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三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
...加速产品开发周期,并为客户提供定制化解决方案今日,三星电子宣布已成功构建其首个经红帽(Red Hat,全球领先的开源解决方案提供商)认证的Compute Express Link™(CXL™)基础设施。这意味着从CXL相关产品到软件,构成服务器...……更多
消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化
IT之家 9 月 3 日消息,韩媒 etnews 当地时间昨日报道称,三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源,计划将...……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证
...(比如语音文本生成),而无需服务器或云端接入访问。三星电子内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示:“通过与联发科技的战略合作,三星已验证了其最快的LPDDR5XDRAM,该内存有望推动AI智能手机市场。三星将继续通过与客...……更多
天玑9400确认支持业界最快10.7Gbps LPDDR5X内存,带来满血性能
在2024年7月16日,三星电子官方宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就,意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机...……更多
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
三星电子DS部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily...……更多
英伟达黄仁勋否认三星 HBM 未通过测试,认证过程需要更加耐心
...BM 领域处于追赶状态。IT之家 5 月 24 日援引路透社报道,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示,该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。在问及这篇文章的时候,黄仁勋表示:“根...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
4月9日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
韩媒:三星电子1bnmlpddr内存良率不足五成
9月4日消息,据韩媒ZDNETKorea报道,三星电子MX部门8月向DS部门表达了对面向GalaxyS25系列手机的1bnm(IT之家注:即12nm级)LPDDR内存样品供应延误的担忧。三星电子于2023年5月启动1bnm工艺16GbDDR5内存量产,后又在当年9月发布1bnm32GbDDR5..……更多
三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X
...泛的应用,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示:“随着对低功耗、高性能内存需求的增加,LPDDRDRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和...……更多
三星全年利润暴跌85%
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示,这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元(约合356亿元人民币),同比下降84.92%。按年度计算,这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
多次变革誓要拿下!三星HBM3E内存终获NVIDIA通过
快科技7月19日消息,据媒体报道,三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试,预计从下个季度开始向NVIDIA供货。此前,三星电子为了集中力量发展HBM技术,已对其半导体业务线进行了多次调整,包括成立专门的HBM小组和...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
SK 海力士、三星电子将停止向市场供应DDR3内存
5月13日消息,据台媒报道,SK海力士、三星电子,将从下半年停止向市场供应DDR3内存,带动近期DDR3DRAM价格上涨,最高涨幅达两成。DDR3目前已成为利基产品,在机顶盒、Wi-Fi路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道...……更多
英伟达将购买12层HBM3E内存,由三星电子独家供货
...达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存,这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上,黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了\"黄仁勋认证(JENSENAPPROVED)\"的签名。而SK海力士因部分工程问题,未能推出12层HBM3E产品...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...清楚了,去年全球第一家量产了232层的3D NAND,比美光、三星等更领先,按照媒体的说法,是中国第一家在芯片技术上,超过欧美日韩的厂商。不过,后来美国出手,对长江存储进行打压,这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
消息称三星 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成,已就此成立工作组
...于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道,三星电子于 2023 年 5 月宣布 16Gb 版 12nm 级 DDR5 内存开始量产,后又于 2023 年 9 月宣布 12nm 级 32Gb DDR5 内存开发成功。▲ 三星电子 12nm 级 32Gb DDR5 内存32Gb 的颗粒容……更多
三星电子将迎来首次员工罢工,TrendForce 称不会影响内存芯片生产
6 月 3 日消息,三星电子目前正陷入与全国三星电子工会(NSEU)的谈判僵局,该工会代表着超过 2.8 万名三星工人,并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比,这看起来似乎影响不大,...……更多
存储芯片底部复苏!业界首款LPDDR闪存速度提高20倍,受益上市公司梳理
...NOR闪存的8倍,实时应用的随机读取交易速度提高了20倍。三星电子首席研究员吴基锡5月17日表示,主要用于智能手机和平板电脑的LPDDR在其他应用程序上的搭载比例正在增加。LPDDR应用领域正在扩大,特别是车辆领域的LPDDR搭载率...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂...……更多
三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息,三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划,该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道,这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破,成功研制...……更多
三星电子8nmemram技术开发基本完成
5月31日消息,三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM研讨会”上表示,正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级,目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存,MRAM基于磁性原理,具有非易失性,不需要同DRAM内存一样不断刷新...……更多
英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现,并在展台上留下亲笔签名
2024-03-23 14:27:32 作者:姚立伟近日,三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片,这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉,“HBM3E 12H”是业界首...……更多
三星推出高性能pcie4.0nvmessd
...,将为台式机和笔记本电脑提供更高的游戏和计算性能。三星电子内存解决方案产品与开发执行副总裁YongHoSong表示:“我们的新款PM9C1aSSD将提供卓越的性能、更高的电源效率和更高的安全性,这样强大的组合是PC用户所需要的重...……更多
消息称三星下半年将推下一代hbmdram
...”商标申请,预估将于今年下半年应用于DRAMHBM3P产品上。三星电子官方随后回应,翻译如下:“Snowbolt是三星电子下一代HBMDRAM产品的品牌名称,目前还未确定该名称将用于哪一代产品”。附三星HMB分支前几代产品代号如下:Flareb...……更多
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尽管是国庆假期,OPPO、vivo两家的高管也未停止对新品的预热。如上图所见,OPPOFind系列负责人周意保在微博分享了FindX8系列拥有全新AI影像功能
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10月5日消息,据央视新闻报道,德国最大的交通协会全德汽车俱乐部当地时间4日发布的最新民意调查结果显示,中国品牌汽车的性价比对德国消费者来说非常具有吸引力
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