我们正处于一个信息大暴发的时代,每天都能产生数以百万计的新闻资讯!
虽然有大数据推荐,但面对海量数据,通过我们的调研发现,在一个小时的时间里,您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯!
头条新闻资讯订阅,旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容,并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间,避免错过一些关键信息。
12月20日消息,爆料者@momomo_us放出了技嘉正准备推出的B850主板外观图。目前已知的技嘉B850AORUSELITE主板共有三款型号,预计将在CES2025上正式公布。
爆料显示,ATX版B850AORUSELITE将配备三个PCIex16连接器,比之前曝光的M-ATX版本多一个。
此外,MATX版本还提供了四个DDR5内存槽,大概还有至少三个隐藏在散热片下面的M.2插槽。其他方面,普通版本支持WiFi7,而较小的M-ATX版本则仅能支持WiFi6E。
根据AMD官方给出的规格表,B850和X870主板的核心区别是前者不要求强制配备PCIe5.0的主PCIe显卡插槽和USB4支持但仍需提供PCIe5.0的M.2盘位。
技嘉B850MAORUSELITEWIFI6EICE主板采用纯白PCB设计,拥有4条内存插槽,其配备了至少1组EPS8PinCPU供电,主PCIe显卡插槽拥有快拆结构。此外该主板似乎拥有WIFI快易拆设计天线。
AMD预计将于CES2025上正式发布B850系列主板,为AMD800系芯片组带来扩展能力与性价比兼具的新选择
以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。
快照生成时间:2024-12-22 14:45:09
本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址: