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...今年2月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截止目前，美国政府已经收到了460多份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。不过，本周一宣布的封装行业投资计划，是《芯片与科学法案》...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...理层光I/O器件，包括一个带有片上密集波分复用激光器和半导体光放大器的硅光子集成电路（PIC）以及一个用于控制PIC和连接主机的EIC。EIC的功能更接近于具体的信号怎么被使用、跟哪些部分去对接，会变成一个协议里的转换适...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...一幅充满创新活力的喜人画卷，彰显了郑州航空港区发展半导体产业链的信心决心。2022年11月17日，河南航空港投资集团有限公司与西安微电子技术研究所强强联手，共同成立了兴航科技，致力于打造国内一流的高可靠高密度系...……更多
2024-06-01 14:36:00郑州,港区,蓝图,航空,科技,郑州
...案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。该设施将采用2.5D和3D封装技术...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。 电子树脂是半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等核心原材料之一，对下游产品性能至关重要。电子级酚醛树脂和特种环氧...……更多
2023-12-14 11:57:00新材,主攻,封装,半导体,融资,国产
1月30日消息，据供应链消息，多家半导体芯片厂向终端厂商发送涨价函，消费电子将进入新一轮涨价周期。公开报道显示，三星早在2023年第三季度，即对DRAM存储进行了涨价，铠侠等目前均已对产品进行了涨价。在闪存领域，NAN...……更多
2024-01-30 21:32:00半导体,行业,手机,半导体,功率放大器,放大器
...简要介绍下本文中涉及的相关专有名词：Die：裸晶，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。Chiplet：芯粒是一个微型集成电路，包含明确定义的功能子...……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
...术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，并在2025年量产。从这点来看，与“Thetis”芯片的时间表是一致的。有业内人士认为，如果三星能成功...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...府新闻网消息，越南政府总理范明政刚签发关于颁布越南半导体产业发展战略（近期至2030年和远期展望至2050年）的第1018号决定（1018/QĐ-TTg）。该战略制定了从现在到2030年和远期展望至2050年越南半导体产业的发展路径。根据报...……更多
2024-09-23 18:31:00越南,半导体,领先,国家,越南,半导体
...速度为1.15TB/s）更快。这一成就得益于三星在内存技术和半导体制造方面的深厚积累和领先优势。除了传输速度的提升，第五代HBM3e还在容量方面有了显著提升。消息人士称，新款的HBM3e采用了最新的12层垂直堆叠方案，这使得在...……更多
2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输
...处于供不应求的状态已经很长一段时间了。过去随着先进半导体技术的发展和应用，芯片尺寸缩小，降低了晶圆的消耗。现在因为人工智能和3D封装的推动、导致了晶圆使用量的增加，从而促进了硅片行业的发展。值得注意的是...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...前做客《沪市汇·硬科硬客》时表示，这也给国内第三代半导体厂家提供了一个巨大的未来增量的空间。李虹认为，国内第三代半导体整个产业链上下游要开诚布公、通力合作，以倍于国际厂家的努力来缩短并赶超国际水平，进...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...马就想到了《集成电路TCAD技术》这门课。“TCAD是建立在半导体物理基础上的一套数值仿真工具，作为集成电路专业学生，我们会学习很多TCAD软件，比如最常用的Silvaco（公司名）软件等。在课程中，老师除了介绍它的工程原理...……更多
2024-05-30 06:35:00人才培养,集成电路,电路,实践,人才,集成电路
康强电子：公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业 【康强电子：公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业】财联社11月14日电，康强...……更多
2023-11-14 18:07:00康强,封装,半导体,引线,框架,客户
...多被国际巨头占据，而其通过押注CMOS（互补金属氧化物半导体）技术成功打开市场后，才在行业中有了立足之地。在这背后，是国产化供应链的崛起。“在我们和客户的共同努力下，加特兰的产品已经进入到20余家车企，实现了...……更多
2024-06-12 15:44:00雷达,毫米波,特兰,雷达,毫米波,特兰
... 7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案
这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer）...……更多
2024-07-12 09:30:00半导体,中介,设备,封装,设备,图案
...书记许峰致辞，市政府秘书长陈寿彬参加活动。盛合晶微半导体有限公司自2014年落户江阴以来，致力于开发更小间距、更细线宽、多层互联、立体堆叠以及更大尺寸范围内的先进三维多芯片集成加工技术，不断满足人工智能时...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...报抢抓新机遇 布局新赛道南宁加快培育新质生产力 加速半导体产业聚链成群在广西华芯振邦半导体有限公司车间内，工作人员有序工作 （华芯振邦供图）编者按今年以来，新质生产力成为各地经济发展中的热门词汇。南宁市...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...供66亿美元的补贴，用于在亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体工厂，并提供最多50亿美元的低成本政府贷款。台积电积极响应，决定将原计划的投资规模扩大至650亿美元，比原定的250亿美元增加了一倍多，并计划在2030年前在亚...……更多
2024-04-09 13:44:00获美国,三星,补贴,芯片,工厂,建设
...6年款Model X汽车，共计9136辆。【三星据悉考虑在越南建设半导体封装生产线】8月21日消息，三星电子计划在越南建设一条半导体封装生产线，厂址尚未最终确定。消息称，三星从越南政府获得了各种激励措施。【特斯拉陶琳：上...……更多
2024-08-21 22:08:00塔吉,小幅,特大,特斯,特斯拉,浏览
...通讯社路透社援引知情人士的话报道称，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...公司聚焦高性能贵金属材料的研发，为消费电子、通讯及半导体等领域的客户提供贵金属材料解决方案。目前，该公司的主要产品是应用于柔性线路/显示触控、电子元器件、通讯及创新材料、半导体封装领域的导电银浆、导电...……更多
2022-12-20 13:20浆料,高性能,融资,材料,市场,电子
...之间间隙的材料，有助于紧密凝固和结合各种垂直堆叠的半导体。MUF是一种环氧树脂模塑化合物，在SK海力士成功将其应用于HBM2E生产后，受到了芯片行业的关注。SK海力士使用的这种化合物是与Namics合作生产的。三星计划与SDI合...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
为应对用于人工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，SK海力士与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。随后SK海力...……更多
2024-06-04 12:39:00进一,力士,缓存,性能,功能,力士
... 近日，在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ，工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后，湖口县高新技术产业园区的各大企业铆足干劲，忙生产、赶订单、拓销路 ，开足马力加紧订单生产，满足...……更多
2023-02-01 16:15:00湖口,江西,生产,飞华,封装,订单
...全球智慧，共话“芯”未来。2024年6月28日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一，通过集结全球顶尖分析师与行业专家，...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片...……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上，它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体，并强调了称为全方位栅极（GAA）的先进晶体管设计对芯片行业未来的重要性。三星最新活动的核心是...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
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本文转自：人民网-河北频道近日，中国电工技术学会邀请业内专家组成鉴定委员会，对保变电气牵头研制的“基于宽带声电传感的换流变分布式监测诊断关键技术及应用”项目和“100kVA-12
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快科技10月2日消息，除了“黑神话悟空”外，游戏科学还注册了更多“黑神话”标签，包括“黑神话钟馗”“黑神话姜子牙”等商标
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快科技10月2日消息，《变形金刚：起源》于9月27日在中国内地上映，截稿前，该片累计票房为7753万。《变形金刚：起源》目前已在豆瓣开分
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11500元的智能电视机比今年618便宜3000多元11300元的油烟机灶具套装比去年双十一省3500元都市快报讯 昨天是国庆假期第一天
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快科技10月2日消息，比亚迪宣布，9月销量再创新高，达到了419426辆。其中，比亚迪王朝204605辆、海洋194099辆
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快科技10月2日消息，长安启源在9月份的交付数据中表现出色，共交付新车11,615辆。此外，公司宣布，启源A07的全新真香版将在10月正式上市
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快科技10月2日消息，据媒体报道，微软混合现实头戴式显示器HoloLens 2的生产已经结束，并且目前没有迹象表明会有替代产品出现
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快科技10月2日消息，据媒体报道，美国国家劳动关系委员会（NLRB）近日对苹果提出指控，指责苹果采取反工会行为，剥夺员工讨论工资的权利
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快科技10月2日消息，近日有消息称，江苏苏州网红女骑士“石膏ProMax”发生车祸不幸身亡，引发不少网友关注。据了解，“石膏ProMax”姓杨
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