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三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
三星正研发一种新型内存,名为 LLW DRAM
1月10日消息,三星近日透露正积极研发一种新型内存,名为LLWDRAM,意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称,这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示,LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
三星正在开发一种新型存储产品
...智能(AI)相关软硬件激增,为了应对超大规模的市场,三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。近日,三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%被美光所占有。近日,三星执行副总裁...……更多
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品,其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM,这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示,“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps,其传输速率可...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着,三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先,三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的...……更多
IEEE 国际固态电路会议将在美国旧金山举行
...商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gb模块。早在去年7月,三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作,每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps,并...……更多
三星gddr7显存颗粒上线半导体官网
3月26日消息,三星在英伟达GTC2024大会上展示GDDR7显存之后,型号为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。K4VAF325ZC-SC32容量16Gb(2GB),采用266FBGA封装,刷新速率为16K/32ms,频率4000M……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
12月5日消息,据TheElec,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称,三星已经收到了7台设备,并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源:三星他指出,这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...周期,包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创,最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能,并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划,促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
韩国将HBM内存上升为国家战略!三星等可享40%税收减免
...国将把高带宽内存(HBM)技术指定为国家战略技术,并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称,这一决定是2023年底在国会通过的,税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是,扩大了有资...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...清楚了,去年全球第一家量产了232层的3D NAND,比美光、三星等更领先,按照媒体的说法,是中国第一家在芯片技术上,超过欧美日韩的厂商。不过,后来美国出手,对长江存储进行打压,这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
三星gddr7内存首次亮相
三星在最新的GTC活动中,展示了专为下一代游戏GPU设计的高性能GDDR7内存。这是这款新型内存模块首次亮相,每个模块容量为2GB,预设速度达到了32Gbps(PAM3),但也可以选择降至28Gbps以提高产量和初期整体性能,并降低成本。...……更多
三星将展示gddr7技术
...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,届时三星将展示其GDDR7技术,主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码,介于PAM4和NRZ之间,相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率,同时降...……更多
三星s23max概念图曝光,挖孔全面屏设计理念
...只有这样手机厂商才能扩大自己的市场空间。众所周知,三星手机是一家积累了很多核心技术和核心专利的手机厂商,是一个在产品的创新和研发上非常积极的手机厂商,再加上雄厚的财力支撑,因此三星手机为手机市场带来了...……更多
三星正积极推进第五代HBM3e内存技术
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM(HighBandwidthMemory)是一种特殊类型的内存技术,它通过垂直堆叠多个DRAM芯片,以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前,HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
...诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上,近日,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片...……更多
...诚科、炬光科技涨超5%。消息面上,近日,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...研究显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出,使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示(Samsu...……更多
三星推出新型存储器LLW DRAM,为人工智能市场注入新动力
...对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求,三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的三大特性,旨在为运行大型语言模型...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式,三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍,美光也积极布局HBM市场。预计到2030年,HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示,英伟达正在规划加入更多的HBM供应商,以...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
据TheElec报道,三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。...……更多
sk海力士展示gddr7显存技术
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC2024上介绍其最新的GDDR7显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星...……更多
三星推出新款高性能和大容量microSD卡
三星宣布,推出新一代microSD卡,包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡,目标是提供未来移动计算和设备上人工智能(AI)应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示,...……更多
三星发布32gbpsgddr7显存
三星在GTC2024展会上展示了其最新的32GbpsGDDR7显存,而海力士则正在研发更高速度的40Gbps显存模组。据悉,新一代GDDR7内存将提供更高的容量选择,包括16Gb和24Gb款式(分别对应2GB和3GB显存容量)。根据JEDEC组织公布的规格,未来GD...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司,英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面,美国内存公司美光正在绕过HBM3,直接...……更多
三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电,近日,三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
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当前,世界百年未有之大变局加速演进,新一轮科技革命和产业变革深化,以人工智能为代表的数字技术,将成为撬动新质生产力、激发企业高质量发展新动能的颠覆性力量
2024-05-23 20:04:00
北京商报讯(记者 赵述评 胡静蓉)5月23日,据联商网消息,日本罗森宣布,预计在7月召开临时股东大会后,公司将于7月24日退市
2024-05-23 20:09:00
嵌入式美学家电 认准博洛高BOROGOM
博洛高BOROGOM以嵌入式家电产品布局为主采用全球一体化技术标准无论欧洲还是中国市场每个产品的研发设计、性能测试、组装生产
2024-05-23 20:13:00
潮皖看!“文化皖军”亮相深圳文博会
大皖新闻讯 5月23日,第二十届中国(深圳)国际文化产业博览交易会正式开幕。66家皖企组成“文化皖军”,带着丰富的文化盛宴亮相深圳文博会
2024-05-23 20:14:00
卫龙就魔芋爽克重不足连发文致歉
文|李振兴5月23日,针对消费者反馈15g魔芋爽存在克重不足的情况,卫龙连发《致消费者》和《致消费者书》两次致歉。在《致消费者书》中
2024-05-23 20:23:00
北京商报讯(记者 何倩)5月23日,京东宣布京东物流上线“国际标快”服务,相较于“国际特快”,“国际标快”定位于性价比跨境寄递服务。该服务同时支持消费者的个人寄件和B端商家寄件。
2024-05-23 20:40:00
5月23日,由中共中央宣传部主办的2024文化强国建设高峰论坛在深圳国际会展中心举行。当天下午,光明日报社、经济日报社向社会联合发布了“2024·全国文化企业30强”名单
2024-05-23 21:01:00
创新驱动 江西南昌加快推进电子信息产业高质量发展
本文转自:中国新闻网中新网南昌5月23日电(卢梦梦 杨紫清 夏志宏)初夏时节,位于江西省南昌经开区的亿芯半导体(南昌)有限公司(以下简称“亿芯半导体”)生产车间内
2024-05-23 21:49:00
高端·智能·绿色——贵州工业向“新”谋转型 以“质”闯新路
习近平总书记在2024年全国两会时指出,各地要坚持从实际出发,先立后破、因地制宜、分类指导,根据本地的资源禀赋、产业基础
2024-05-23 21:51:00
人工智能与数据要素产业生态大会福州举办
本文转自:中国新闻网中新网福州5月23日电(记者 龙敏)作为第七届数字中国建设峰会的重要组成部分,人工智能与数据要素产业生态大会23日在福州举行
2024-05-23 22:14:00
本文转自:中国新闻网中新网南京5月23日电 (记者 朱晓颖)配备4000款全球商品、还原美式“加油+购物”模式……中国大陆首家配备加油站的开市客(Costco)会员店28日将在南京开门迎客
2024-05-23 22:14:00
本文转自:中国新闻网作为第七届数字中国建设峰会重要活动之一的“有福之州·对话末来”活动5月23日在福州举行。当天,由北京大学城市治理研究院
2024-05-23 22:14:00
本文转自:中国新闻网5月23日,2024花椒餐博大会在沈阳市和平区新世界博览馆拉开序幕。本届大会由第11届东北新餐饮博览会
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海口交投集团实现首批数据资产入表 以数据资产质押获2000万元融资授信
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新零售新基建!河北移动助力零售产业链创新发展
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