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台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
7月12日消息,集邦咨询于7月10日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
...的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
近期有市场传闻称,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连...……更多
京东方将进军半导体!计划2026年量产CPU玻璃基板
...术巨头京东方将进军半导体领域,计划开发用于CPU的玻璃基板,并预计最快于2026年实现量产。玻璃基板是高性能芯片制造中的关键材料,广泛应用于先进封装技术中。京东方凭借其在显示技术领域的深厚积累,计划将玻璃基板...……更多
AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品
据报道,AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势,并且拥有卓越的机械、物理、光学特性,能够容纳更多密度的...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术,计划是利用类似矩形面板的基板进行封装,取代目前所采用...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...联盟,横跨电子、电气工程和显示部门,合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作,希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标,过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道,...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
...PLP和其他技术。物理结构:所有芯片和无源器件均安装在基板平面,芯片和无源器件和 XY 平面直接接触,基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方;电气连接:均需要通过基板(除了极少数通过键合线直接连接的键合点)台积电...……更多
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入
...日消息,据韩媒 ETNews 报道,AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
...下降,然而,当芯片尺寸微缩到一定程度后,就会达到PCB基板的能力极限。为解决这一问题,雷曼光电早在数年前就开始与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,并取得了良好的成果。雷曼光电通过实践发现,...……更多
早报特朗普政府将封禁DeepSeek?外交部回应;广东发文!事关人工智能与机器人
...电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板(又称玻璃基板)的研发,并计划于2027年实现量产。海通国际指出,玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势,受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎...……更多
全球首款雷曼PM驱动玻璃基220英寸巨幕问世
...一次重大突破。同时,雷曼还首次展出了应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼MicroLED超高清家庭巨幕,这是家庭娱乐显示领域的一次革新。这款全新的PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术,这一技术的应...……更多
英伟达效应下的“新叙事”?铜互联、玻璃基板之后 GB200或带火这一环节
...;上周另一则大摩电报的传言则让市场将目光投向了玻璃基板,相关概念股同样连涨多日;21日还有消息称,英伟达正规划将扇出面板级封装提早导入GB200,从原订2026年提前到2025年。那么除了上述热点之外,还有哪些环节有望搭...……更多
国泰海通:面板封装有望实现更广泛应用 关注LDI直写、电镀等板级设备
...本效益。载板由圆形晶圆转向方形材料,包括玻璃、有机基板、不锈钢板等,面积从510mm* 515mm、600mm*600mm不断发展,目前已达到最大面积700mm*700mm,相当于12寸晶圆的8倍。FOPLP技术最先应用于电源管理IC、射频IC等小芯片的先芯片...……更多
「盘中宝周回顾」英伟达成题材“发动机”!栏目前瞻玻璃基板+铜缆高速连接+电磁屏蔽方向 更有AI PC概念股2日大涨44%
...钱效应传递至A股,带火了电磁屏蔽、扇出型封装、玻璃基板、铜缆高速连接等方向。在此期间,栏目前瞻策划关于“英伟达”产业链的相关专题,结合记者传递的独家情报和市场上披露的新线索,持续挖掘出多家优质的上市公...……更多
深南电路:公司封装基板技术覆盖WB、FC封装形式,产品广泛应用于多种终端场景
...接机器人相关技术的巨大发展。公司回答表示:公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力,产品品类广泛多样,覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术...……更多
...请公开了一种半导体器件的封装结构,该封装结构包括:基板;第一围挡,位于基板的第一表面,环绕基板边缘设置;控制芯片,位于基板的第一表面的第一围挡围成的空腔中;光电芯片,位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分...……更多
...域,具体的说是一种 LED 封装结构及 LED 封装方法,包括基板,基板侧壁固定连接有支架;所述基板顶部固定连接有 LED 芯片;所述基板顶部设有脱氧组件;所述支架内侧壁设有透光珠;所述支架内侧壁设有反光组件;所述脱氧组...……更多
深南电路:20层产品送样认证阶段,积极拓展高精细高密度封装基板业务
...拓展吗??公司回答表示:题述产品品类为公司FC-BGA封装基板,目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求,在先进封装驱使下,封装基...……更多
英伟达或提前导入FOPLP封装技术
...不足带来的压力。传闻英伟达选择的FOPLP封装使用了玻璃基板,能够更长时间地承受更高的温度并保持其最佳性能。据了解,英伟达本来打算2026年才引入FOPLP封装技术,现在随着市场形势发生了变化,于是将时间表提前了。 ……更多
5月21日,深南电路接受机构调研时表示,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。此外,玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
...经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系统,是...……更多
元太科技与瑞昱半导体合作,创新SoP电子纸价签
...19日宣布,携手瑞昱半导体,推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸价签(ESL)示范设计,降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下,新一代设计的薄膜晶体管(TFT)缩小近3成、软性印刷电路板(FPC...……更多
台积电:我能造1000W功耗巨型芯片!性能飙升40倍
...限的大约5.5倍,同时需要10000平方毫米(100x100毫米)的大型基板。它可以整合最多12颗HBM内存,包括下一代HBM4。这还不算完,台积电还计划进一步将中介层做到7885平方毫米,也就是光照极限的约9.5倍,并需要18000平方毫米的基板,...……更多
台积电将推出新CoWoS封装技术:打造手掌大小高端芯片
...即便是5.5个光罩尺寸的配置,也需仰赖超过100 x 100毫米的基板面积,这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的上限(102 x 165mm)。而若追求9个光罩尺寸的极致,基板尺寸更是要突破120 x 120毫米大关,这无疑是对现有技术框架的一大挑战...……更多
chemtronics独家负责苹果ipad的后处理蚀刻工艺
...tronics将独家负责iPad的后处理蚀刻工艺,让OLED面板的玻璃基板变薄。苹果预计将于明年首次发布的两款OLEDiPad的面板,三星显示器和LG显示器在第6代OLED生产线上制造。苹果即将推出的OLED面板iPad将会采用“混合OLED”面板,结合了...……更多
深圳赛意法取得封装件以及电气系统专利,有助于提升电连接效果
...及封装件以及电气系统。提供了一种封装件,包括:安装基板,至少一个功率芯片附接到安装基板的第一表面,所述功率芯片包括功率器件;以及引线框架包括第一芯片附接部和至少一个第一引线,至少一个协作器件芯片被附接...……更多
苏州科阳申请一种 LED 封装结构及封装方法专利,提高 LED 封装结构集成度
...驱动芯片的电源电极和 LED 芯片的 RGB 电极分别引到两层基板上,同时实现了驱动芯片的电源电极与 RGB 电极的放大,一方面由于通过电连接的方式扩大了驱动芯片的尺寸,可以降低对 LED 芯片尺寸的限制,所以相比传统 LED 封装...……更多
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在青岛西海岸新区,一座融合东西方艺术精髓的现代化校园里,跳动的数字信号与跃动的音乐旋律正谱写着数字时代的艺术教育新篇章
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中手游宣布与恺英网络续约,并将基于《仙剑奇侠传》IP开发新的卡牌 RPG 游戏
7月9日消息,中手游今日发布公告,宣布与恺英网络旗下《仙剑奇侠传:新的开始》的正版IP授权达成续约协议。同时,双方宣布新签订一款基于《仙剑奇侠传》IP改编的卡牌RPG游戏授权合作
2025-07-09 12:26:00
果然财经丨青岛传统旅行社转型记
齐鲁晚报·齐鲁壹点 杨雪水汽布满整个楼道、窗外蝉鸣不绝,暑期的旅游市场犹如高温天气般火热,热度持续攀升。在中国国旅(青岛)国际旅行社的销售部
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由中文泛娱文化发展有限公司(下称中文泛娱)打造的Sayhi国际片场于6月28日盛大开业,坐落于上海东方智媒城,是一个围绕短剧业务展开的复合型空间
2025-07-09 13:39:00
博大数据跻身信通院TOP15算力服务商,以“稳进者”之姿筑基数字经济中坚
近日,在全球数字经济大会智能算力创新发展论坛上,中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)权威发布《算力中心服务商分析报告(2025年)》
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国际认证,中国唯一!中力自动搬运车荣获IF终极大奖——2025 IFOY "年度仓储搬运车"IFOY AWARDWAREHOUSE TRUCK OF THE YEAREP Equipment X-MOVER EXP15中国智造再攀高峰
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深耕 SLG 与多元破局并行,儒意景秀 2025 上半年战略成效解析
作为全球手游市场规模最大的品类,策略类游戏(SLG)凭借其超长生命周期、高用户平均收入(ARPU)及强社交属性,持续成为众多游戏厂商的重要收入引擎
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中国灵活用工行业的起源可追溯至上世纪90年代,其发展主要受政策驱动、经济转型及劳动力市场结构性变革三大因素推动。2015年后伴随互联网平台经济崛起
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WeTrade获得ASIC牌照:强化全球合规体系,筑牢交易信任基石
WeTrade全球战略布局再达关键里程碑,旗下澳大利亚实体公司——WeTrade Capital (Australia) Pty Ltd
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国泰全新IT办公室进驻深圳前海
国泰集团行政总裁林绍波(左五)、国泰中国内地董事郑家驹(右五)、国泰数码及信息科技董事方逸翔(左四)、国泰中国内地商务及运营总经理徐谷昀(右四)
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记者接到消费者反映,他们在网络平台上吐槽某商品不好用的差评帖,莫名其妙就消失了。并且发现在好多直播电商平台的差评区里,充斥的竟然都是各种好评和夸夸帖
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