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三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产,将进军共封装光学领域
IT之家 6 月 13 日消息,三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申,其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利,预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB(印刷电路板)上来堆叠它们,而FOWLP不需要PCB,因为...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...12层3D-TSV技术。2023年,在日本举行的“VLSI研讨会”上,三星电子发表了一篇包含3D DRAM研究成果的论文,并展示了3D DRAM芯片内部结构的图像。据消息人士称,2023年5月,三星电子在其半导体研究中心内组建了一个开发团队,大规...……更多
chemtronics独家负责苹果ipad的后处理蚀刻工艺
根据韩媒报告,Chemtronics电子公司成为三星显示(SamsungDisplay)供应链中的独家供应商,负责为采用OLED面板的苹果 iPad 提供后处理蚀刻工艺(post-processetchingprocess)。苹果有望在2024年推出采用OLED面板的iPad产品,Chemtron……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
4月9日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X
...泛的应用,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示:“随着对低功耗、高性能内存需求的增加,LPDDRDRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...材料领域占据全球领先地位,产品主要供应于SK海力士、三星电子等半导体存储器芯片龙头。大极实业(600667): 公司是SK海力士的核心封测供应商,为后者的DRAM产品提供后工序服务。通富微电(002156): 公司2.5D/3D生产线建成后...……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟,旨在应对移动和高性能计算(HPC)应用的小芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...接近台积电的进展,但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加,这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是,该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段,到那时,如果它能将这些产量提高到65%,...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
...特点,其中的代表技术包括英特尔的EMIB、台积电的CoWoS、三星的I-Cube。物理结构:所有芯片和无源器件均XY平面上方,至少有部分芯片和无源器件安装在中介层上(Interposer),在XY平面的上方有中介层的布线和过孔,在XY平面的...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。三星电子计划在德州达拉斯投资173亿美元建设产线,但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为,建厂的实际落地进度一拖再拖,看人下菜的意味浓重。还要看到的是,...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...一步提升,但这也将侵蚀三星的利润。近日,有消息称,三星电子新成立了一个芯片部门,其最终目标是在人工智能(AI)芯片领域占据领先地位。业内分析认为,这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连板,雷曼光电(300162.SZ)、...……更多
拥抱新赛道!黄石电子信息产业转战智能网联汽车、人工智能新领域
...、航空及太空通讯等领域,是京东方、天马、华星光电、三星等供应商。广合精密电路有限公司,生产人员占比仅45%,其余均为研发和工艺设备人员,转型为技术方案提供商……作为黄石光电子信息产业链供应链市级牵头单位,...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
...进封装产能紧缺的背景下,AI 芯片企业将部分目光转向了三星电子和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称,(外部)晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于...……更多
三星电子推出全新ToF和全局快门传感器
2023年12月19日,三星电子推出两款ISOCELL影像传感器:ToF(飞行时间)传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF传感器、全局快门传感器,专门用于为下一代移动、商业……更多
三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元 【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯,三星电子为了扩大HBM产能,已收购三星显示(Samsung Display)...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...去年出现的UCle,是由Intel、微软、Meta、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光等公司联合推出的Die-to-Die互联标准,其主要目的就是统一芯粒之间的互联接口标准,打造一个开放性的Chiplet生态系统。据了解,UCle联盟为Chiplet指定...……更多
光大证券研报点评利安隆:拟并购韩国IPI进军电子级PI领域
...量产基础的使用无害溶剂的YPI产品。韩国IPI的产品已通过三星电子、联茂电子等公司的验证,并已经开始批量供应。通过此次对韩国IPI的并购,公司将逐步向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板、芯片封装等制造使用的核心材料产业...……更多
三星电子发布两款最新视觉传感器,专为机器人和XR应用定制
2023年12月19日,三星电子推出两款ISOCELL影像传感器:ToF(飞行时间)传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF传感器、全局快门传感器,专门用于为下一代移动、商业……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
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本文转自:人民网-海南频道2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛颁奖典礼现场。主办方供图人民网海口7月21日电 (记者李学山)7月20日
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2024年,超级工程在香港特区政府北部都会区行动纲领的指引下,迎来了全新的发展篇章。作为香港融入国家发展大局的关键节点
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