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(全球TMT2025年3月19日讯)全球电子纸领导厂商E Ink元太科技3月19日宣布,携手瑞昱半导体,推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸价签(ESL)示范设计,降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下,新一代设计的薄膜晶体管(TFT)缩小近3成、软性印刷电路板(FPC)缩小5成,适配多样化的零售门市装潢。

SoP技术,是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上,从IC、面板及系统三面向同时进行整合,直接打造电子纸显示系统。第二代SoP设计将瑞昱半导体蓝牙芯片,以玻璃覆晶封装的方式(Chip on Glass, CoG),打造出全球第一个将无线射频(RF)IC嵌入玻璃上的装置。SoP技术将能有效减少材料使用,使产品体积变小,亦能减少制造流程,实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。第二代整合系统于基板的电子纸价签将于2025年4月16日至18日在Touch Taiwan 2025展E Ink元太科技展位中亮相。/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-03-19 17:45:09
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