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成本可降低 22%,三星介绍 2.1D 半导体封装技术
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源:ETNews三星在2.1D封装中,用硅桥(SiliconBridge)替代了硅中介板(SiliconInterposer),不需要覆盖整个半导体区域,...……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...户的技术创新。据BusinessKorea报道,三星一直在加强其在半导体封装技术,试图缩小与台积电(TSMC)之间的技术差距,计划今年扩大MDI联盟,合作伙伴数量从20家增至30家,意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能(AI)和数...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...合作伙伴携手,计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心,或将为研发面板级封装技术。编辑:芯智讯-浪客剑 ……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀,并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
新一代Google Tensor采用台积电InFO封装
8月6日消息,在半导体封装技术领域,苹果公司多年来一直独占鳌头,其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电(TSMC)基于FOWLP(扇出晶圆级封装)的InFO封装技术。然而,随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...外,玻璃基板还可以提高光刻的焦深,更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。从应用范围来看,玻璃基板不只限于半导体封装,还可以应用在显示技术领域,比如液晶显示玻璃基板,它们是构成平板显示设备如平板电脑、...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
文|半导体产业纵横在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...SoC芯片,采用Chiplet带来的经济效益越高。Chiplet技术将为半导体全产业链带来全新发展机遇。我国集成电路产业迎重大发展机遇随着Chiplet技术的快速发展,不同厂商的芯粒之间的互联需求明显提升。去年出现的UCle,是由Intel、微...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年,半导体产业占台湾地区总GDP的13%,晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应,台湾地区每年有近20万大学毕业生,50%以上都是工科学生,且以电子制造和半导体...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...艺方面,Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...持其领先地位。据韩国媒体报道,AMD正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试,打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现,以及激光设备供应商、显...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力,要在五六年内将自身...……更多
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍,这种封装技术在不牺牲性能的情况下,可使成本降低22%。 ……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...FinFET立体晶体管技术是Intel22nm率先引用的,这些年一直是半导体制造工艺的根基,接下来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上,都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方面,三星计划从微凸点键合转向无凸点键合(bumplessbongding),将铜...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...国家和地区在Chiplet技术上的竞争将愈演愈烈。美国国家半导体技术中心(NSTC)发布《战略蓝图》,建立Chiplet计划,以实现开放创新的Chiplet市场英特尔牵头成立UCle联盟,推动Chiplet技术标准化、生态化。韩国三星提出高级代工生...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
...机。据业内人士透露,三星此举旨在引入竞争,促使索尼半导体解决方案公司与其SystemLSI子公司之间展开良性竞争,从而加快新技术应用并降低自身成本。目前,在全球移动相机传感器市场,索尼占据超过50%的份额,远领先于排...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长,半导体行业拐点到了?台积电台股股价今日一度涨逾4.1%,至580元新台币,为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五,台积电公布10月营收报告。报告显示,10月台积电合并营...……更多
消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化
...,讨论中的方案包括类似 HBM 的 2.5D 封装或 3D 垂直堆叠。半导体封装行业人士表示,移动处理器如何设计与布置将影响堆叠式移动内存的配置与连接方式,这意味着新一代移动内存将根据合作伙伴的需求定制供应,彻底改变移动...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道,三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发,将采购和安装的时间提前到了9月份,并在今年第四季度开始试验运营,比最初的计划整整提早了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高...……更多
「硅酷科技」获亿元级战略融资,自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代 | 硬氪首发
...第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业,在半导体设备、先进封装及新能源等领域拥有丰富的技术积累和产业经验。芯片互连技术是封装中关键且必要的部分。通过封装互连,芯片得以接收电力、交换信号并最终进...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。然而,玻...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工...……更多
撑起国产芯片!华为继续摸索半导体核心技术:新专利带来更高效封装
撑起国产芯片!华为继续摸索半导体核心技术:新专利带来更高效封装快科技5月13日消息,对于华为来说,其仍然在摸索半导体的相关核心技术,这属实不容易。据悉,本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案,该解决方案...……更多
gan功率适配器的优势有哪些?
...下,提升适配器电源的效率、减小体积、降低成本。能华半导体经过长时间的技术积累,同时掌握了EmodeGaN和CascodeGaN两种技术。面向体量巨大的适配器市场,能华积极进行CoreGaN产品布局,在近几个月连续推出了多款CascodeGaN器件...……更多
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冯骥回应是否要构建黑神话宇宙:实力允许的情况下 会继续开发
快科技10月2日消息,除了“黑神话悟空”外,游戏科学还注册了更多“黑神话”标签,包括“黑神话钟馗”“黑神话姜子牙”等商标
2024-10-02 07:35:00
《变形金刚:起源》豆瓣开分7.9:系列电影近17年最高分
快科技10月2日消息,《变形金刚:起源》于9月27日在中国内地上映,截稿前,该片累计票房为7753万。《变形金刚:起源》目前已在豆瓣开分
2024-10-02 07:35:00
11500元的智能电视机比今年618便宜3000多元11300元的油烟机灶具套装比去年双十一省3500元都市快报讯 昨天是国庆假期第一天
2024-10-02 07:53:00
比亚迪9月爆卖41万辆创新高 各车型销量出炉:6款破4万 杀疯了
快科技10月2日消息,比亚迪宣布,9月销量再创新高,达到了419426辆。其中,比亚迪王朝204605辆、海洋194099辆
2024-10-02 08:05:00
长安启源9月交付11615辆 新车型A07真香版10月上市
快科技10月2日消息,长安启源在9月份的交付数据中表现出色,共交付新车11,615辆。此外,公司宣布,启源A07的全新真香版将在10月正式上市
2024-10-02 08:35:00
微软HoloLens 2头显已完全停产!迭代新品被曝已取消
快科技10月2日消息,据媒体报道,微软混合现实头戴式显示器HoloLens 2的生产已经结束,并且目前没有迹象表明会有替代产品出现
2024-10-02 08:35:00
夏长亮院士评价小米超级电机:技术国际领先 产品世界一流
快科技10月2日消息,日前,小米公司董事长雷军、中国工程院院士孙逢春和总台主持人尼格买提在央视新闻进行了一场直播访谈。在直播中
2024-10-02 08:35:00
雷军:国庆假期小米之家可领城市限定冰箱贴 30万份、4000家门店可领
快科技10月2日消息,雷军今晨宣布,国庆假期期间,前往小米之家的顾客有机会领取城市限定版冰箱贴。此次活动共准备30万份冰箱贴
2024-10-02 08:35:00
荣耀Magic 7入网:全系标配百瓦快充
快科技10月2日消息,荣耀即将推出的Magic 7系列手机已经通过国家质量认证,预计将在10月底正式发布。该系列手机的一大亮点是全系标配百瓦快充技术
2024-10-02 08:35:00
比亚迪汽车月销量冲至全球第二名:大众、福特、本田尽皆败退
快科技10月2日消息,根据易车榜数据比亚迪在8月全球汽车品牌销量榜TOP10中,拿下了第二的好成绩。数据显示,比亚迪8月全球销量38
2024-10-02 08:35:00
微软明年10月终止支持Win10!Windows 11份额创历史新高:24H2版本推出
快科技10月2日消息,机构Statcounter给出的统计数据显示,2024年9月,Windows 11市占率大幅跃升
2024-10-02 09:05:00
苹果被指强制员工签署非法协议!还阻止他们发声
快科技10月2日消息,据媒体报道,美国国家劳动关系委员会(NLRB)近日对苹果提出指控,指责苹果采取反工会行为,剥夺员工讨论工资的权利
2024-10-02 09:05:00
8499元!华硕灵耀14 Air酷睿Ultra 5 226V版本上市:2.8K高刷OLED屏
快科技10月2日消息,华硕灵耀14 Air笔记本酷睿Ultra 5 226V处理器版本正式上市,首发价为8499元。华硕灵耀14 Air酷睿Ultra 5 226V版本在外观设计上延续了该系列的高端风格
2024-10-02 09:35:00
18岁女网红骑摩托车被撞飞几十米远 父亲证实已死亡:准备去国外读书
快科技10月2日消息,近日有消息称,江苏苏州网红女骑士“石膏ProMax”发生车祸不幸身亡,引发不少网友关注。据了解,“石膏ProMax”姓杨
2024-10-02 09:35:00
政策再加码 “两新”有效激发内需潜力
本文转自:人民网“假日经济观察”系列报道政策再加码 “两新”有效激发内需潜力人民网记者 栗翘楚“十一”黄金周期间,各地新车
2024-10-02 09:41:00