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...ech等后来居上者也是主要供应商之一。韩媒ETNews报道称，三星电子已经自主开发出了透光率高达88%的EUV薄膜，有助于实现供应链多元化和稳定。据证实，这款透光率88%的EUV薄膜产品已经可以大规模生产。获悉，三星电子在去年的...……更多
2023-01-15 21:26:00三星电子,三星,薄膜,开发,电子,薄膜
2月27日消息，三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM—— HBM3E12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H，HBM3E12H在带宽和容量上提...……更多
2024-02-28 06:57:00三星,三星,三星电子,人工智能,产品,容量
...消费电子展 –哈曼国际作为汽车领域先进的科技公司和三星电子旗下全资子公司,专注打造消费级体验,汽车级品质。今日,哈曼宣布推出ReadyDisplay产品方案。这是一款包含了NeoQLEDAuto在内的显示产品组合,它将三星先进的消费电子...……更多
2023-01-11 14:42:00哈曼Ready Display将显示体验引入汽车
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC（TED），这是一种用于三星电子GalaxyS24FE手机OLED屏幕的驱动IC（DDI），该手机计划于今年夏天发布。TED是一种内置定时控制器（T-Cone）的DDI，T-Cone将视频信号发送到DDI，DDI将视频信号显示在屏幕...……更多
2024-04-05 16:53:00三星,芯片,面板,驱动,三星,芯片
2024-03-23 14:27:32 作者：姚立伟近日，三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片，这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉，“HBM3E 12H”是业界首...……更多
2024-03-24 02:00:00英伟,三星,展台,三星,英伟,产品
...业界普遍认为是未来电动汽车动力系统的颠覆者。近期，三星与丰田的合作，以及他们宣布的2027年固态电池大规模生产计划，标志着固态电池技术正从实验室走向商业化。丰田旗下的雷克萨斯品牌预计将成为首批采用固态电池...……更多
2024-08-22 17:07:00净利,固态,电池,电池,固态,汽车
...能存储器供应商’的地位。”除SK海力士外，其竞争对手三星电子和美光也已经在向Nvidia提供HBM3E样品，但它们还需要完成最终的质量认证测试，以确保产品能够达到出货质量要求，而SK海力士比预先安排的档期提前了至少两个月...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...12层3D-TSV技术。2023年，在日本举行的“VLSI研讨会”上，三星电子发表了一篇包含3D DRAM研究成果的论文，并展示了3D DRAM芯片内部结构的图像。据消息人士称，2023年5月，三星电子在其半导体研究中心内组建了一个开发团队，大规...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
![2022年全球AMOLED半导体显示面板发展现状及市场销售规模分析[图]](https://img.fyun.cc/newsimg/511/595/06b59e90217366e539e2887bab47c0aae8fcd2cc.png)
...经济效应，产能规模是影响竞争实力的重要因素。目前，三星电子目前拥有5条产线，量产产能达到436K/月；LGD拥有3条产线，量产产能达到84K/月；京东方拥有3条产线，量产产能达到100K/月已量产的刚性和柔性AMOLED半导体显示面板...……更多
2023-01-30 09:00:00发展现状,半导体,面板,现状,规模,销售
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
继苹果后，三星电子为“自动驾驶时代”踩下了刹车。近日，据外媒报道，三星电子已停止自动驾驶汽车研究，负责三星中长期发展的三星先进技术研究院（SAIT），已经将自动驾驶排除在研究项目之外，将开发人员转移到机器...……更多
2024-05-11 12:40:00三星电子,三星,机器人,难度,驾驶,机器
5月31日消息，三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新...……更多
2024-06-01 01:50:00三星电子,三星,技术开发,开发,电子,技术
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电，据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道，三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多
2024-02-20 18:30:00三星电子,芯片开发,硅谷,三星,芯片,团队
...目前主要由日本掌握，日本也是全球最大的硅片生产国，三星、台积电、Intel等都要从日本采购硅片。
对于光子芯片来说，目前普遍认为铌酸锂是最有希望的材料，铌酸锂化学特性较为稳定，具有良好压电效应、光电效应等，...……更多
2024-09-27 13:44:00芯片,光刻,光子,中国,芯片,光子
...加速产品开发周期，并为客户提供定制化解决方案今日，三星电子宣布已成功构建其首个经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。这意味着从CXL相关产品到软件，构成服务器...……更多
2024-06-25 10:37:00三星电子,三星,红帽,基础设施,设施,认证
5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
本文转自：桂林日报国内首条1.6米幅宽BOPI薄膜生产线，被认定为国内首台（套）重大技术装备产品，解决了我国航空、航天等应用领域对宽幅PI薄膜的需求。 （桂林电科院供图） □本报记者 唐健扬在桂林电科院下属格莱斯公...……更多
2024-05-04 07:54:00桂林,薄膜,航天,电缆,黄金,薄膜
10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...牺牲层材料，该材料可用于制备多种高质量自支撑氧化物薄膜。研究成果日前以研究长文的形式发表在《科学》杂志上。自支撑氧化物薄膜是指一种去除衬底后依旧保持单晶特性的低维量子材料，兼具关联电子体系的多自由度耦...……更多
2024-01-29 03:25:00水溶,水溶性,牺牲,材料,成功,薄膜
...Exynos处理器同样受牵连表现不佳，现在有韩国媒体报道，三星电子可能将抛弃以往与三星半导体合作的模式，打造自有的处理器开发团队……更多
2022-12-16 15:26三星电子,立新,三星,处理器,团队,处理
...该高性能氧化物材料可用于制备多种高质量自支撑氧化物薄膜。近日，该成果以研究长文的形式在《科学》上发表。自支撑氧化物薄膜是一种去除衬底后依旧保持单晶特性的低维量子材料。这类材料在开发超薄柔性电子器件方面...……更多
2024-02-07 06:02:00西北大学,电子学,氧化物,氧化,突破,领域
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
9月4日消息，据韩媒ZDNETKorea报道，三星电子MX部门8月向DS部门表达了对面向GalaxyS25系列手机的1bnm（IT之家注：即12nm级）LPDDR内存样品供应延误的担忧。三星电子于2023年5月启动1bnm工艺16GbDDR5内存量产，后又在当年9月发布1bnm32GbDDR5..……更多
2024-09-05 04:03:00五成,三星电子,三星,内存,电子,三星电子
...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...能量和高功率密度。这些电容器由氧化铪和氧化锆的工程薄膜制成，采用了芯片制造中常见的材料和制造技术。他们的研究成果发表在《自然》（Nature）杂志上，可彻底改变下一代电子产品的片上能量存储和电力传输。伯克利实...……更多
2024-05-21 10:33:00伯克,伯克利,电容器,电容,密度,功率
薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Mylar电容)，聚丙烯电容(又称PP电容)...……更多
2022-12-15 10:00电容器,分析报告,发展前景,薄膜,电容,前景
近日，据外媒报道，三星电子正联合EpicGames、Krafton等全球游戏公司合作，为Galaxy折叠屏智能手机开发定制游戏。值得一提的是，此前据业内人士透露，三星研究院已开始在韩国、英国、中国、乌克兰等4个国家启动了\"游戏特别...……更多
2023-10-09 10:54:00三星,开发,手机,三星电子,三星,乌克
...om据BusinessKorea报道，继苹果和其他全球汽车制造商之后，三星电子停止了自动驾驶汽车研究。汽车制造商和众多自动驾驶初创企业已经放弃了汽车的L4自动驾驶，预计完全自动驾驶（FSD）车辆需要很长时间才能商业化。据行业消...……更多
2024-05-13 15:21:00三星,驾驶,苹果,驾驶,汽车,三星
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