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三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
2024-03-25 16:28:31 作者:姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around(GAA)工艺的良率已经实现了显著的提升,从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而,这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
三星将推出第二代3nm工艺Exynos2500处理器
...三星Exynos2500的核心潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势,预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺,据传即将...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划,目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而,目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关,且良率问题仍是其面...……更多
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产,将进军共封装光学领域
IT之家 6 月 13 日消息,三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申,其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利,预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...接近台积电的进展,但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加,这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是,该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段,到那时,如果它能将这些产量提高到65%,...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
IT之家 5 月 7 日消息,三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(Gate-All-Around,环绕式栅极)的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out),该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴,电子设计自动化公司 Synopsis 透露,他们...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...晶体管面积减少了16%,性能提升了23%,能效提高了45%。第二代3nm制程预计将使晶体管面积减少35%,性能提升30%,能效提升50%。用于2nm芯片的第三代GAA技术则有望实现晶体管面积减少50%和性能提升50%。三星的主要竞争对手台积电目...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线:性能飞跃与功耗大降
...此外,三星还计划在未来进一步优化3nm制程工艺,推出第二代、第三代产品,以满足市场不断变化的需求。据悉,第二代3nm工艺预计将使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面积减少35%,这将进一步巩固三星在全球半导体市场的领先...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星发布新一代高端旗舰系列手机
三星电子发布新一代高端旗舰系列手机三星GalaxyS23Ultra、GalaxyS23+及GalaxyS23,主打影像与游戏体验的升级,旗舰版搭载手写笔SPen。GalaxyS23系列,图源:三星电子影像能力是发布会上强调的重点,三星号称该系列产品可媲美专业相...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
三星第二代3nm良率仅20%,Exynos 2500或将无缘Galaxy S25系列
6月22日消息,据韩媒 ZDNet Korea 爆料称,三星电子最新的Exynos 2500处理器虽然已经完成了流片,但是目前良率仍略低于 20%,未来能否用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机还不确定。而之前天风国际证券分析师郭明也爆料称,Exynos 2500...……更多
曝三星Exynos 2500良率低于20%:Galaxy S25无缘首发
...占率,稳坐全球代工厂商的头把交椅,持续领跑市场,而三星电子则以14%的市场占有率位列第二。【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技责任编辑:振亭文章内容举报 ……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...间目前还不清楚。然而,可以确定的是该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。此外,也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机,但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带...……更多
三星无奈:Galaxy S25系列全系骁龙8至尊版?
...果A15Bionic更省电,将成为“迄今为止效率最高的芯片”。三星电子为Exynos2500芯片量产定下的最晚时间是今年年底,这意味着在接下来的几个月中,三星LSI部门还有机会进一步优化设计方案,以确保产品的高性能和稳定性。尽管...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到:三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”,而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息,而现在基本已经得到确认。另外,三星...……更多
三星推出新 34\\\
IT之家 6 月 20 日消息,三星电子去年在 CES 2023期间推出了其首款采用三星显示 QD-OLED 面板的显示器 Odyssey OLED G8(G85SB),定价 1499.99 美元(IT之家备注:当前约 10903 元人民币)。今年早些时候,三星又推出 32 英寸 Odyssey ……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率为0%。要知道,三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电子就曾表示,在全年资本支出的53.1万亿韩元中(约合人民币2777亿),有48.4万亿...……更多
三星表示,将成功实现2纳米节点,或提升芯片性能和功耗
三星Elecoics最近宣布,他们已经成功实现了一项重要的里程碑,将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸,可以决定芯片性能和功耗。三星表示,他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
三星痛失谷歌高通订单!只因3nm良率太低
快科技6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题,失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电,后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
全球电视市场数据公布 三星电子高端领域排名第一
...至2023年第三季度的全球电视市场表现数据。数据显示,三星电子以销售额29.9%的市场份额位居全球电视市场第一,LG电子连续11年位居全球OLED电视市场第一。三星电子21日公布的数据显示,去年第三季度市场份额为29.9%,较去年同...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
三星galaxys23正式发布
三星电子正式发布新一代高端旗舰系列产品三星GalaxyS23Ultra、GalaxyS23+及GalaxyS23,翻开了三星Galaxy智能手机超能体验的新篇章。此次,三星强大的影像系统融合更加先进的AI技术,带来了电影级视频创作等诸多创新功能,帮助用户...……更多
多次变革誓要拿下!三星HBM3E内存终获NVIDIA通过
快科技7月19日消息,据媒体报道,三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试,预计从下个季度开始向NVIDIA供货。此前,三星电子为了集中力量发展HBM技术,已对其半导体业务线进行了多次调整,包括成立专门的HBM小组和...……更多
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