叠屏新机将会在不久后与人们见面
2024-12-20 01:09:00
上个月，OPPO在国内正式发布了全新的Reno13系列，包括Reno13和Reno13Pro两款机型。根据最新消息，这两款机型的全球发布预计将在明年进行
2024-12-20 01:13:00
近日，鸿蒙智行官方宣布，问界新M7今年累计交付量已突破19万辆，连续12个月蝉联新势力累计销量榜首。而在M7之上，问界M9也成为了50万元以上的标杆车型
2024-12-20 01:28:00
据官方消息，OPPOA5Pro将于12月24日14:30正式发布。新机号称“耐用战神”，主打“超防水，超抗摔，超耐用”
2024-12-20 01:33:00
12月19日中午12点，央视新闻《中国经济引力场》将迎来一场特别的节目——鸿蒙智行携手“四界”联袂登场。届时，华为常务董事
2024-12-20 01:42:00
12月19日，一加手机正式官宣，一加Ace5系列定档12月26日14:30发布。同时一加手机官宣@UziQAQ成为一加Ace首席电竞官
2024-12-20 01:46:00
在科技快速发展的当下，越来越多用户关注有温度的服务。近日，梨视频发布了一支《风沙中的温暖驿站》的微纪录片，介绍了关于华为授权服务中心（吐鲁番高昌中路）与用户的温暖故事
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近日，有关小米POCOX7系列的消息在网络上持续发酵。据悉，该系列将包含两款机型：POCOX7和POCOX7Pro。多方爆料显示
2024-12-20 02:21:00