• 我的订阅
  • 头条热搜
本文转自:无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日,盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
...为摩尔定律的发展提供了新的思路。图1. 用二维材料制备三维电路。图源: Nature 625, 276–281 (2024).摩尔定律是半导体行业中的一个著名预测,由英特尔创始人戈登·摩尔在1965年提出。他预测,随着技术进步和制程不断缩小,集成...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...硅微缩极限,在单芯片集成更多晶体管不断缩小晶体管的三维尺寸,才能在同样面积下集成更多的晶体管数量。现在晶体管结构已经发展到GAA,英特尔发现源极和漏极之间的间距再缩小会带来较明显的短沟道效应,容易产生漏电...……更多
郑州航空港区高可靠高密度封装项目投产进入倒计时
...割设备顺利吊装搬入主厂房,郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式转入设备搬入调试阶段,进入点亮投产倒计时。据了解,郑州航空港区高可靠高密度封装项目位于东海路以北、双鹤一街以西、规划工业五街以东、工业八路...……更多
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展!
...继续发挥作用。为此,不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术,即通过将多个芯粒封装在同一块基板上,以提升晶体管数量,从而提高性能。但是,在单个封装单元中芯粒越多,它们之间的互连就越多,数据传输距离也就越...……更多
电动汽车5分钟闪充要来了!红旗1700V碳化硅技术开发成功
...先进1700V车规级超高压碳化硅芯片,创新采用高介电强度封装材料、高耐压封装结构等技术。经过测试,器件工作的最高母线电压可达1200V。相关产品与技术可助力补能系统向超高压平台升级,极大缩短充电时间。结合高密度元...……更多
脑虎科技倾力打造「柔性脑机接口整体解决方案」
...高;此外,在电极纵向也分布有多个检测位点,可以采集三维高密度脑电信号,促进精准顺畅的意念控制运动。蚕丝蛋白深部柔性电极具有良好的机械顺应性、生物相容性、降解程度可控且安全无毒等特点。被蚕丝蛋白包裹的电...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...行堆叠时,向上堆叠则是未来的主流进化方向。(只考虑三维空间) 3、新材料新材料对于维持制程演进至关重要,这是因为随着晶体管尺寸的不断缩小,传统的材料和技术面临着越来越多的物理限制和技术挑战。随着晶体管尺...……更多
...:全称CompactUniversalPhotonicsEngine,紧凑型通用光学引擎)三维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装,将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部,整合为单芯片光学引擎,以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更...……更多
名锦坊|提高开关电源功率密度有哪些方法?
...能填充、集成电源电路中的无源设备,根据LTCC技能进行三维电路设计,减少电源电路体积,填充无源设备集成,相应降低装置成本,单箭头双雕。其它,也可以通过考虑元件的选择和PCB布局、简化电路并选择小封装中的设备、...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起,这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化,HBM堆栈的密度也在增加,有机构统计,按照当下的势头发展下去,将从2022年的16GB增加到2027年的48GB,DRAM大厂美光更加乐观,...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake,将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示,Chiplet不是单一技术,而是一系列关键先进技术的有机融合,形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技术体系...……更多
苹果小量试产台积电最新SoIC技术
...终端产品。爆料人Yeux1122表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉,苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣,计划将采用混合模塑(热塑性碳纤维板复合模塑技术)的SoIC...……更多
两项目首进“揭榜挂帅”行列
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工(江苏)有限公司牵头的“大型液化天然气(LNG)运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
「硅酷科技」获亿元级战略融资,自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代 | 硬氪首发
...,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月,公司聚焦在多场景的芯片互联技术,其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者,市场占有...……更多
台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
...论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术。据介绍,A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管,预计于2026年量产...……更多
曝台积电明年量产2nm:苹果又将拿到首发权
...起,通过硅通孔(TSV)实现高效的电气互连,形成紧密的三维结构。这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度,还能显著降低系统的功耗和延迟。【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技责任编辑:振亭文章...……更多
lginnotek新厂今年开始量产fc-bga基板
...基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术,开发了超高密度布线结构基板,提供支持半导体工艺微细化需求的产品。FC-BGA新厂计划上半年建成量产体...……更多
...客户已开始小批量生产,其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 (来源:界面AI)声明:本条内容由界面AI生成并授权使用,内容仅供参考,不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高..……更多
西部数据推出业界首款2tb3dqlcnand芯片
...据中心和AI存储需求。当今SSD中使用的NAND芯片通常在一个封装中包含多个芯片。例如,SSD2TBWDBlueSN580有一个芯片封装,其中包含16个1Tb(128GB)芯片。例如CorsairM600ProNH已经可以在一个(尽管非常昂贵)SSD上拥有8TB,使用8个芯片封...……更多
...:合肥日报本报讯 近日,芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在安巢经开区举行。该基地整体建成达产后,将助力新能源汽车、太阳能和家电等行业强链补链,年营收约15亿元。深圳芯能半导体技术有限公司...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
...面上,近日,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片)所需的内存和处理器。 ……更多
超级中国县|孝昌:一座中部县城的吸引力
...,降低了成本,提高了材料和工艺兼容性。利之达研制的三维陶瓷转接板(3D-TCV)。受访者供图“产品的最大技术优势是图形精度高,满足垂直互连需求。”陈明祥打比方说,原来只能做平房,现在工艺解决了电梯问题,就可以...……更多
...面上,近日,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片)所需的内存和处理器。 ……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
... 除了性能上有显著提升外,Exynos W1000采用了扇出面板级封装(FOPLP),这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术,目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外,Exynos W1000还同时采用SiP(系统级封...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
...,而不是传统的使用焊接方式。今年年初,三星AVP(高级封装)业务团队成立,以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。三星计划与HBM一起提供尖端定制封装服务,包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三...……更多
剑指32Tbps!英特尔披露硅光集成路线图,OCI芯粒为未来AI基建打地桩
...先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,与英特尔CPU封装在一起,可运行真实数据。面向数据中心和高性能计算(HPC)应用,英特尔打造的OCI芯粒实现了光学I/O共封装,可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道,有望满...……更多
“芯”启未来 郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产
...基地启用仪式举行,这标志着郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产,项目建设迈出关键一步。航空港区管委会、河南航空港投资集团、西安微电子技术研究所相关负责人和客户、供应商代表参加活动。将助力河南打...……更多
更多关于科技的资讯:
本文转自:人民日报海外版顾亚奇 张 鸣《人民日报海外版》(2025年01月20日第 07 版)当下,用户、创作者、平台三方共同参与视听文化的生产与传播
2025-01-20 05:01:00
让机器人更好“看懂”世界(经济新方位·中小企业观察)
本文转自:人民日报一家员工数过半为科研人员的企业持续创新——让机器人更好“看懂”世界(经济新方位·中小企业观察)本报记者  窦  皓《人民日报》(2025年01月20日第 02 版)数据来源
2025-01-20 05:43:00
本文转自:人民日报智春丽《人民日报》(2025年01月20日第 11 版)参展规模创近年来新高,“陆地航母”等创新产品引领潮流……在被称为“科技风向标”的2025国际消费电子展上闪亮
2025-01-20 05:45:00
本文转自:人民日报张安宇《人民日报》(2025年01月20日第 02 版)5毫米、3毫米……近一点、再近一点,多方合力让蓝芯科技的机器人产品离成功更近一点
2025-01-20 05:45:00
本文转自:人民日报广东阳江推动刀剪产业转型升级,产业规模超550亿元小刀剪闯出大市场(经济聚焦)本报记者  姜晓丹《人民日报》(2025年01月20日第 10 版)核心阅读加强技术创新
2025-01-20 05:46:00
中国智造展现创新活力(科技自立自强)
本文转自:人民日报2025国际消费电子展,我国参展企业数量创近年来新高中国智造展现创新活力(科技自立自强)本报记者  陈世涵《人民日报》(2025年01月20日第 11 版)图为展出的小鹏汇天分体式飞行汽车“陆地航母”
2025-01-20 05:47:00
本文转自:人民日报京东集团持续布局供应链基础设施建设降低物流成本  提升消费体验(走企业,看高质量发展)本报记者 王 珂《人民日报》(2025年01月20日第 01 版)“没想到
2025-01-20 05:48:00
本文转自:人民日报王威廉《人民日报》(2025年01月20日第 20 版)人工智能的出现、生成式模型的发展,正迫使我们重新审视文学的价值和写作的意义
2025-01-20 06:00:00
“中企展示了技术实力和创新能力”
本文转自:人民日报探访中企在沙特打造的全球最大离网储能项目“中企展示了技术实力和创新能力”本报记者  管克江《人民日报》(2025年01月20日第 17 版)红海旅游项目正在施工
2025-01-20 06:00:00
本文转自:人民日报谷业凯《人民日报》(2025年01月20日第 19 版)工欲善其事,必先利其器。现代科学研究越来越需要借助先进的研究手段
2025-01-20 06:00:00
我国首套!自主研发2000米级超深水采油树主体建造完工
快科技1月20日消息,据报道,海洋石油工程股份有限公司(以下简称海油工程)自主研发的超深水采油树在天津完成总装,进入系统测试阶段
2025-01-20 07:29:00
国补首日!京东凌晨送达手机国补第一单:是台白色小米15
快科技1月20日消息,1月20日开始,购买手机、平板电脑和智能手表等数码产品将能享受到国家补贴,每件最高补500元。今天凌晨
2025-01-20 07:29:00
本文转自:环球时报前段时间的日喀则地震牵动了全国人民的心,一组“小男孩被埋”的图片也引发广泛关注。然而经警方查证,这组图片实为人工智能(AI)工具创作
2025-01-20 07:09:00
别花冤枉钱!12306:实测第三方APP抢票 加钱没加钱效果一样
快科技1月20日消息,据央视新闻报道,因为热门路线车票时常售罄,而一些第三方平台会推出加钱的玩法,称可以提高抢票成功率
2025-01-20 07:29:00
本文转自:人民日报本报记者 刘诗瑶临近春节,浙江宁波太极环保设备有限公司厂房里依然忙碌,叉车来回穿梭,货柜有序装入货车集装箱
2025-01-20 06:06:00